四维图新旗下杰发科技与晶合集成合作车规MCU AC7803出货量突破100万颗

近日，四维图新旗下杰发科技与全球知名晶圆代工厂商晶合集成联合宣布：由双方深度合作打造的全国产化车规级MCU-AC7803，累计出货量正式突破100万颗里程碑。这一数据的达成，不仅标志着AC7803在市场端获得了广泛且深入的验证，更印证了中国本土汽车半导体产业链在“设计+制造”协同上的全面成熟，为全球汽车产业提供了高可靠、高性价比的“中国芯”解决方案。

强强联手，打造本土车规级芯片产业链合作典范

作为一款全国产化车规级MCU，AC7803由杰发科技自主正向设计，并依托晶合集成成熟的110nm eFlash车规工艺平台完成晶圆代工。

该芯片基于ARM Cortex-M0+内核，主频达64MHz，内部资源丰富：拥有512KB Flash（支持双Bank，使用更为灵活）及64KB RAM，集成2路CAN-FD/CAN通讯接口，并提供LQFP48和LQFP64两种封装选择。

在核心的可靠性与安全性指标上，AC7803符合AEC-Q100 Grade 1严苛标准，并已通过ISO 26262 ASIL-B产品认证，具备丰富的功能安全机制。此外，该系列支持同封装向下兼容杰发科技AC7801和AC7805，并与杰发科技AC784x平台保持硬件设计兼容，极大降低了车企与Tier1客户的开发成本与平台迁移周期。

凭借优异的性能和出色的成本控制，AC7803正助力众多主流客户在实际应用场景中实现功能创新与体验优化，广泛应用于流媒体后视镜、车载无线充、座椅腰托、电子换挡器、智能座椅控制、数字钥匙等关键节点。

针对AC7803达成的重要里程碑，四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示：“中国汽车芯片产业的发展，需要产业链携手攻坚、砥砺向前。此次全国产化车规MCU AC7803实现百万颗出货里程碑，正是杰发科技与晶合集成在本土车规级芯片产业链实现价值共生、生态共建的成功典范。”

晶合集成业务副总经理周义亮亦表示：“晶合集成与杰发科技紧密协作，共同推动国产汽车芯片的产业化进程，双方在110nm eFlash车规工艺平台合作的MCU达成了百万颗出货量，体现了本土企业已具备汽车芯片产业化的能力，并将持续提高汽车芯片行业竞争力，为新能源汽车产业提供更具价值的产品和服务。”

百万出货，印证全国产车规MCU可靠实力

在严苛的汽车电子领域，百万级的出货量是衡量一款车规芯片成熟度与可靠性的分水岭。这不仅意味着产品成功跨越了从实验室样片到大规模量产的鸿沟，更代表着其在真实复杂路况和极端环境面前，经受住了海量且严苛的考验。

一款芯片想要真正在高壁垒的汽车供应链中站稳脚跟，不仅需要芯片设计厂商在底层架构和功能安全上取得突破，更深度依赖于晶圆制造、封装测试等全产业链的协同攻坚。

AC7803的卓越稳定性，离不开晶合集成车规级制造能力的深度赋能。作为中国大陆排名前三的晶圆代工企业，晶合集成近年来全面进军汽车芯片赛道，目前已取得国际汽车行业质量管理体系IATF16949认证，并通过了多个工艺平台的车规AEC-Q100验证。在AC7803的量产过程中，晶合集成依托其成熟稳定的12英寸晶圆特色工艺平台，为芯片提供了极高的集成密度与严密一致的制程控制。

得益于晶合集成的高质量代工保障，以及杰发科技领先的车规级芯片设计能力和对产品全生命周期的严谨质量管理，AC7803真正做到了从设计端到制造端的全链路高可靠交付。

未来，杰发科技将继续依托不断完善的车规芯片产品矩阵，协同包括晶合集成在内的上下游生态伙伴，持续推动中国汽车工业自主创新，在全球汽车供应链中展现更多坚实可靠的“中国芯力量”。