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【 HD200I A2(20T)】基于昇腾 310B 的智能计算模组

青翼凌云科技 2025-11-17 14:54 次阅读
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产品概述

HD200IA2(20T)是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能计 算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 82*60mm 的 MXM 规格卡片上,可以作为一个紧凑的模块,进行功能的扩展,能 够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。

该加速模块最小系统主要包含:Ascend 310B 系列 AI 处理器DRAM LPDDR4X 颗粒、SPI NorFlash 用于存储固件、供电子系统等。

该模组超强的性能,可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速,提供工业级高低温、高可靠的部署能力,可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。

wKgZO2kaxjSAbRDTAAFzZIHcMKY570.png青翼凌云科技-HD200I A2(20T)

技术指标

1. 板载华为昇腾 310B AI 芯片:

  • AI 算力:20TOPS@INT8、10TFLOPS@FP16;
  • 内存规格:LPDDR4X,12GB,总带宽 51.2GB/S,支持 ECC;
  • CPU 算力:4 Core*1.6GHz;

2. 编解码能力:

  • 支持 H.264/H.265 硬件解码,40 路 1080P@30FPS,4 路 4K(3840*2160)@75FPS;
  • 支持 H.264/H.265 硬件编码,20 路 1080P@30FPS,3 路 4K(3840*2160)@50FPS;

3. JPEG 解码能力 1080P@512FPS,编码能力 1080P@256FPS,最 大分辨率:16384*16384; 4. 对外接口

  • 接口连接器:MXM(型号:AS0B826-S55B-7H)
  • 高速 SerDes:8lane,可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口;
  • 2 路 RGMII(与 SGMII 共用 4 个 MAC);
  • 最大支持 5*UART/4*IIC/2*SPI/4*CAN
  • 1*HDMI/MIPI-CSI:8lane/MIPI-DSI:4lane/1*I2S/1 组模拟 音频输入输出;

5. 物理与电气特征

  • 模块尺寸:82mm(长)x60mm(宽)x7mm(高);
  • 模块供电:3A max@+12V(±5%),典型功耗 25W;
  • 节能配置:支持通过固件关闭 ISP/GPU 等功能模块;
  • 支持快速启动,硬件上电 5s 后上报可用状态;
  • 散热方式:风冷散热;

6. 环境特征

  • 工作温度:-20°~80°C、贮存温度:-20°~85°C(常温);
  • 工作温度:-40°~85°C、贮存温度:-55°~125°C(宽温);
  • 工作湿度:5%~95%,非凝结;

软件支持

1. 操作系统: 文件系统:ext4;Ubuntu22.04、openEuler22.03;2. 深度学习框架: 支持 TensorFlow、PyTorch、飞桨、MindSpore;3. 开发工具:MindStudio;

应用范围

  • 智能设备、工业设备、无人设备、嵌入式系统;
  • 图像分析、视频分析;
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