国产芯片Ci24R02介绍：高集成低功耗RISC-V SoC

Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。

Ci24R02提供配套的调试开发软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期

主要特性：

内置RISC-V RV32IMAC内核(2.6 CoreMark/MHz);

最高32MHz工作频率;

内置4kB的SRAM;

内置32kB的嵌入式FLASH + 4.5kB的信息块，至少能擦写 100 000次;

内置1个SPI MASTER;

内置1个I2C MASTER;

内置2个UART支持最高1Mbps;

内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM;

1个64位系统定时器SysTick(MTIME)，不可用于授时;

内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准;

宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于 VDD_MCU电压;

ADC支持10个输入通道，其中8个可用于外部电压测量;

内置低压检测模块;

最多支持14个GPIO，12个支持外部中断;

内置硬件看门狗;

内置1个RTC，可用于授时;

内置1个WUP;

集成无线收发器;

支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA(看门狗工作);

内置32位真随机数发生器;

支持cJTAG 2线调试接口;

工作电压范围：1.8~3.6V;

超低功耗，最低功耗达1.6uA(MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式);

工作温度范围-40~85℃;

支持QFN16 4×4 封装和QFN20 4×4封装;

极少外围器件，降低系统应用成本;

Ci24R02是一款面向物联网的低功耗RISC-V SoC，集成Flash、SRAM、丰富外设、16位ADC与无线收发器，支持多种低功耗模式，封装紧凑，适合低功耗传感、智能家居、可穿戴等场景应用。

封装图示：