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ADS4249 双通道 14 位 250 MSPS 超低功耗 ADC 技术文档总结

科技绿洲 2025-11-18 13:56 次阅读
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ADS4249属于ADS42xx超低功耗系列,包括双通道、12位和 14位模数转换器ADC)。采用创新设计技术以实现高水平 动态性能,同时在1.8伏电源下功耗极低。该拓扑使得 该ADS4249非常适合多载波宽通信应用。

ADS4249具有增益选项,可用于在较低时提升SFDR性能 全尺寸输入范围。该设备还包含一个直流偏移校正环路,可用于 取消ADC偏移。DDR LVDS和并行CMOS数字输出接口均可采用 紧凑型QFN-64 PowerPAD封装。
*附件:ads4249.pdf

该器件包含内部参考,而传统的参考引脚和 相关的解耦电容已被取消。ADS4249在工业层面上被指定 温度范围(–40°C至85°C)。

特性

  • 最大采样率:250 MSPS
  • 超低功率,单1.8伏电源:
    • 560毫瓦总功率,功率250 MSPS
  • 高动态性能:
    • 170 MHz 80 dBc SFDR
    • 170 MHz 时 71.7 dBFS 信噪比
  • 串扰:> 90 dB,频率为185 MHz
  • 编程增益最高可达6 dB,用于信
    噪比/SFDR 权衡
  • 直流偏移校正
  • 输出接口选项:
    • 1.8伏并行CMOS接口
    • 双倍数据率(DDR)LVDS带可编程摆动:
      • 标准摆动:350 mV
      • 低摆幅:200 mV
  • 支持低输入时钟幅度,最低可达200 mVPP
  • 封装:9毫米 × 9毫米,64针四针扁平无
    引脚(QFN)封装
    参数
    image.png
    方框图

image.png
ADS4249 是德州仪器(TI)推出的双通道 14 位高速 ADC,采样率高达 250 MSPS,采用单 1.8V 供电,总功耗仅 560 mW,支持 DDR LVDS 与并行 CMOS 双输出接口,具备可编程增益、直流偏移校正等功能,专为无线通信基础设施、软件无线电、功率放大器线性化等高速信号采集场景设计。

一、芯片基础信息与核心特性

1. 基础规格

  • 文档与型号 :文档编号 SBAS534E,2011 年 7 月发布、2016 年 1 月修订,与 ADS42xx 系列其他产品架构兼容,引脚兼容前代 ADS62P49。
  • 供电与温度模拟电源(AVDD)与数字电源(DRVDD)均为 1.7V-1.9V(标称 1.8V);工作温度 - 40°C 至 85°C,结温最高 125°C,存储温度 - 65°C 至 150°C。
  • 封装与散热 :9mm×9mm 64 引脚 VQFN 封装,底部带 PowerPAD 热焊盘(连接 DRGND),结到环境热阻 23.9°C/W,热焊盘需焊接至 PCB 接地平面以保障散热。

2. 核心性能指标

  • 采样与分辨率 :14 位分辨率,无失码;最大采样率 250 MSPS,支持低速模式(≤80 MSPS);孔径抖动 140 fs rms,通道间串扰 > 90 dB(185 MHz 时)。
  • AC 性能 :170 MHz 输入时,SNR 达 71.7 dBFS,SFDR 80 dBc,THD -76 dBc;输入带宽 550 MHz(50Ω 源阻抗 + 50Ω 终端),支持最高 400 MHz(2 VPP)/600 MHz(1 VPP)输入频率。
  • 功耗与灵活性 :250 MSPS 时总功耗 560 mW(每通道 280 mW),支持全局掉电(功耗 20 mW)与通道 Standby 模式(唤醒时间 50 µs);输入共模电压 0.95 V(高性能模式下 0.87 V),差分输入范围 2 VPP。
  • 接口特性 :DDR LVDS 输出支持 350 mV(标准)/200 mV(低摆幅)可编程,并行 CMOS 接口支持 1.8V 逻辑;支持二进制补码 / 偏移二进制数据格式,内置测试图案生成功能。

二、关键功能模块与工作原理

1. 核心功能模块

  • 双通道同步采样架构
    • 两个独立 14 位 ADC 通道,支持同步采样,通道间隔离度高,确保高速信号相位一致性。
    • 采样电路采用开关电容差分结构,输入带宽 550 MHz,适配高频信号采集;内置 RC 滤波器抑制采样毛刺,外部可扩展 R-C-R 滤波进一步优化性能。
  • 灵活数字功能
    • 可编程增益:0-6 dB 步进 0.5 dB 可调,通过降低满量程输入范围提升 SFDR,适配不同幅度信号采集。
    • 偏移校正:支持 ±10 mV 直流偏移自动校正,校正时间常数可通过寄存器配置(1M-2G 时钟周期),可冻结校正结果。
    • 低功耗模式:支持全局掉电(唤醒时间 100 µs)、通道 Standby(唤醒时间 50 µs)、时钟停止低功耗模式(采样率 < 1 MSPS 时自动触发)。
  • 双输出接口
    • DDR LVDS 模式:每对差分线复用 2 位数据,支持 100Ω/50Ω 终端,摆幅可编程,适合长距离高速传输。
    • 并行 CMOS 模式:14 位数据独立输出,CLKOUT 同步时钟,建议负载电容≤5 pF,适合短距离高带宽传输。
    • 多路复用模式:双通道数据复用至单通道输出总线,适合低采样率(<80 MSPS)场景。

2. 工作原理

  • 模拟信号经差分输入通道(INP_A/INM_A、INP_B/INM_B)输入,由采样电路同步捕获后,经 14 位 ADC 转换为数字信号;通过 DDR 序列化或并行输出模块输出,支持增益调节、偏移校正等数字处理功能。
  • 时钟信号经差分输入(CLKP/CLKM)送入内部时钟发生器,生成采样时钟与输出同步时钟;支持正弦波、LVPECL、LVDS、LVCMOS 等多种时钟输入类型,最小输入幅度低至 200 VPP。

三、应用场景与设计建议

1. 典型应用

  • 无线通信基础设施 :适配 LTE、W-CDMA 等多载波信号接收,双通道支持分集接收架构,高速采样满足宽带宽信号采集需求。
  • 软件无线电(SDR) :高带宽与低功耗平衡,支持多频段信号同步采集,可编程增益适配不同强度信号。
  • 功率放大器线性化 :高速采样配合低延迟特性,实时采集放大器输出信号用于线性化校正。

2. 设计注意事项

  • 电源与接地 :AVDD 对噪声敏感,建议使用低噪声 LDO 供电,与 DRVDD 通过铁氧体磁珠 + 电容隔离;各电源引脚就近并联 0.1 µF 陶瓷去耦电容,PowerPAD 需可靠接地。
  • 输入与时钟设计
    • 模拟输入需差分驱动,建议串联 5-15Ω 电阻抑制寄生振荡,输入共模电压需匹配 VCM 引脚输出(0.95 V)。
    • 时钟输入优先采用差分驱动(如 LVDS/LVPECL),降低共模噪声干扰;高速采样时需选用低抖动时钟源(建议抖动 < 100 fs rms)。
  • 接口匹配 :LVDS 输出需匹配 100Ω 差分负载,走线长度差异控制在 3 mm 内;CMOS 输出建议串联 22Ω 电阻抑制反射,负载电容≤5 pF。
  • ESD 防护 :芯片 ESD 额定值为人体放电模型(HBM)±2000 V,存储和操作时需采取防静电措施,引脚避免悬空。

四、关键配置与操作要点

1. 核心功能配置

  • 增益与偏移校正
    • 增益通过寄存器 25h(通道 A)/2Bh(通道 B)配置,0-6 dB 步进 0.5 dB,增益提升时满量程输入范围按比例缩小(0 dB 时 2 VPP,6 dB 时 1 VPP)。
    • 偏移校正通过 3Dh 寄存器启用,校正时间常数由 CFh 寄存器配置,支持添加 - 32 至 + 31 LSB 的偏移基座。
  • 输出接口选择
    • 硬件模式:通过 SEN 引脚电平选择 LVDS/CMOS 接口及数据格式。
    • 软件模式:通过 41h 寄存器配置接口类型,LVDS 摆幅由 01h 寄存器调节(125 mV-570 mV)。
  • 功耗管理
    • 全局掉电:通过 CTRL1 = 高、CTRL2 = 低、CTRL3 = 低触发,或 45h 寄存器 PDN_GLOBAL 位设置。
    • 通道 Standby:通过 CTRL1 = 高、CTRL2 = 低、CTRL3 = 高触发,仅关闭指定通道 ADC。

2. 操作流程

  • 上电与复位 :上电后需等待 AVDD/DRVDD 稳定,通过 RESET 引脚施加≥10 ns 高脉冲复位(串行模式),并行模式需将 RESET 永久接高。
  • 寄存器配置 :支持串行(SEN/SCLK/SDATA)与并行两种配置方式,串行模式可配置增益、偏移校正、接口模式等所有功能,寄存器写入后需等待 1 个时钟周期生效。
  • 采样触发 :无需额外触发信号,ADC 随输入时钟自动连续采样,输出数据与 CLKOUT 同步,默认延迟 16 个时钟周期(启用数字功能后延迟 24 个时钟周期)。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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