微软全新深度传感器搭载AI处理能力

在Build Day 1开发者大会上，微软展示了一款全新的Project Kinect for Azure传感器，套件中包含了下一代景深摄像头、并且板载了人工智能（AI）处理能力。该公司希望借助小型、低功耗的飞行时间（Time of Flight）和附加传感器，显著提升Azure AI的洞察力和操作力。比如实现完全铰接的手部追踪、以及高保真的空间映射，从而将精度提升到新的级别。

在领英（LinkedIn）上， Alex Kipman还证实了一件事——第四代Kinect传感器，将出现在Hololens 2上。该传感器的特性如下：

● 更高的像素（分辨率 1024×1024，百万级像素）；

● 更高的品质因素（调制频率与对比度，整体功耗 225~950mW 之间）；

● 逐像素自动增益选择（大动态范围、更清晰地捕获远近对象）；

● 全局快门（改善日光下的性能）；

● 多相深度计算方法（保证在芯片、激光和电源变化时的可靠性）；

● 低峰值电流操作（即便在高频下、可降低模块成本）。

当前一代的HoloLens，使用的是第三代Kinect深度感知技术（用于将全息信息，覆盖到显示世界层面上）。

下一代的HoloLens，将会使用Project Kinect for Azure，整合微软智能云和智能前沿平台。在微软研究院的Faculty Summit 2018峰会上，微软已经实际演示过这项技术，表明低功率传感器能够产生密集而稳定的点云（point cloud）数据。

微软还表示，该公司将使用下一代全息处理单元，包括支持设备深度学习的AI功能。

深入深度图像的学习，让产生相同质量结果所需的网络可以小得多，从而催生更具成本效益的AI算法、以及更智能的前沿技术。遗憾的是，尽管初代产品已经度过了第二个生日，微软仍未透露下一代HoloLens设备的推出时间。