NEPCON JAPAN 2026 即将登场,强茂集团已准备好在东京展出我们最新的离散式与 IC 解决方案。在展会开始前,先为您带来其中一项展出方案的抢先预览,PJ91921。
PJ91921 专为体积小、对功耗高度敏感的电子产品之液态微型帮浦冷却应用所设计,具备190 Vpp 差动输出、低功耗特性,以及I²C 控制架构,可灵活调整输出频率与振幅。适用于智能型手机、平板计算机、游戏控制器、笔记本电脑及其他对热管理要求严格的消费性电子产品。
PJ91921 仅是 强茂现场展示的众多解决方案之一。更多技术细节、现场展示,以及其他电源与 IC 解决方案,将于NEPCON JAPAN 2026现场完整呈现。欢迎莅临 强茂摊位,深入了解我们的产品组合,并与团队直接交流。
诚挚邀请您莅临东馆 E30-73 展位
欢迎您至强茂集团展位参观
日期:2026 年 1 月 21–23 日
地点:日本东京国际展示场(Tokyo Big Sight)
展位:东馆 E30-73
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原文标题:强茂集团参展 NEPCON JAPAN 2026 | PJ91921 预览
文章出处:【微信号:gh_1e4aac51a311,微信公众号:强茂PANJIT】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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