格芯成为 7nm LP 工艺开发的逃兵，专注于14/12nm FinFET 节点

缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格芯今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。这一突然的战略转折，发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。

首席技术官 Gary Patton 在接受 AnandTech 采访时称，这一决定是出于经济方面的考虑，而非 7LP 面临的任何技术障碍。

格芯称，未来一段时间，该公司将专注于射频、嵌入式存储器、低功耗定制 14-nm 和 12-nm FinFET 工艺的定制改进。

此外，格芯还将把重点放在 22DFX 和 12FDX 工艺上，以迎合低功耗、相对低成本、以及高性能的 RF / 模拟 / 混合信号设计。

(图自：GlobalFoundries INC)

AnandTech 报道还指出，有关格芯的 5-nm 和 3-nm 节点的未来发展，也已经被搁置。

今年年底之后，该公司将停止与位于纽约奥尔巴尼的 IBM 芯片研究部门(SUNY Polytechnic Institute)的合作。

另外，格芯会裁撤 5% 的员工，其而不得不与 IBM 和 AMD 重新商谈供应协议。

对于发烧友们来说，格芯此举无疑让大家心碎一地。但问题的真相似乎是，该公司难以吸引到长期的业务，来支撑 7nm、5nm、甚至 3nm 制程所需的巨额现金。

格芯在新闻稿中指出，该公司除 AMD 和 IBM 之外的客户，更青睐于已经成熟的 14-nm FinFET 工艺，而不是需要反复经历艰难过渡的前沿节点。

万幸的是，就算没有了格芯Fab 8 工厂的支持。AMD 的下一代芯片，也不会受到太大的影响。

其首款 7-nm 产品 —— 一款面向数据中心的 Vega GPU —— 正在 GF 竞争对手台积电那边研制，同时还有代号为罗马的下一代服务器 CPU 。

总而言之，在格芯当了逃兵之后，台积电、三星和英特尔仍将继续这方面的追求。至于是否会有下一个“受害者”，仍有待时间去检验。