产品概述
HD200IA2(20T)是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能计 算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 82*60mm 的 MXM 规格卡片上,可以作为一个紧凑的模块,进行功能的扩展,能 够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。
该加速模块最小系统主要包含:Ascend 310B 系列 AI 处理器、 DRAM LPDDR4X 颗粒、SPI NorFlash 用于存储固件、供电子系统等。
该模组超强的性能,可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速,提供工业级高低温、高可靠的部署能力,可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。
青翼凌云科技-HD200I A2(20T)技术指标
1. 板载华为昇腾 310B AI 芯片:
2. 编解码能力:
- 支持 H.264/H.265 硬件解码,40 路 1080P@30FPS,4 路 4K(3840*2160)@75FPS;
- 支持 H.264/H.265 硬件编码,20 路 1080P@30FPS,3 路 4K(3840*2160)@50FPS;
3. JPEG 解码能力 1080P@512FPS,编码能力 1080P@256FPS,最 大分辨率:16384*16384; 4. 对外接口:
- 接口连接器:MXM(型号:AS0B826-S55B-7H)
- 高速 SerDes:8lane,可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口;
- 2 路 RGMII(与 SGMII 共用 4 个 MAC);
- 最大支持 5*UART/4*IIC/2*SPI/4*CAN;
- 1*HDMI/MIPI-CSI:8lane/MIPI-DSI:4lane/1*I2S/1 组模拟 音频输入输出;
5. 物理与电气特征
- 模块尺寸:82mm(长)x60mm(宽)x7mm(高);
- 模块供电:3A max@+12V(±5%),典型功耗 25W;
- 节能配置:支持通过固件关闭 ISP/GPU 等功能模块;
- 支持快速启动,硬件上电 5s 后上报可用状态;
- 散热方式:风冷散热;
6. 环境特征
- 工作温度:-20°~80°C、贮存温度:-20°~85°C(常温);
- 工作温度:-40°~85°C、贮存温度:-55°~125°C(宽温);
- 工作湿度:5%~95%,非凝结;
软件支持
1. 操作系统: 文件系统:ext4;Ubuntu22.04、openEuler22.03;2. 深度学习框架: 支持 TensorFlow、PyTorch、飞桨、MindSpore;3. 开发工具:MindStudio;
应用范围
- 智能设备、工业设备、无人设备、嵌入式系统;
- 图像分析、视频分析;
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