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Molex OTS Mini-Fit Max电缆组件技术解析与应用指南

科技观察员 2025-11-20 10:01 次阅读
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Molex OTS Mini-Fit Max电缆组件具有4.20mm脚距和各种电缆长度,可满足紧凑型应用需求。这些电缆组件支持最大20A额定电流(每触点)和最大600VAC 额定电压,具有性能适用性强和长期可靠性的特点。Molex OTS Mini-Fit Max电缆组件采用高导电性铜材料和镀锡插接结构,适用于大功率应用。Mini-Fit Max电缆组件符合RoHS指令,非常适合用于消费类、商用车辆、工业自动化和MedTech应用。

数据手册;*附件:Molex OTS Mini-Fit Max电缆组件数据手册.pdf

特性

  • 脚距:4.20mm
  • 支持紧凑型大功率应用需求
  • 适应性性能
  • 长期可靠性
  • 提供各种电缆长度
  • 符合RoHS标准

Molex OTS Mini-Fit Max电缆组件技术解析与应用指南

一、产品定位与技术特点

OTS(Off-the-Shelf)离散线缆组件‌是Molex推出的标准化连接解决方案,采用连接器可容纳的最大线规设计,能够满足市场上各类原型开发需求。该系列具有三大核心优势:

  • 降低工程成本‌:减少机械电气设计阶段的工程验证时间
  • 采购效率优化‌:消除线缆认证所需的采购周期
  • 工艺可靠性‌:采用自动化压接工艺,避免原型制作中的压接缺陷

二、Mini-Fit Max关键技术参数

1. 基本规格

  • 间距‌:4.20mm
  • 连接类型‌:支持R-S(线对板)和P-P(板对板)两种配置
  • 电路数‌:2-6电路(R-S型),2-10电路(P-P型)
  • 线缆长度‌:提供180mm、500mm、1000mm、2000mm、3000mm多种选择

2. 机械特性

  • 行数配置‌:单行或双行布局
  • 类型区分‌:
    • R-R:线对线连接
    • R-S:线对板连接
    • P-P:板对板连接
    • P-S:板对线连接

三、完整产品系列技术对比

1. 小间距系列(1.00-1.50mm)

Pico-Clasp(1.00mm)

  • 系列号:15133
  • 电路范围:2-8电路
  • 标准长度:50/100/150/300/450/600mm

Pico-Lock(1.00mm/1.50mm)

  • 双版本支持,适应不同密度需求
  • 电路数:2-4电路(1.00mm),2-10电路(1.50mm)

2. 中间距系列(2.00-2.54mm)

CLIK-Mate系列

  • 提供1.25mm和2.00mm两种间距
  • 支持R-R和R-S两种连接类型
  • 电路覆盖:2-8电路

Micro-Fit(3.00mm)

  • 大电流应用优选
  • 电路数:2-6电路
  • 认证长度至1000mm

3. 大功率系列(4.20-10.00mm)

Mini-Fit标准型

  • 间距:4.20mm
  • 支持2-10电路配置
  • 长度选择:150/300/600mm

Mega-Fit(5.70mm)

  • 系列号:45135
  • 电路范围:2-10电路
  • 超大长度支持至2000mm

四、防护等级与特殊应用

密封型线缆组件

Mizu-P25(2.50mm)

  • 防水防尘设计
  • 电路数:2-4电路
  • 工业环境适用

Squba系列

  • 双间距版本:1.80mm和3.60mm
  • 完整类型覆盖:R-R/R-S/P-P/P-S
  • 恶劣环境可靠性保障

五、设计选型指南

1. 间距选择原则

  • 高密度布线‌:选用1.00-1.50mm间距系列
  • 通用应用‌:推荐2.00-2.54mm标准间距
  • 大功率传输‌:优先考虑3.00mm以上间距产品

2. 长度配置建议

  • 机箱内部连接‌:50-300mm短长度
  • 设备间互联‌:300-1000mm中等长度
  • 系统级布线‌:1000-3000mm大长度

3. 类型匹配策略

  • 设备内部接线‌:R-R线对线类型
  • PCB板连接‌:R-S线对板类型
  • 板卡互联‌:P-P板对板类型

六、应用场景分析

1. 工业自动化

  • 适用产品:Micro-Fit、Mini-Fit系列
  • 优势:耐振动、抗冲击,适合运动控制应用

2. 数据中心

  • 适用产品:Pico-Lock、CLIK-Mate
  • 需求匹配:高密度、可靠连接

3. 消费电子

  • 适用产品:Pico-Clasp、Pico-EZmate
  • 特点:小型化、轻量化设计

七、技术发展趋势

1. 高性能化

  • 电流承载能力持续提升
  • 接触电阻进一步降低
  • 机械寿命显著延长

2. 智能化集成

  • 连接状态监测功能
  • 热管理技术集成
  • 快速连接技术创新
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