2026年商用GPU持续增长,以谷歌为代表的北美CSP大厂开启ASIC自研芯片浪潮。2026年海外CSP有望继续保持高Capex投入,Trendforce预期2026年北美CSP合计资本支出将达到6,000亿美元以上。字节、阿里等国内大厂加速投入,预计将进一步加大AIDC 和算力采购规模。全球科技巨头与国内领军企业的算力竞逐,已从单一的硬件性能或芯片制程竞赛,升维为覆盖从底层硬件、互联架构、系统软件到上层AI模型与开发工具的全栈生态竞争。
超节点既是驱动智算效能指数级跃升的“动力引擎”,更是破解算力集群协同壁垒、打通算力资源配置堵点的“关键密钥”。过去一年我们见证了超节点技术的集中爆发,而2026年,将成为AI产业链通过系统级整合创新,争夺下一代算力基础设施定义权与生态话语权的关键窗口。
超节点的重构:
走向系统级软硬件全栈协同
英伟达:全栈闭环,构筑生态护城河
英伟达正持续巩固其从模型层,Infra层再到芯片乃至集群的AI技术全栈优势。在2026年CES上,英伟达CEO黄仁勋正式发布新一代NVIDIA Rubin计算平台。Rubin平台通过极致的软硬件协同设计全面降低推理成本至Blackwell系统的十分之一,同时将MoE模型所需GPU数量减少至四分之一。Rubin在硬件方面打造异构芯片Vera Rubin GPU 全面提高Scale Inside 单卡算力、升级Scale Up GPU互联技术引入NVLink 6.0和NVLink 6交换机、发布CX9网卡进一步增强Scale Out互联性能,更在液冷、供电等系统层面全面创新,构建起一个在性能、能效与安全性上高度优化的AI超算体系。其核心策略在于通过年度迭代的芯片家族与强大的统一软件栈,持续巩固系统级生态壁垒。
华为:尝试开放架构,推动异构融合
去年9月,在华为全联接大会上,华为推出基于灵衢总线的全栈超节点体系架构,打破计算总线与网络割裂瓶颈;华为灵衢通过一套统一协议来满足计算、存储、通信等全场景需求。该架构通过构建总线将CPU、NPU、GPU、存储等异构资源视为超节点内部组件,实现同质互联,消除交互阻碍;打造全量池化优化,将所有异构资源(计算、存储、带宽)实现可池化调度,支持开发者以共享内存方式直接调用算力资源。在生态建设上,华为宣布开放超节点参考架构与灵衢协议,并开源CANN、MindSpore等核心软件,试图以开放系统路径推动产业协同。
尽管超节点理念已进入爆发期,但超节点生态仍呈现出技术路线多样、架构设计“五花八门”的探索阶段,各类开源系统的实际参与深度与长期演进路径尚不明朗,行业仍处于多向尝试与动态整合的过程之中。然而,随着应用复杂度的提升与规模化落地的需求日益凸显,能够贯通底层设施、中间组件与上层应用的全栈式系统创新,正逐渐成为业界共识的聚焦方向。这不仅是一场技术架构的升级,更是对未来算力基础设施形态与生态主导权的关键重塑。
在此背景下,由ODCC主办的2026超节点大会将于1月22日在北京重磅登场。大会将围绕超节点部件、超节点协议、超节点管理、超节点应用四大板块,邀请互联网、通信、行业客户、设备制造等行业大咖齐聚北京带来深入产业的一线洞察。
奇异摩尔作为AI网络互联全栈式产品及解决方案提供商,受邀出席2026超节点大会,并将在超节点协议板块带来“超节点协议的需求和挑战,芯粒技术如何加速破局”的主题演讲。届时,奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东将从超节点Scale Up网络要应对的高性能、灵活拓扑、多语义支持以及缺乏通用互联协议等需求与挑战出发,分享基于超节点互联芯粒的开放创新方案。
大会介绍
核心板块
| 1 |
超节点部件 聚焦核心硬件性能提升,系统拆解关键技术突破路径,重点攻克算力单元领域核心技术瓶颈,推动高性能、低功耗算力硬件产品迭代升级,夯实智算基础设施硬件支撑能力; |
| 2 |
超节点协议 立足行业标准协同共建,锚定算力节点互联技术规范发展方向,推动形成统一、高效的行业互联规则,提升跨区域、跨层级算力集群协同效率,推动算力集群的互联规则; |
| 3 |
超节点管理 围绕资源高效配置与运维优化,深入解析智能化资源调度与精细化运维模式,推动智算运营降本增效,提升智算基础设施运营管理水平与安全稳定运行能力; |
| 4 |
超节点应用 聚焦行业智算赋能等重点场景,系统解码技术落地解决方案,推动智算技术与实体经济深度融合,加速技术创新成果向现实生产力转化,赋能产业转型升级。 |
参会信息
| 1 | 分享环节:超节点协议 |
| 2 |
演讲主题: 《超节点协议的需求和挑战,芯粒技术如何加速破局?》 |
| 3 | 会议时间:2026年1月22日下午 |
| 3 | 会议地点:北京中关村皇冠假日酒店 |
在此诚邀各位产业同仁、行业专家与合作伙伴,共聚2026超节点大会,深入探讨如何通过开放协作,共建高性能、可演进的国产超节点算力未来。
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原文标题:奇异摩尔受邀出席2026超节点大会,解析芯粒技术如何赋能AI系统级软硬件全栈协同
文章出处:【微信号:奇异摩尔,微信公众号:奇异摩尔】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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奇异摩尔邀您相约2026超节点大会
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