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‌Vishay Roederstein MKP1848e DC-Link薄膜电容器技术解析

科技观察员 2025-11-10 10:37 次阅读
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Vishay / Roederstein MKP1848e DC-Link薄膜电容器已通过AEC-Q200认证,可在高达+125°C的温度下运行。这些电容器具有高纹波电流能力、低ESR、低ESL,并采用径向安装。规格包括1μF至140μF电容范围 、高达±10%电容公差和THB III级结构,确保高湿度下的坚固性。Vishay / Roederstein MKP1848e DC-Link薄膜电容器适用于汽车电子设备、充电系统和工业电源转换。

数据手册:*附件:Vishay , Roederstein MKP1848e DC-Link薄膜电容器数据手册.pdf

特性

  • 符合AEC-Q200
  • 径向安装
  • 高纹波电流能力
  • 低ESR(等效串联电阻
  • 低ESL
  • THB III级
  • 设计坚固耐用

尺寸

1.png

Vishay Roederstein MKP1848e DC-Link薄膜电容器技术解析

一、产品核心特性
MKP1848e系列是专为恶劣工况设计的高性能DC-Link电容器,采用金属化聚丙烯薄膜技术,具备以下突出特性:

  • 高温稳定性‌:最高工作温度达125℃,并在该温度下维持500小时使用寿命
  • 三重认证保障‌:通过THB III级(IEC 60384-16 ed.3附件A)高湿环境可靠性验证,并获得AEC-Q200 Rev.E汽车级认证
  • 优异电气性能‌:极低ESR和ESL值(自感<1 nH/引脚间距毫米)
  • 宽电压范围‌:提供500 VDC至1300 VDC(@85℃)多个电压等级

二、关键电气参数解析
1. 电压降额特性
该系列电容器展现出优异的温度适应性,在不同温度下保持稳定工作:

  • @70℃:UNDC=600 VDC,最高可承受1600 VDC浪涌电压
  • @125℃:UOPDC=250 VDC,最大持续工作电压达800 VDC

2. 性能规格表

电压等级电容范围ESR特性纹波电流能力
500 VDC1 μF至140 μF2引脚@1 μF: 36.5 mΩ最大IRMS达33 A
700 VDC1 μF至70 μF2引脚@1 μF: 32.0 mΩ峰值电流45 A

三、结构设计与机械特性
1. 内部构造

  • 卷绕结构‌:低电感卷绕元件采用金属化聚丙烯薄膜
  • 封装工艺‌:塑料外壳填充阻燃树脂密封
  • 引脚选项‌:提供2引脚和4引脚配置

2. 尺寸规格体系
采用标准化引脚间距设计:

  • P1引脚间距‌:22.5 mm、27.5 mm、37.5 mm、52.5 mm
  • 安装要求‌:需确保定位脚与PCB板良好接触

四、应用场景与可靠性验证
1. 典型应用领域

  • 汽车功率电子系统
  • 充电基础设施
  • 工业电源转换装置

2. 测试标准符合性
全面通过国际标准验证:

  • IEC 61071‌:高压测试、耐久性验证
  • IEC 60068-2-6‌:振动测试(10-55 Hz,振幅±0.35 mm)
  • AEC-Q200‌:满足汽车电子严格的环境可靠性要求

五、技术优势总结
MKP1848e系列在以下几个方面表现卓越:

  • 功率密度‌:紧凑尺寸下实现高电容值和电流承载能力
  • 温度适应性‌:125℃高温环境下保持稳定性能
  • 使用寿命‌:在额定工况下确保长期可靠运行
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