金升阳胡群伟：以电源创新赋能半导体发展，把握国产替代与AI机遇

2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了金升阳营销副总裁胡群伟，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

金升阳营销副总裁胡群伟

谈及2025年半导体行业发展形势，胡群伟表示，全球半导体行业在AI、汽车电子等需求驱动下实现强劲复苏，国产替代进程加速推进，技术层面则聚焦碳化硅与Chiplet等创新方向。面对行业发展态势，金升阳从产品创新、技术突破到市场布局多管齐下，针对性地推出了高精度导轨电源、超低纹波模块等产品，在技术上实现1mV纹波突破并推进电源产品全国产化，有效助力半导体设备可靠性提升。目前，金升阳的相关产品已广泛应用于国产半导体设备，为半导体制造提供稳定的电源解决方案，有力支持了行业自主化进程。

在产品创新方面，金升阳推出了多款适配半导体行业不同场景需求的电源产品。其中，标准导轨电源如LIF480-10B24R2，支持85-264VAC/120-370VDC宽电压输入和-40℃至+70℃宽温工作，隔离耐压达3000VAC，纹波噪声低至50mV，特别适用于单晶硅片制造等严苛环境。

高端导轨电源如LIMF系列主打高精度和低纹波，峰值功率支持150%，配备ModBus通讯功能，具备防爆、抗震、防盐雾特性，60℃环境下可满载运行，质保期长达5年，适配前道工艺的光刻机等设备；中大功率机壳开关电源如LMF1500-20B24，功率密度高达19.18W/inch³，支持3+1并联冗余，集成了完善的输出短路、过压、过温保护功能，适用于后道工艺的晶圆检测设备。

技术突破上，金升阳同样成果显著。2025年11月，公司发布了超低纹波1mV的LRN65-20Bxx系列开关电源，进一步提升了电源产品的精度和稳定性；同时推出全国产化的DC/DC电源模块VRF24_DD-50WR4系列，该产品体积小、效率高，为半导体设备国产化进程提供了有力支撑。

市场布局层面，金升阳凭借高可靠、高性能的电源产品积极助力国产替代，推出的射频电源具备波动率＜1%、频率精度达±0.005%的优异性能，全方位为半导体行业提供可靠电源支持。

针对AI在云边端加速渗透的趋势，胡群伟介绍了金升阳在AI领域的技术突破与产品进展。2025年，公司在AI算力领域实现重要突破，一款在研的大功率电源产品功率高达4000KW，功率密度达到常规服务器电源的8倍以上；在同等功率条件下，该产品体积可缩小至传统产品的1/8，效率从96%提升至98%，损耗降低50%，目前已进入工程样机阶段，预计不久后将正式面向客户。

胡群伟强调，AI产业快速发展背景下，电源的可靠性至关重要，而数字芯片的信息安全问题更凸显了核心芯片与部件国产化、自主化的重要性。早在15年前，金升阳就前瞻性地布局电源专用芯片研发，如今已组建起超50人的芯片设计团队，成功开发并应用50余款核心电源管理芯片，显著填补了国内相关技术空白。

目前，公司已推出零部件全国产化的KUB非隔离升降压电源，该产品特别适配机器人、无人机等轻量化、快速发展的应用场景。面向未来，金升阳将持续以技术创新为驱动，在性能提升与可靠性之间寻求平衡，聚焦工业4.0、AI等新兴领域，布局更高集成度、更低碳的电源解决方案。

展望2026年半导体行业增长形势，胡群伟判断，行业将保持稳健增长态势，增速预计在10%-15%之间。AI算力需求持续爆发、汽车电子化进程加速以及全球绿色能源转型，将为行业发展提供强劲动力。其中，行业机遇主要集中在AI服务器和数据中心建设带来的高功率机壳需求，以及工业自动化带来的增量市场。

作为技术引领型工业电源企业，胡群伟表示，金升阳将持续提升电源产品性能优势，重点研发更高功率段、更高工作效率的产品，助力半导体制造设备实现小型化、易设计、高效化，提升国产半导体设备在海外市场的竞争力；同时进一步重视国产化布局，满足客户降本增效需求，为半导体领域用户提供更多可靠无忧的国产电源产品。