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30W、超低 EMI、AB/D 类双模单声道音频功放IC ESOP8封装

XLM102596 来源:XLM102596 作者:XLM102596 2026-01-09 15:21 次阅读
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芯片功能说明、主要特性表

wKgZPGlglkaALcyJAAHpiRDQyaw936.png

典型应用电路

wKgZO2lglsmAPkhLAAEbtYXE7gI340.png

引脚分布图

wKgZO2lglv6AE89dAABpVm9uVUA981.png

HX9110A 管脚描述

wKgZO2lgl2qALCaQAACb_upauSA488.png

芯片最大极限值

wKgZO2lgl9WASS2mAAC4aLYBsIc254.png

芯片性能指标特性

wKgZPGlgmJqAfrnCAAEe8zDuN9w541.png

HX9110A 应用说明

输入电阻(Ri)
HX9110A 内部设有两级的放大,第一级增益可通过外置电阻进行配置,而第二级增益是内部固定的。通 过选择输入电阻的参数值可以配置放大器的增益:

wKgZPGlgnsuACkNgAABVukLE6-I982.png

输出与反馈的平衡取决于电路的阻抗匹配情况,CMRR ,PSRR 和二次谐波失真的消除也可以得到优化。因此采用精度为 1%的电阻优化的效果更为显著。在 PCB 布局时,输入电阻应尽量的靠近芯片的输入引脚以获得更好的信噪比效果和更高的输入阻抗。低增益和大电压信号可以使得芯片的性能更为突出。

退耦电容 Cs

在放大器的应用中,电源的旁路设计很重要,特别是对应用方案的噪声性能及电源电压纹波抑制性能。HX9110A 是一款高性能的音频功率放大器,需要适当的电源退耦以确保它的高效率和低谐波失真。退耦电容采用低阻抗陶瓷电容,尽量靠近芯片电源供电引脚,因为电路中任何电阻,电容和电感都可能影响到功率转换的效率。一个 470uF 或更大的电容放置在功率电源的附近会得到更好的滤波效果。典型的电容为 470uF的电解电容并上 1uF 的陶瓷电容

输入电容 Ci

HX9110A 用在单端输入系统中,输入端是个高通滤波器,输入电容是必须的。输入端作为高通滤波器时, 滤波器截止频率的计算公式如下:

wKgZPGlgn9SAS6OKAAAkp9CRJaQ518.png

输入电阻和输入电容的参数直接影响到滤波器的下限频率 ,从而影响放大器的性能。输入电容的计算公式如下:

wKgZO2lgn6mAGvgJAAAngnNc6yI837.png

如果信号的输入频率在音频范围内,输入电容的精度可以是±10%或者更高, 因为电容不匹配会影响滤波器的性能。过大的输入电容,增加成本、增加面积,这对于成本、面积紧张的应用来讲,非常不利。显然,确定使用多大的电容来完成耦合很重要。实际上,在很多应用中,扬声器(Speaker)不能够再现低于 100Hz-150Hz的低频语音,因此采用大的电容并不能够改善系统的性能。


除了系统的成本和尺寸外,噪声性能被输入耦合电容大小影响,一个大的输入耦合电容需要更多的电荷以达到静态直流电压(通常为电源中点电压即 1/2VDD),这些电荷来自于反馈的输出,往往在器件使能时产生噪声。因此,基于所需要的低频响应的基础上最小化输入电容,开启噪声能够被最小化。


CTRL 脚使能控制
CTRL 管脚可以控制功放的开启和关闭,同时通过该管脚上的电平设置可以配置功放工作在 D 类或 AB 类模式,可通过外置的分压电阻控制管脚电平。

wKgZPGlgoG2ANW4OAAEjYH45Yig338.png

实际应用中可以通过两个 GPIO 口以及电阻网络设置。如下图, SD 与 AB/D 端口的电平值通过 GPIO 接口设置为“H”(VIO )或者“L”(GND)。

wKgZPGlgoLiAecZIAACvcYpQRSk008.png

HX9110A 输出滤波器

在不加输出滤波器的情况下使用 HX9110A ,放大器到扬声器的连线的长度一般在 100mm 以下。在蓝牙音箱等便携式音频设备应用中,都可以不用输出滤波器。在一些环境等条件不允许和一些特殊的情况下,要加入 输出低通滤波器,比如 LC 滤波器。

wKgZO2lgoRyAJmeMAABevzOAd4M060.png

在对成本敏感的应用中,可以在输出端直接连喇叭或在输出端加磁珠的方式。磁珠的类型及规格可根据实际使用选择。如下图:

wKgZO2lgoYCAJXQeAAB7w094Vcc111.png

保护功能模式概述


HX9110A 是一款 AB/D类音频功率放大器,内置了欠压、过热和过流、短路保护等多重保护功能。有效地 保护芯片在异常工作状况下不被损坏。

PCB layout 建议


在大多数使用中,使用磁珠滤波器就能满足EMC要求。但是D类功放的开关边沿变化非常快,因此,在PCB layout的过程中需要仔细考虑。针对噪声以及系统的电磁兼容(EMC)要求,建议如下:
1. 电源上的去耦电容尽量靠近电源地管脚。对不同噪声源以及干扰相应的电源去耦电容要预留贴片位置。
2. 输出电流环路尽量小。无论是磁珠或者电感和电容构成的滤波器,应尽可能的靠近输出管脚。此部分电路尽可能远离敏感信号线(如音频输入信号线)和电路。
3.地线,电源线尽量短,尽量加宽走线。
4.散热片应当合理的焊接在PCB板的散热区域内,芯片附近区域多铺铜箔以加强芯片和PCB的散热。


封装尺寸

ESOP8

wKgZPGlgofmAXdwzAASkVvNHb5w776.png


审核编辑 黄宇

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