Vishay MCN系列厚膜电容器网络技术解析与应用指南

Vishay/Techno MCN厚膜电容器网络采用用于线路端子的NP0或X7R电容器，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内工作。这些模块具有50VDC~~ 电容电压、±10%容差，NPO电介质的电容范围为33pF至3900pF，X7R型号的电容范围为470pF至0.1μF。Vishay/Techno MCN厚膜电容器网络采用9引脚SIP封装，具有模制环氧树脂外壳和焊料涂层铜端子。该系列具有符合MIL-STD-202方法208E的可焊性，封装标记符合MIL-STD-202方法215的耐溶剂性。

数据手册：*附件：Vishay ， Techno MCN厚膜电容器网络数据手册.pdf

特性

• NP0或X7R线路端子用电容器
• 宽工作温度范围
• 模制环氧树脂外壳
• 焊料涂层铜端子
• 可焊性，符合MIL-STD-202方法208E
• 9引脚单列直插式封装
• 耐溶剂性，符合MIL-STD-202方法215
• 可提供隔离式和总线式原理图

示意图

‌Vishay MCN系列厚膜电容器网络技术解析与应用指南‌

---

‌一、产品概述与核心特性‌

‌1.1 产品定位‌
Vishay Techno MCN系列是单列直插式模压封装的厚膜电容器网络，提供隔离式与总线式结构，适用于高密度PCB设计。

‌1.2 关键特性‌

• ‌电容类型‌：NP0（C0G）与X7R介质可选，满足不同温度稳定性需求
• ‌容值范围‌：
  • NP0：33 pF ~ 3900 pF
  • X7R：470 pF ~ 0.1 μF
• ‌工作温度‌：-55 ℃至+125 ℃宽温范围
• ‌封装保护‌：环氧树脂模压外壳，终端为镀锡铜材
• ‌标准耐受‌：
  • 焊接性符合MIL-STD-202方法208E
  • 耐溶剂标记通过MIL-STD-202方法215认证

---

‌二、电气参数深度解析‌

‌2.1 标准规格对照表‌

型号方案	电容介质	容差范围	额定电压
01/02/09	NP0/X7R	±10% / ±20%	50 V DC

‌2.2 选型注意事项‌

• NP0介质可替代X7R，但需注意容值范围差异
• 更严格容差（如±5%）可定制需求

---

‌三、型号命名规则详解‌

‌ 3.1 全球化型号（推荐格式） ‌
示例：‌MCN0801N101KTB‌

• ‌MCN‌：产品系列
• ‌08‌：引脚数（8/9/10可选）
• ‌01‌：电路方案编号
• ‌N‌：介质代码（N=NP0，X=X7R）
• ‌101‌：容值代码（100 pF）
• ‌K‌：容差等级（K=10%，M=20%）
• ‌T‌：终端镀层（T=Sn90/Pb10，C=Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6）
• ‌B‌：包装形式（B=散装）

‌3.2 历史型号兼容性‌
旧版编号（如MCN0801101KS10）仍被接受，但建议优先使用新版全局编号。

---

‌四、电路方案与结构设计‌

‌4.1 三种标准拓扑‌

• ‌方案01‌：全隔离结构，各电容独立
• ‌方案02‌：总线式布局，多电容共接
• ‌方案09‌：混合型配置，支持定制化需求

‌4.2 机械尺寸规范‌

引脚数	长度A (mm)	宽度B (mm)	厚度C (mm)
8	19.81±0.254	8.26±0.254	1.02±0.254
9	23.88±0.254	6.25±0.254	1.91±0.254
10	26.42±0.254	8.03±0.254	1.91±0.254

---

‌五、典型应用场景与设计建议‌

‌5.1 高速数字电路‌

• ‌线路终端匹配‌：NP0电容凭借低ESR与温度稳定性，适用于阻抗匹配网络
• ‌去耦设计‌：X7R电容在电源引脚处提供更高容值密度

‌5.2 可靠性设计要点‌

• ‌焊接工艺‌：建议遵循MIL-STD-202方法208E参数
• ‌散热考虑‌：模压封装需保证周围空气流通，避免局部过热