如何判断一个PCB是否使用了盲埋孔技术？
盲埋孔线路板的优点
高密度布线：盲孔和埋孔可减少70%表面开孔，使多层PCB布线密度提升40%，特别适合智能手机、基站等高密度场景。
信号完整性：盲孔深度仅为通孔的1/3（0.2mm vs 0.6mm），信号路径缩短，反射损耗从-18dB提升至-25dB，眼图张开度提高20%。
层间隔离：盲孔/埋孔仅连接指定层，6层PCB的串扰从-55dB降至-65dB，例如基站PCB的28GHz信号对底层1GHz信号的干扰电压从20mV降至5mV。
判断PCB是否使用盲埋孔技术
1. 通过设计文件识别
Gerber文件：若钻孔文件包含多个（如drl1-2、drl3-4），则存在盲埋孔。
EDA工具：
Altium Designer：按D+K查看过孔属性，标注Blind或Buried即为盲埋孔。
Cadence Allegro：通过层叠管理器检查过孔类型。
2. 通过物理特征判断
通孔：透光可见，贯穿整板。
盲孔：仅表面可见，不穿透底层。
埋孔：完全内埋，需通过X光或切片检测。
3. 通过层数要求
盲埋孔需至少4层板，且相邻孔距需留3倍孔径的安全距离。
审核编辑 黄宇
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发表于 12-18 17:13
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