旷视科技联合业内企业共研3D视觉 探索世界的深度

近日，北京旷视科技有限公司举办探索未知的深度3D视觉产业先锋研讨会，对 “AI+3D” 科技在未来数字化世界中的应用及发展进行展望，并发布旷视全新“软硬一体”3D感知全栈解决方案。

据介绍，旷视“软硬一体”的移动端3D感知全栈解决方案从算法创新、应用开发、设备制造到解决方案打造四个层面。在AI+3D的底层算法研发方面，专注识别即机器感知、理解世界的能力两个大类；在手机3D视觉能力开发方面，旷视研发的3D人脸识别解锁和3D人像光效应用已经实现了大规模的应用；在硬件模组方面，包含摄像头、传感器、芯片等硬件模组的研发。结构光、TOF和双目方案涉及到高清摄像头、IR投射器、IR接收器等设备的搭配组合，旷视目前已经与艾迈斯半导体等3D硬件模组厂商展开合作；在解决方案方面，根据不同应用场景中对深度计算、深度修复、深度优化、标定、畸变校正等能力的需求，设计出基于双摄、三摄、深摄的丰富解决方案。