0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

无卤无铅高温锡膏有哪些要求?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2024-01-16 16:34 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

众所周知,无卤锡膏是专门为SMT设计的无卤无铅无清洗锡膏。产品必须通过SGS国际标准认证,才能投入使用生产车间。目前欧盟有相关规定,大部分电子产品必须是无卤的。很多公司在选择产品的时候会选择无铅环保的产品,也有一些要求比较严格的对卤素的要求。下面佳金源锡膏厂家将与大家讲解一下:

轮廓图高温锡膏-5RR-0307T4

无卤素,HalogenFree(HF),其实是环保意识较严的国家对禁用相关卤化物的一个要求,要求卤素(F,Cl,Br,Ⅰ)含量分别小于900ppm,总和小于1500ppm,超过这个值视为不符合。其实卤素(氟、氯、溴、碘)在塑料等聚合物产品中添加的话可以用以提高燃点,其优点是:燃点比普通聚合物材料高,燃点大约在300℃。燃烧时,会散发出卤化气体(氟,氯,溴,碘等),迅速吸收氧气,从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时,引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径,同时氯气具有很强的毒性,影响人的呼吸系统。此外,含卤聚合物燃烧释放出的卤素气体在与水蒸气结合时,会生成腐蚀性有害气体(卤化氢),对一些设备及建筑物造成腐蚀。其实卤素过高对一些产品以至于对人体都是有害的。

佳金源锡膏厂家所生产的无卤无铅高温锡膏都达到无卤标准,有部分型号产品甚至是达到0卤素,同时也符合环保RoHS2.0指令要求。我司出品的LFP-JJY1KR-0307T4无卤无铅高温锡膏的优点主要体现在如下几方面:

1、LFP-JJY5RR-0307T4(Pb<100ppm)无卤无铅高温锡膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有优越的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成的膏体,能达到很高的稳定性和效果。

2、印刷时脱膜性能良好,耐干性能优良,触变性能良好,可适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和细间距、QFN、BGA器件的贴装。

3、耐高温300度不发黄,焊接后残留物少且透明,无腐蚀性,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能,卤素在无卤限值900ppm以内。

4、连续印刷时,黏度变化小,能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。

5、本产品触变性能优良,印刷后形态保持完好,不易塌落,避免贴片元件产生偏移。

6、焊后焊点光亮,导电性能优良,镀金板材、QFN爬锡饱满度高。

7、焊接时产生的锡珠少,减少短路现象的发生。

佳金源锡膏厂家生产各种锡焊料产品,包括无铅锡膏、无卤锡膏、含银有铅锡膏、针筒锡膏、镀镍环保锡线、锡条等,我们可以提供技术支持,如果你有关于焊锡方面的需求或技术问题,欢迎在线留言与我们互动!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电子产品
    +关注

    关注

    6

    文章

    1308

    浏览量

    61199
  • smt
    smt
    +关注

    关注

    45

    文章

    3212

    浏览量

    77043
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    998

    浏览量

    18351
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    什么不同,哪个更好?

    在SMT贴片后通过回流焊接,可以大幅降低焊锡球的生成量,并有效改善SMT焊接工艺中的缺陷,提升焊接质量和电子产品直通率。卤素焊使用后,电路板上的焊接点更加饱满均匀,焊接后元器件的各项导电性能也更为卓越,因此被众多SMT焊接
    的头像 发表于 10-31 15:29 793次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>卤</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>与<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>有</b>什么不同,哪个更好?

    电子产品中的应该如何选择

    在电子产品中的应用,怎么选择优质的?现如今社会上的脚步不断进步,像电子设备,如手机,
    的头像 发表于 10-31 15:13 484次阅读
    电子产品中的<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>应该如何选择

    取决无焊接互连可靠性的七个因素

    要比更可靠。就在我们信以为真时,又有“专家”说要比更可靠。我们到底应该相信哪一个呢?
    的头像 发表于 10-24 17:38 1022次阅读
    取决无<b class='flag-5'>铅</b>焊接互连可靠性的七个因素

    低温高温的区别知识大全

    低温高温是两种不同用途的焊接材料,其主要在于使用温度的不同。下面将从成分、特性、应用领域等方面详细介绍低温
    发表于 09-23 11:42 1次下载

    VS:PCBA加工工艺的6大核心差异,工程师必看

    发现,许多客户对PCBA加工中有工艺与工艺的选择存在疑问。本文将结合行业标准与我们的生产经验,深入解析二者的核心差异。 PCBA加工
    的头像 发表于 08-08 09:25 956次阅读

    铜基板是趋势还是噱头?一文读懂

    随着全球电子产品对环保、安全要求的不断提升,铜基板作为一种高性能金属基板,其环保性能也逐渐成为关注焦点。一个常见的问题是:铜基板能做到环保吗?答案是肯定的,而且在实际应用中,已有不少厂家提供符合
    的头像 发表于 07-29 15:18 792次阅读

    高温与低温的区别与应用解析

    是SMT工艺中不可或缺的重要材料,其种类繁多,包括LED高温
    的头像 发表于 07-21 16:32 2240次阅读
    <b class='flag-5'>高温</b>与低温<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的区别与应用解析

    佳金源的合金组成详解

    主要由(Pb)和(Sn)两种金属元素组成。这两种金属在合金中的比例关系会直接影响到
    的头像 发表于 07-14 17:32 891次阅读
    佳金源<b class='flag-5'>有</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的合金组成详解

    的对比知识

    主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物,主要用于SMT加工行业,将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。又分为
    的头像 发表于 07-09 16:32 2190次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>和<b class='flag-5'>有</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的对比知识

    规格型号详解,如何选择合适的

    是一种环保型的焊接材料,在电子制造业中应用广泛。
    的头像 发表于 07-03 14:50 1273次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>规格型号详解,如何选择合适的<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>

    佳金源详解的组成及特点?

    佳金源厂家提供焊锡制品: 激光、喷射、铟
    的头像 发表于 07-02 17:14 1781次阅读
    佳金源详解<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的组成及特点?

    什么是PCB

    PCB的定义PCB是指电路板中卤素含量符合特定限制标准的印刷电路板。根据JPCA-ES-01-2003标准,氯(Cl)、溴(Br)元素含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜
    的头像 发表于 06-26 11:56 1428次阅读
    什么是<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>卤</b>PCB

    低温激光焊接的研发现状和市场趋势

    近年来,随着环保法规的日益严格以及电子设备向小型化、精密化发展的趋势,传统的含焊料逐渐被焊料取代。在这一背景下,激光焊锡技术凭借其高效、精准、环保的特点,成为电子制造领域的重要发展方向之一。本文将重点探讨
    的头像 发表于 05-15 13:55 1383次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b>低温<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>激光焊接的研发现状和市场趋势

    卤素检测:PCB的差异

    在当代电子产业中,印制电路板(PCB)是核心组件之一,其材料与工艺的革新对电子设备的性能与可持续性有着深远影响。PCB作为当前市场上的两大类,各自有着独特的特性与应用范围。
    的头像 发表于 04-28 20:17 3477次阅读
    卤素检测:PCB<b class='flag-5'>有</b><b class='flag-5'>卤</b>与<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>卤</b>的差异

    混用,哪些情况要命,哪些情况可救?一文说透混用红线

    混用风险极高,五大高危场景严禁操作:混用违反法规且焊点易断裂;
    的头像 发表于 04-24 09:10 2135次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>混用,哪些情况要命,哪些情况可救?一文说透混用红线