晶圆供应吃紧，客户签订至2023年

半导体硅晶圆供应吃紧，客户纷纷签订长约确保料源，环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元，较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。

半导体硅晶圆自去年以来一直处于供不应求热况，产品价格不断调涨，随着市场需求持续增加，供应商又谨慎扩产，至今只见硅晶圆厂客户长约不断涌入，供给吃紧情况依然未见缓解迹象。

日本硅晶圆大厂SUMCO已开始签订2021年以后的长期合约，中国***硅晶圆厂环球晶圆也与客户签订2021年以后的长约，并与策略客户讨论2021年至2025年的长约。

据环球晶圆财报资料显示，至6月30日客户预付货款高达133.9亿元，较1月1日的67.36亿元大增98.77%，可见今年来客户抱现金抢料情况踊跃。

另一***硅晶圆厂合晶财报资料显示，至6月30日客户预付货款约7.9亿元；其中，有客户是签订2017年7月1日至2020年12月31日止的长约。

合晶甚至有客户一口气签订2018年1月1日至2023年12月31日止，长达6年的长期供货合约。