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FT8374FBA/FT8374FCA/FT8374FS_FB辉芒高性能同步整流芯片详细解析

许亦颜 来源:许亦颜 作者:许亦颜 2025-10-23 15:18 次阅读
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开关电源技术持续演进的当下,同步整流(SR)技术已成为提升反激式转换器效率的关键手段。FT8374系列高性能同步整流芯片,凭借集成MOS、极简外围、超快响应等优势,广泛应用于USB PD快充、适配器、充电器等场景。本文将围绕 FT8374FBA / FT8374FCA / FT8374FS_FB 三款主流型号,深入解析其核心特性、典型应用电路、封装管脚定义及订购信息,助力工程师快速选型与设计优化。

芯片特性概览:高效率与低损耗的典范

特性 FT8374FBA FT8374FCA FT8374FS / FB
支持工作模式 CCM / QR / DCM CCM / QR / DCM QR / DCM
输出电压范围 3.3V ~ 21V 3.3V ~ 21V 3.3V ~ 21V
集成MOS耐压 60V 63V 60V
导通电阻(Rds(on)) 13mΩ 10mΩ 25mΩ(FS)/ 13mΩ(FB)
开启/关断延迟 20ns 20ns 20ns
外围元件数量 仅需1个VDD电容 同上 同上
推荐应用功率 PD 20W(12V/2.5A) PD 25~30W 12V/1.5A(FS)
12V/2.5A(FB)

总结

FBA 适用于主流20W PD快充,兼顾效率与成本;

FCA 为高效率版本,Rds(on)更低,适合25~30W应用;

FS/FB 针对QR/DCM优化,适用于中低功率段,FB为FS的高电流版本。

典型应用电路:支持正负端灵活配置


FT8374系列支持 正端与负端两种整流方式,可灵活适应不同变压器结构与输出极性要求。

wKgZPGj51tqAOc9eAABVvxIBHgg755.jpg

1. 正端应用(Positive Output)


适用于输出正极整流,典型用于大多数反激电源设计。

Vout+ → D引脚(内部MOS Drain)
VD引脚 → 检测MOS两端电压
VDD → 接0.47~1uF电容至GND
HVIN → 外部供电(可选)

2. 负端应用(Negative Output)


适用于输出负极整流,常见于特殊结构电源或隔离型设计。

Vout- → D引脚
VD引脚 → 检测电压
VDD → 接电容至GND

⚠️ 注意:无论正负端应用,仅需一个VDD电容,极大简化BOM。

封装与管脚定义:SOP8标准化设计


三款芯片均采用 SOP8封装,管脚排列一致,便于替换与兼容。

wKgZO2j51tqAVpA6AACyDsL8ZyE163.jpg

设计建议

VD引脚应尽量靠近MOS两端,避免布局误差导致误动作;

VDD电容建议选用X7R材质,容值0.47~1μF,确保供电稳定。


订购信息:清晰编码,便于识别


wKgZPGj51tqASqOJAABbi8NYs90376.jpg


命名规则解析

第5位字母代表Rds(on)等级(S/B/C)

后缀RT为编带,RB为管装

所有型号均符合RoHS与绿色封装标准


应用场景与选型建议

应用需求 推荐型号 理由
20W PD快充(如iPhone充电器) FT8374FBA 成熟方案,性价比高
25~30W高功率快充(如PPS) FT8374FCA Rds(on)更低,效率更高
小功率适配器(12W以内) FT8374FS 成本优化,适合QR模式
12V/2.5A中等功率 FT8374FB 与FBA性能相近,适合QR结构

总结:FT8374系列的价值优势

高集成度:内置MOS,减少外围器件

超简设计:仅需1个VDD电容,降低BOM成本

极速响应:20ns开关延迟,提升整流效率

灵活应用:支持正负端接法,适配多种拓扑

广泛适用:覆盖10W~30W快充与适配器市场

如需进一步了解 FT8374系列 的实测数据、热性能或替代方案,建议在PCB设计中结合实际散热条件进行测试验证,或咨询三佛科技技术支持获取完整版规格书与应用笔记。

审核编辑 黄宇

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