2025 TI嵌入式技术实验室研讨会圆满收官

近日，2025 德州仪器 (TI) 嵌入式技术实验室研讨会以“核心驱动，定义嵌入式新标准”为主题，在上海、杭州、西安、北京、武汉、深圳六大城市巡回，现已圆满落下帷幕。

本次巡回研讨会共吸引了来自汽车电子、工业自动化、智能楼宇、医疗健康、能源电力等多个领域工程师与行业专家。我们齐聚一堂，共同见证了嵌入式处理技术的飞速发展，深入探讨了通往更智能、高效、可靠未来的技术路径。

现场直击，共探前沿话题

围绕嵌入式处理的核心挑战与前沿趋势，TI 的资深技术专家们带来了数十场深度分享，涵盖边缘AI技术，无线及蓝牙技术，雷达与传感，电机控制，功能安全和网络安全和嵌入式开发与生态系统六大领域。

从硬件架构到底层算法，从设计优化到开发工具，现场干货密集、思路清晰。每一场技术演讲都直击工程师痛点，助力在复杂系统中实现更高性能与可靠性。

边缘AI技术：

赋能终端智能

在TI 的 C2000 F29 MCU 不仅为控制与安全应用提供了卓越性能，还能够以并行处理能力支持边缘 AI，为车载充电器、牵引逆变器等应用提供预测性维护与虚拟传感支持。

在医疗领域，TI基于 MSPM0+ MCU 的实时边缘处理技术，通过机器学习与神经网络增强信号处理，实现心电图（ECG）心律失常分类，在提升监测精度的同时显著延长设备电池寿命。

TI 基于 AM62A和TDA4VH 处理器的视觉 AI 加速方案，支持泊车辅助、驾驶员监测及前向碰撞警告等功能。

无线及蓝牙技术：

构建无缝连接

在汽车领域，TI 基于 AM26 MCU 的汽车以太网环形架构参考设计，提供了包含交换机和即用型软件的完整方案，帮助工程师轻松实现高带宽、低延迟且具备冗余能力的通信网络。

在工业领域，基于AM26 MCU 与 Siemens Profinet RT/IRT 认证堆栈的解决方案，充分展现了 TI 在工业实时通信领域的领先能力，能够帮助客户缩短产品认证与上市时间。

TI 支持Bluetooth低功耗、Zigbee、Thread、Matter 与 Wi-SUN 等多协议的综合连接平台，为智能家居、智能电网等多样化的场景提供灵活、可扩展的通信基础。

雷达与传感：

融合感知新维度

TI 摄像头雷达融合技术结合视觉识别与精确探测，实现更可靠的乘员监控与环境感知性能，同时满足日益严格的车载安全法规。

电机控制：

驱动精准与高效

面对更高性能与更低成本的市场需求，TI 的实时电机控制技术与解决方案，实现高度集成的振动管理、转速 >100,000rpm 的高起动转矩、低噪音运行、电机参数识别、人工智能驱动型重量检测，符合UL认证要求的技术要点，助力工程师实现创新并加快产品上市。

功能安全和网络安全：

筑牢系统基石

针对汽车与工业等安全关键型系统，TI展示了满足ASIL D(ISO 26262) 和SIL 3 (IEC 61508) 标准的可扩展MCU/MPU安全架构，探讨了如何基于不同架构优势与安全机制，构建可靠的系统以满足严格的功能安全要求。

嵌入式开发与生态系统：

简化创新路径

TI强大的软件工具、参考设计和丰富的生态系统，包括零代码与 GUI 工具链（如SysConfig、SmartRF Studio），帮助降低嵌入式开发的难度与合作伙伴提供的安全解决方案相结合，能够简化设计流程、加快产品上市。

展品展示，体验创新方案

除主题分享外，研讨会现场还设置了丰富的展品体验区，集中展示了覆盖汽车、工业、边缘 AI 等领域的最新嵌入式产品及系统解决方案。工程师们零距离体验TI 最新嵌入式产品与系统解决方案，并与技术专家面对面探讨设计优化与开发实践。

问答互动，激发灵感火花

在贯穿全天的 Q&A 互动环节，现场气氛持续高涨。与会工程师们踊跃提问，分享了在实际项目开发中遇到的挑战与经验。从产品选型、系统架构到安全标准，TI 专家们均给予了细致的解答。现场讨论热烈，技术灵感在碰撞中不断迸发。

核心驱动，步履不停。

2025 德州仪器嵌入式技术实验室研讨会圆满收官！

TI 致力于通过高效、可扩展的MCU 和处理器产品组合，结合广泛的软硬件工具生态，持续助力开发者定义嵌入式新标准，同时为工程师们搭建一个高效的学习与交流平台。

感谢一路同行，TI 将继续携手广大技术爱好者们，共同探索更智能、更高效、更可靠的嵌入式解决方案。期待明年再次相聚，共探嵌入式的无限可能！