DACx0508 是引脚兼容系列,具有 16 位、14 位和 12 位分辨率的低功耗、八通道缓冲电压输出、数模转换器 (DAC)。DACx0508 包括一个 2.5V、5 ppm/°C 内部基准电压源,在大多数应用中无需外部精密基准电压源。用户可选择的增益配置提供 1.25 V(增益 = 1/2)、2.5 V(增益 = 1)或 5 V(增益 = 2)的满量程输出电压。该器件采用2.7V至5.5V单电源供电,额定单调,提供高线性度±1 LSB INL。
*附件:dac60508.pdf
与DACx0508的通信通过以高达50 MHz的时钟速率运行的串行接口执行。VIO 引脚支持在 1.7 V 至 5.5 V 范围内的串行接口工作。DACx0508 灵活的接口支持与各种行业标准微处理器和微控制器一起运行。
DACx0508 集成了一个上电复位电路,用于通电并将 DAC 输出保持在零量程或中量程,直到将有效代码写入器件。该器件在5.5 V时功耗为0.6 mA/通道,适用于电池供电设备。每通道掉电功能将器件电流消耗降低至15 μA。
DACx0508 的特性是工作温度范围为 –40°C 至 125°C,采用小型封装。
特性
- 性能
- INL:16位分辨率下最大±1 LSB
- 星期二:FSR 最大值的 ±0.1%
- 集成2.5 V精密内部基准电压源
- 初始精度:最大 ±5 mV
- 低漂移:2 ppm/°C(典型值),DAC80508
- 高驱动能力:20 mA,电源轨电压为 0.5 V
- 灵活的输出配置
- 用户可选增益:2、1 或 1/2
- 重置为零音阶或中音阶
- 清除输出功能:DACx0508C
- 工作范围广
- 电源:2.7 V 至 5.5 V
- 温度范围:–40°C 至 125°C
- 50 MHz SPI兼容串行接口
- 1.7 V 至 5.5 V 工作电压
- 菊花链作
- CRC 错误检查
- 低功耗:5.5 V 时为 0.6 mA/通道
- 小包装:
- 3 mm × 3 mm,16 引脚 WQFN
- 2.4 mm x 2.4 mm,16引脚DSBGA
参数
方框图

DACx0508 系列(DAC80508、DAC70508、DAC60508)是引脚兼容的八通道电压输出数模转换器(DAC),分辨率分别为 16 位、14 位、12 位,集成高精度内部参考电压,支持灵活增益配置与快速清除功能,适用于对通道密度、线性度和功耗有严格要求的工业与通信应用。
核心参数与特性
- 性能规格 :积分非线性(INL)最大 ±1 LSB,总未调整误差(TUE)最大 ±0.1% FSR(DAC80508),增益误差最大 ±0.14% FSR;建立时间典型值 5µs,压摆率 1.8 V/µs,输出噪声密度 74 nV/√Hz(10kHz 时)。
- 供电与功耗 :模拟供电 2.7V-5.5V,数字 I/O 供电 1.7V-5.5V,每通道工作电流典型值 0.6mA(5.5V 时),掉电电流低至 15µA。
- 参考与增益 :内置 2.5V 精密参考电压(DAC80508 典型漂移 2 ppm/°C),支持外部参考输入;增益可编程为 1/2、1、2,对应满量程输出 1.25V、2.5V、5V。
- 接口与控制 :50MHz SPI 兼容接口,支持菊花链级联和 CRC 错误校验;DACx0508C 型号配备 CLR 引脚,可快速将指定通道复位至零刻度或中刻度。
- 封装与环境 :提供 16 引脚 3mm×3mm WQFN 和 2.4mm×2.4mm DSBGA 两种封装,工作温度范围 -40°C 至 +125°C,ESD 防护等级 HBM ±3000V、CDM ±1000V。
关键功能说明
- 工作模式 :支持异步更新(写命令后立即更新输出)和同步更新(通过 LDAC 触发);具备掉电模式,可独立关闭各通道或内部参考以节能。
- 输出特性 :输出缓冲器支持 rail-to-rail 电压范围,驱动能力 ±20mA,带载 2kΩ 时可并联 200pF 电容,输出阻抗典型值 0.085Ω。
- 清除与复位 :DACx0508C 型号的 CLR 引脚可将 0-3 通道或 4-7 通道分组清除至复位值(零刻度 / 中刻度),清除延迟典型值 100ns;支持上电复位(POR)和软件复位。
- 错误检测与报警 :支持 CRC-8 帧错误校验,可配置 SDO/ALARM 引脚为 CRC 错误或参考电压异常报警输出;参考电压分压配置不当会触发参考报警,DAC 输出强制为 0V。
- 广播与级联 :广播模式可通过单次写操作更新所有使能通道的输出值;菊花链模式支持多器件级联,减少接口线数量。
典型应用场景
适用于光网络、无线基础设施、工业自动化、数据采集系统,可实现多通道可编程电流源、 bipolar 输出电路、精密电压激励、多通道同步控制等功能,适配传感器校准、工业过程控制、通信模块偏置调节等场景。
应用设计要点
- 电源与去耦 :模拟电源(VDD)和数字 I/O 电源(VIO)需分别配置 0.1µF 陶瓷去耦电容和 1µF-10µF 滤波电容,且靠近引脚放置,减少噪声耦合。
- 布局建议 :分离模拟与数字信号路径,参考引脚(REF)需外接至少 150nF 噪声滤波电容;WQFN 封装的热焊盘需通过多个过孔连接到 PCB 接地平面,DSBGA 封装需注意焊点布局与散热。
- 接口配置 :SPI 通信时,SDI 数据在 SCLK 下降沿锁存,SDO 数据可配置为上升沿或下降沿输出;CLR 引脚需保持至少 20ns 低电平以确保有效清除。
- 参考与增益 :使用内部参考时,需确保参考分压(REF-DIV)与通道增益(GAIN)配置匹配,避免输出超出供电范围;外部参考输入电压需符合推荐范围(1.2V-5.5V)。
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