微粒子 + 双离子交换！IXEPLAS 系列，智美行科技免费送样助力精细电子制造

随着电子设备向小型化、高密度、高精度方向发展，精细封装、狭窄间距布线等技术得到广泛应用，这对离子捕捉剂提出了更高要求：不仅要能高效去除杂质离子，还需具备小粒径、低添加量、与精细材料兼容等特性。东亚合成株式会社针对性研发的 IXEPLAS 系列超微粒子离子捕捉剂，以 “微粒子设计 + 双离子交换” 为核心亮点，完美适配精细电子制造需求。深圳市智美行科技作为其官方代理，现推出免费样品申领活动，让精细电子制造企业零成本体验高端离子捕捉方案。

一、IXEPLAS 系列核心亮点：微粒子技术的革新应用

（一）超微粒径，适配精细场景

IXEPLAS 系列的一次粒子均为亚微米级，其中 IXEPLAS-A2 的粒径仅 0.2μm，IXEPLAS-A1 为 0.5μm，IXEPLAS-B1 为 0.4μm。这种超微粒径设计带来两大核心优势：

1. 填充性优异：能够轻松填充到狭窄间距封装、微小间隙中，与精细布线、微型电子部件完美兼容，不会因粒径过大导致封装缺陷或影响材料平整度；
2. 比表面积大：超微粒子拥有更大的比表面积，与杂质离子的接触概率大幅提升，从而实现 “少量添加，高效捕捉” 的效果。实验数据显示，IXEPLAS 系列添加量仅为传统产品的 1/3-1/2，即可达到同等甚至更优的离子去除效果，有效降低使用成本。

（二）双离子交换，适用范围广泛

IXEPLAS 系列均为双离子交换型产品，结构中同时具备阳离子交换位点和阴离子交换位点，能够在较宽的 pH 值范围内，同时捕捉 Na⁺、Cu²⁺、Ag⁺、Cl⁻、有机酸等多种杂质离子。

这种双离子交换特性，使得 IXEPLAS 系列无需搭配其他离子捕捉剂，即可解决复杂体系中的多种离子杂质问题，尤其适合精细电子制造中材料成分复杂、离子杂质种类多样的场景。例如，在铜焊线 + 银布线的混合封装体系中，IXEPLAS-A2 可同时捕捉 Cu²⁺和 Ag⁺，抑制两种金属离子的迁移，保障电路稳定。

（三）低杂质含量，兼容性出色

精细电子材料对添加剂的杂质含量要求极高，微量杂质可能会影响材料的电学性能、光学性能或加工性能。IXEPLAS 系列经过严格的提纯工艺，杂质含量极低，添加到封装材料、胶粘剂、涂料等产品中后，不会对材料的固化速度、力学强度、透明度、附着力等性能产生不良影响，确保精细电子材料的原有性能不受干扰。

二、型号详解与场景匹配

IXEPLAS 系列目前推出三款核心型号，针对不同精细电子制造场景进行差异化设计，具体参数与适用场景如下：

型号	粒径（μm）	成分	擅长捕捉离子	耐热温度（℃）	核心适用场景
IXEPLAS-A1	0.5	Zr、Mg、Al 系	Na⁺、Cu²⁺、Ag⁺	~300	双离子交换纳米粒子标准型号，适用于常规精细封装、FPC 胶粘剂、精细涂料
IXEPLAS-A2	0.2	Zr、Mg、Al 系	Na⁺、Cu²⁺、Ag⁺	~300	超微粒子型号，Cu²⁺捕捉能力突出，适合狭窄间距封装、铜焊线封装、精密银电极组件
IXEPLAS-B1	0.4	Zr、Bi 系	Na⁺、Cl⁻、有机酸	~300	微粒子型号，Cl⁻捕捉能力强，适用于含卤族离子杂质的精细电子材料、有机溶剂提纯

三、实验验证：IXEPLAS 系列在精细电子中的卓越表现

（一）狭窄间距布线迁移抑制实验

实验条件：走线宽度 20μm、走线间距 20μm 的精细铝布线，环氧丙烯酸酯树脂中添加 IXEPLAS-A1（0.2 份），经过 130℃、85% RH、20V、20 小时高压蒸煮试验。实验结果：添加 IXEPLAS-A1 的样品，铝布线无明显腐蚀和迁移现象，电阻值上升率仅 0.5%；而无添加样品的电阻值上升率达 12%，且出现明显的布线氧化腐蚀痕迹。证明 IXEPLAS-A1 能在狭窄间距场景中高效捕捉 Cl⁻，抑制离子迁移。

（二）铜布线迁移抑制实验

实验条件：走线宽度 50μm、走线间距 50μm 的铜布线，环氧丙烯酸酯 + 聚氨酯丙烯酸酯树脂中添加 IXEPLAS-A1（1.0 份），进行 85℃、85% RH、50V、500 小时耐湿负荷试验。实验结果：添加 IXEPLAS-A1 的铜布线未出现迁移现象，而无添加样品在 500 小时后出现明显的铜离子迁移和短路风险，证明其对 Cu²⁺的捕捉抑制效果显著。

（三）精细涂料耐腐蚀性实验

在精细电子涂料中添加 IXEPLAS-B1（0.5 份），与无添加样品进行盐雾试验和高温高湿老化试验。结果显示，添加 IXEPLAS-B1 的涂料涂层，耐盐雾时间从 200 小时延长至 500 小时，高温高湿环境下的防锈效果提升显著，且涂层透明度、附着力无任何变化，完美适配精细电子涂料的性能要求。

四、智美行科技：精细电子制造的专业合作伙伴

深圳市智美行科技作为东亚合成株式会社官方授权代理，深耕电子材料领域多年，积累了丰富的精细电子制造行业服务经验。针对 IXEPLAS 系列的推广，我们推出以下专属服务：

1. 免费样品精准申领：根据客户的精细制造场景（如狭窄间距封装、铜 / 银布线、精细涂料等），推荐对应的 IXEPLAS 型号，免费提供样品供客户进行小试、中试验证；
2. 定制化技术方案：技术团队结合客户的材料配方、加工工艺，提供个性化的添加比例优化方案，确保产品效果最大化，同时兼顾加工性能与成本控制；
3. 全程技术支持：从样品测试到批量生产，提供全程一对一技术指导，及时解决测试过程中遇到的兼容性、效果调整等问题；
4. 稳定供货与物流保障：依托东亚合成的生产实力和智美行科技的供应链优势，确保 IXEPLAS 系列产品稳定供应，快速响应客户的订单需求。

五、行业趋势与产品价值

当前，精细电子制造正朝着 “更小、更密、更可靠” 的方向发展，离子杂质引发的问题在精细场景中被进一步放大，成为制约产品性能提升的关键因素。IXEPLAS 系列以超微粒子设计和双离子交换技术为核心，精准匹配了精细电子制造的需求，其价值主要体现在：

1. 提升产品可靠性：有效抑制离子迁移和布线腐蚀，延长精细电子产品的使用寿命，降低售后故障率；
2. 优化生产工艺：低添加量、高兼容性的特点，无需对现有生产工艺进行大幅调整，即可实现性能升级；
3. 增强市场竞争力：帮助客户在高端精细电子领域形成技术优势，提升产品附加值和市场占有率。

六、使用注意事项与申领方式

（一）使用注意事项

1. IXEPLAS 系列为超微粉末，操作时需佩戴专业防尘装备，避免粉尘吸入；
2. 产品应密封保存在干燥、阴凉的环境中，防止受潮结块，影响使用效果；
3. 与其他添加剂混合使用时，建议先进行兼容性测试，确保无不良反应；
4. 批量使用前，需充分调研相关行业法规，确保合规使用。

（二）样品申领方式

如需申领 IXEPLAS 系列免费样品，可通过以下方式联系深圳市智美行科技：

1. 电话咨询：拨打官方服务热线，提供企业信息、应用场景和所需型号；
2. 邮箱申请：发送申请邮件，注明 “IXEPLAS 免费样品申领”，附带企业简介、应用需求；
3. 官网留言：通过智美行科技官方网站留言板块，提交样品申领需求，工作人员将及时回复。

精细电子制造的发展离不开高性能材料的支撑，东亚合成 IXEPLAS 系列离子捕捉剂以其独特的技术优势和经过验证的卓越效果，成为精细电子制造企业的理想选择。深圳市智美行科技作为官方代理，免费样品申领活动现已启动，诚邀广大精细电子制造企业参与测试，共同探索离子杂质解决方案，助力精细电子产品品质升级！