Ci24R02：高集成低功耗RISC-V SoC，轻松打造物联网核心

Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。

Ci24R02提供配套的调试开发软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期。

主要特性

内置RISC-V RV32IMAC内核（2.6 CoreMark/MHz）；

最高32MHz工作频率；

内置4kB的SRAM；

内置32kB的嵌入式FLASH + 4.5kB的信息块，至少能擦写 100 000次；

内置1个SPI MASTER；

内置1个I2C MASTER；

内置2个UART支持最高1Mbps；

内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM；

1个64位系统定时器SysTick(MTIME)，不可用于授时；

内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准；

宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于 VDD_MCU电压；

ADC支持10个输入通道，其中8个可用于外部电压测量；

内置低压检测模块；

最多支持14个GPIO，12个支持外部中断；

内置硬件看门狗；

内置1个RTC，可用于授时；

内置1个WUP；

集成无线收发器；

支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA（看门狗工作）；

内置32位真随机数发生器；

支持cJTAG 2线调试接口；

工作电压范围：1.8~3.6V；

超低功耗，最低功耗达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）；

工作温度范围-40~85℃；

支持QFN16 4×4 封装和QFN20 4×4封装；

极少外围器件，降低系统应用成本；

Ci24R02是一款面向物联网的低功耗RISC-V SoC，集成Flash、SRAM、丰富外设、16位ADC与无线收发器，支持多种低功耗模式，封装紧凑，适合低功耗传感、智能家居、可穿戴等场景应用。

审核编辑 黄宇