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Vishay / Dale IDCP2218-01和IDCP3020-01铁氧体功率电感器数据手册

科技观察员 2025-11-11 14:39 次阅读
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Vishay/Dale IDCP2218-01和IDCP3020-01铁氧体功率电感器采用5.8 mm x 5.2 mm x 4.5 mm或7.8 mm x 7.0 mm x 5.3 mm封装尺寸,采用铁氧体鼓状磁芯结构。这些非屏蔽模块的电感范围为1μH至2200μH,电感容差为10%或20%。IDCP系列可在-40°C至+105°C的宽温度范围内工作。Vishay/Dale IDCP2218-01和IDCP3020-01铁氧体功率电感器是一款绿色产品,不含卤素、无铅,符合RoHS指令。这些电感器非常适用于直流/直流电源以及噪声抑制和滤波等应用。

数据手册:

*附件:IDCP2218-01数据手册.pdf

*附件:IDCP3020-01数据手册.pdf

特性

  • 铁氧体鼓状磁芯结构,非屏蔽
  • 绿色产品
  • 无卤、无铅
  • 符合RoHS指令

Vishay Dale IDCP2218-01 铁氧体功率电感技术解析与应用指南

一、产品核心特性概述

Vishay Dale推出的IDCP2218-01系列铁氧体磁芯功率电感采用创新的鼓形磁芯结构,具有‌紧凑的5.8 mm × 5.2 mm × 4.5 mm封装尺寸‌,在未屏蔽设计中实现了卓越的电磁性能。该系列提供‌1 μH至680 μH的宽电感范围‌,耐受-40 °C至+105 °C的工作温度,成为现代电源设计的理想选择。

二、关键电气参数深度分析

1. 电感值与公差配置

  • 基础电感范围‌:覆盖1 μH至680 μH共32个标准值,满足不同应用场景需求
  • 公差精度‌:提供±20%标准公差及±10%精密公差选项(220 μH及以上型号)
  • 命名规则解析‌:以IDCP2218ER2R2M01为例:
    • ER:卷带包装代码
    • 2R2:电感值2.2 μH
    • M:公差±20%
    • 01:产品系列标识

2. 直流电阻电流承载能力

该系列在低DCR与高电流承载间实现优化平衡:

  • 超低直流电阻‌:1 μH型号DCR仅20 mΩ,确保最小功率损耗
  • 热额定电流‌:基于ΔT=40°C或电感值下降25%的严格标准
  • 典型电流范围‌:从1 μH型号的4.0A至680 μH型号的0.15A,满足不同功率需求

代表性型号性能对比‌:

  • IDCP2218ER1R0M01:1 μH,DCR 20 mΩ,电流4.0A
  • IDCP2218ER100M01:10 μH,DCR 100 mΩ,电流1.5A
  • IDCP2218ER680M01:680 μH,DCR 4500 mΩ,电流0.15A

三、机械结构与安装设计

1. 物理尺寸特性

  • 精确尺寸控制‌:5.8 mm ± 0.3 mm(长)× 5.2 mm ± 0.3 mm(宽)× 4.5 mm ± 0.3 mm(高)
  • 引脚间距‌:标准1.6 mm引脚布局,兼容自动化贴装工艺
  • 典型焊盘设计‌:优化布局确保焊接可靠性与热管理效率

2. 环境适应性

  • 宽温域操作‌:-40 °C至+105 °C完整工作范围
  • 存储条件‌:板上存储-40 °C至+105 °C;元件包装存储-10 °C至+40 °C且湿度<70%
  • 耐焊热性能‌:支持255°C回流焊10秒(最多2次过回流)

四、核心应用场景

1. DC/DC电源转换

该系列电感特别适用于:

  • 开关电源设计‌:提供稳定的储能和滤波功能
  • 电压调节模块‌:高电流承载能力支持大功率应用
  • 功率分配网络‌:低DCR特性减少系统能耗

2. 噪声抑制与滤波

凭借其铁氧体材料特性,在以下场景表现优异:

  • EMI滤波电路‌:有效抑制高频噪声干扰
  • 信号完整性保护‌:为敏感电路提供清洁电源
  • 谐波抑制‌:在变频应用中降低电磁辐射

五、测试条件与技术验证

1. 标准化测试规范

  • 频率标准‌:8.2 μH及以下型号使用100 kHz测试;10 μH及以上型号使用1 kHz测试
  • 测试电压‌:统一采用0.3 V测试条件,确保数据可比性
  • 环境基准‌:所有测试数据均参考25°C环境温度

2. 性能保证体系

  • 材料分类合规‌:符合Vishay文档99912的合规定义
  • 质量追溯系统‌:每个型号具备完整的生产批次追踪
  • 技术文档支持‌:提供详细的应用说明和设计指南

六、选型指导与设计考量

1. 关键参数权衡

设计人员需综合考虑:

  • 电感值‌与‌饱和电流‌的平衡选择
  • 尺寸约束‌与‌散热需求‌的协同优化
  • 成本控制‌与‌性能要求‌的合理匹配

2. 实际应用建议

  • 热管理规划‌:充分考虑ΔT=40°C的温升影响
  • 布局优化‌:按照典型焊盘设计确保最佳性能
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