陶瓷片式电容器：从规格参数到封装设计的全方位解析

电子工程师在设计电路时，陶瓷片式电容器是常用的电子元件之一。其性能和规格直接影响到电路的稳定性和可靠性。本文将详细介绍KEMET的陶瓷片式电容器（MIL - PRF - 55681），包括尺寸规格、电气参数、封装形式等内容，希望能为工程师们在实际设计中提供一些参考。

文件下载：KEMET MIL-PRF-55681 SMD电容器.pdf

1. 尺寸规格与端接类型

1.1 芯片尺寸与端接涂层

陶瓷片式电容器有多种芯片尺寸，不同尺寸对应不同的应用场景。同时，端接涂层也有多种类型，如镀锡、镀镍、镀银等，不同的涂层具有不同的特性。	CHIP DIMENSIONS	SOLDER COATED	TIN PLATED	SOLDER PLATED
L W	60Sn/40Pb Nickel Electro	100%Tin Nickel Silver Electrodes	70Sn/30Pb Nickel Silver Electrodes
BW Terminations (Metallization Bands)	Military Designation -S KEMET Designation - H	Military Designation - Y KEMET Designation -C	Military Designation - Z, U, or W KEMET Designation -L

1.2 具体尺寸参数

不同型号的电容器具有不同的尺寸，以毫米和英寸为单位进行标注。例如，CDR01（C0805）的尺寸为2.03 +.38(080 ±015)（长）、1.27 +.38(050 ±.015)（宽）、.56(.022)（高）等。	STYLE	KEMET SIZE CODE		W	T		BW
MIN.	MAX
CDR01	C0805	2.03+.38(080 ±015)	1.27+.38(050±.015)	.56(.022)	1.40(.055)	.51±0.25(.020±.010)

2. 电气参数与型号命名

2.1 额定温度与电介质

该系列电容器的额定温度范围为–55°C 至 +125°C，电介质类型有P（± 30 PPM/°C - WITH OR WITHOUT VOLTAGE）、X（± 15% - without voltage + 15%, –25% - with voltage）等。

2.2 电容值与容差

电容值以皮法（pF）表示，通过特定的编码方式来表示具体数值。容差有多种选择，如±.1 pF、±.25pF、±.5 pF、±1%、±5%、±10%、±20%等。

2.3 故障率与端接涂层

故障率等级有M（1.0）、P（0.1）、R（0.01）、S（0.001）等，端接涂层类型也会影响电容器的性能。

2.4 型号命名规则

以CDR01 B P 101 B K Z M为例，每个字符都代表着特定的参数信息，如STYLE & SIZE CODE（C - Ceramic, D - Dielectric, Fixed Chip, R - Established Reliability）、RATED TEMPERATURE、DIELECTRICS、CAPACITANCE等。

3. 封装形式与包装信息

3.1 封装形式

KEMET的陶瓷片式电容器提供多种封装形式，包括Tape & Reel Packaging、Embossed Carrier Tape Configuration、Punched Carrier (Paper Tape) Configuration、Bulk Cassette Packaging等。

3.1.1 Tape & Reel Packaging

符合EIA标准481 - 1，采用8mm和12mm塑料带封装在7"和13"卷轴上，适用于自动贴装系统。

3.1.2 Embossed Carrier Tape Configuration

有特定的尺寸规格和设计要求，如不同尺寸的磁带具有不同的恒定和可变尺寸参数。

3.1.3 Punched Carrier (Paper Tape) Configuration

主要用于陶瓷芯片，同样有详细的尺寸规定。

3.1.4 Bulk Cassette Packaging

适用于特定尺寸和电容值范围的电容器，如0402、0603等尺寸的所有电容值和电介质类型都可用。

3.2 包装信息

不同尺寸的芯片在不同包装形式下有不同的包装数量，如C0805在REELED包装中为2,500个，在BULK - STD BAG中为25,000个等。

4. 表面贴装焊盘尺寸

对于不同尺寸的陶瓷片式电容器，在回流焊和波峰焊时，有不同的焊盘尺寸要求。例如，0603尺寸在回流焊时，Z = 2.78，G = 0.68，X = 1.08等；在波峰焊时，Z = 3.18，G = 0.68等。	Dimension	Reflow Solder					Wave Solder
Z	G	X	Y(ref)	C(ref)	Z	G	X	Y(ref)	Smin
0603	2.78	0.68	1.08	1.05	1.73	3.18	0.68	一	0.80	1.25	1.93

5. 电容器标记

标记方式有多种，对于大多数KEMET陶瓷芯片，激光标记是一种可选的额外成本选项。标记通常为双面，包括K来标识KEMET，后面跟着两个字符来标识电容值。但需要注意的是，0402尺寸和Y5V电介质类型的芯片不提供标记，0603尺寸的标记选项仅限于K。

总结

KEMET的陶瓷片式电容器（MIL - PRF - 55681）在尺寸规格、电气参数、封装形式等方面都有详细的规定和多种选择。电子工程师在设计电路时，需要根据具体的应用需求，综合考虑这些因素，选择合适的电容器。同时，在进行表面贴装设计时，要严格按照焊盘尺寸要求进行设计，以确保焊接质量和电路性能。希望本文能为工程师们在实际工作中提供一些有用的信息，大家在使用过程中有什么问题或者经验，欢迎在评论区分享交流。