在PCBA加工中有铅锡膏与无铅锡膏有什么区别

SMT加工在电子制造业中具有重要地位，它通过SMT贴片等工艺将原始印制电路板（PCB）转化为成品电子产品。在SMT加工中，有铅和无铅是两种焊接工艺，对产品性能和可靠性有不同影响。接下来，深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下在PCBA加工中有铅与无铅的区别：

有铅锡膏以含锡铅的金属为主要材料，常见有铅成分为Sn63Pb37，熔点为183℃。其焊点光泽，成本相对较低，焊接质量稳定。然而，有铅锡膏存在环境污染、生产操作不安全等问题，因此许多国家已禁止使用含铅材料进行生产制造。

相比之下，无铅锡膏是从有铅锡膏发展而来的工艺，主要成分为SAC305（Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%），熔点是217℃.无铅锡膏更环保、健康、安全、可靠，因为它不含铅元素，避免了铅对人体和环境的污染。但无铅工艺焊点较暗，成本较高，焊点的机械强度不如有铅工艺。

目前，无铅锡膏方案已成为SMT加工的主流。这是因为新版国际标准（如RoHS指令）禁止使用含铅电子产品。同时，无铅锡膏的优势得到广泛认可和推广。然而，无铅锡膏技术存在一定局限性。例如，焊接高温可能损坏特殊材料；此外，与有铅PCB板和元器件相比，无铅锡膏的机械强度较差，易发生断裂、开裂等，影响产品可靠性。

总的来说，无论是有铅还是无铅的焊接工艺，它们都有着自己的优点和缺点，而随着无铅锡膏技术的改进和普及，我们预计它将逐渐取代有铅锡膏成为行业主流，未来的电子制造领域将更加依赖这种环保、健康的焊接技术。