Vishay Semiconductors SS30KH170/SS30KH170S肖特基势垒整流器数据手册

Vishay Semicductors SS30KH170/SS30KH170S肖特基势垒整流器是高电流密度表面贴装整流器，具有超低正向压降。 这些整流器支持高效运行，并带有过压保护装置。SS30KH170/SS30KH170S整流器符合UL 94 V-0易燃性等级标准，并可按照J-STD-002和JESD 22-B102标准进行焊接。这些器件符合RoHS指令，不含卤素，并符合 AEC-Q101标准。SS30KH170/SS30KH170S整流器非常适合用于低压、高频 DC/DC转换器、续流二极管和极性保护应用。

数据手册：

*附件：SS30KH170数据手册.pdf

*附件：SS30KH170S数据手册.pdf

特性

• 过压保护装置
• 低正向压降，低功率损耗
• 工作效率高
• 根据J-STD-020标准，符合MSL 1级要求，低频最高峰值温度为260°C
• 符合 AEC-Q101
• FlatPAK 5 x 6封装
• 符合UL 94 V-0标准的可燃性等级
• 不含卤素
• 符合 RoHS 要求

特性曲线

尺寸

‌基于Vishay SS30KH170肖特基二极管数据手册的技术解析‌

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‌一、产品概述与核心特性‌

‌SS30KH170‌ 是Vishay General Semiconductor推出的高性能表面贴装肖特基势垒整流器，专为高电流密度应用设计。其核心亮点包括：
措施，并特别针对汽车电子标准进行了优化。该器件在 ‌5A电流下的正向压降仅为0.55V‌，显著降低导通损耗，适用于高效率电源系统。

‌关键参数速览‌：

• ‌ 平均正向电流(IF(AV)) ‌：30 A（无限散热器条件）
• ‌ 最大重复峰值反向电压(VRRM) ‌：170 V
• ‌ 峰值正向浪涌电流(IFSM) ‌：420 A（8.3 ms半正弦波）
• ‌工作结温范围‌：-40 °C 至 +175 °C

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‌二、关键电气特性深度解析‌

‌1. 正向导通特性‌

• ‌低导通损耗‌：在TJ=125°C、IF=30A时，正向压降典型值为 ‌**0.73V**‌（最大值0.77V），优于传统整流二极管。
• ‌温度适应性‌：当温度从25°C升至125°C时，同一电流下的正向压降降低约25%（例如5A条件下从0.72V降至0.55V），体现负温度系数优势。

‌2. 反向泄漏与控制‌

• ‌高温稳定性‌：在VR=170V、TJ=125°C时，反向电流典型值 ‌**390μA**‌，确保高温环境下的可靠性。
• ‌保护设计‌：内置保护环（Guardring）结构，有效抑制过压冲击。

‌3. 动态参数‌

• ‌结电容‌：4V偏压、1MHz条件下典型值 ‌400pF‌，适合高频开关应用（图5显示电容随电压升高而下降）。

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‌三、热管理与可靠性设计‌

‌1. 热阻参数‌

• ‌ 结到环境热阻(RθJA) ‌：75°C/W（自由空气，推荐焊盘布局）
• ‌ 结到安装面热阻(RθJM) ‌：2.5°C/W（无限散热器条件）

‌2. 散热曲线分析‌

• ‌电流降额特性‌（图1）：
  • 基于RθJM=2.5°C/W时，175°C环境下仍可维持约20A电流
  • 基于RθJA=75°C/W时，需严格按环境温度调整负载

‌3. 材料与认证‌

• ‌封装材料‌：符合UL 94 V-0阻燃等级
• ‌环保标准‌：
  • M3版本：无卤素、符合RoHS
  • HM3版本：额外通过 ‌AEC-Q101汽车级认证‌
• ‌端子工艺‌：哑光锡镀层，通过JESD-201 Class 2晶须测试

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‌四、典型应用场景‌

1. ‌低压高频DC/DC变换器‌：利用低VF特性提升转换效率
2. ‌续流二极管‌：在开关电源中抑制反峰电压
3. ‌极性保护电路‌：防止反向连接损坏敏感元件

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‌五、选型与生产指导‌

‌1. 型号编码解读‌

SS 30 K H 170 H M3

• "30"：额定电流30A
• "K"：FlatPAK 5 x 6封装
• "H"：低反向电流工艺
• "170"：耐压170V
• "HM3"：汽车级+无卤素版本

‌2. 推荐焊盘布局‌

PCB设计建议（单位毫米）：

• 焊盘宽度：5.15（典型值）
• 焊盘间距：5.90（典型值）
• 总占用面积：6.35 x 5.30（最大值）

‌3. 包装选项‌

支持7英寸/13英寸卷带包装，基础数量1500pcs起，满足自动化生产需求。