昂科烧录器支持FMD辉芒微的串行EEPROM FT24C16A-KL

芯片烧录领域的领导者昂科技术于近日宣布完成烧录软件的新一轮迭代升级，并同步公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中，辉芒微（FMD）推出的串行EEPROM FT24C16A-KL，已成功纳入昂科国产烧录器 AP8000 的支持范围。
FT24C16A-KL是一款容量为16384比特的串行电可擦可编程只读存储器，通常被称为电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。其存储结构为2048个字，每个字8比特(即1字节)。这些器件采用专有的先进互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺制造，适用于低功耗和低电压应用场景。该器件提供标准的8引脚双列直插式封装(DIP)、8引脚小外形封装(SOP)、8引脚微型小外形封装（MSOP）、8引脚薄型小外形封装（TSSOP）、8引脚芯片载体封装（DFN）、8引脚超小外形封装(UDFN)以及5引脚小外形晶体管封装(SOT-23)/薄型小外形晶体管封装(TSOT-23)。它采用标准的两线串行接口来实现所有的读和写功能。我们的器件具有扩展的电源电压(VCC)范围(1.7伏至5.5伏)，可适用于广泛的应用领域。

特征
• 低电压和低功耗运行
– 电源电压VCC范围为1.7伏至5.5伏，工作温度范围为工业级(-40℃至 85℃)
• 16字节页写入模式
• 允许部分页写入操作
• 内部存储结构：2048×8（16K）
• 标准两线双向串行接口
• 采用施密特触发器，输入经过滤波处理，可防止噪声干扰
• 自带定时编程周期（最长5毫秒）
• 兼容1兆赫兹（2.5至5伏）和400千赫兹（1.7伏）的工作频率
• 写入操作前自动擦除
• 具有写保护引脚，用于硬件数据保护
• 高可靠性：典型耐用性为100万次擦写循环
• 数据保存期限为100年
• 提供标准的8引脚双列直插式封装（DIP）/ 小外形封装（SOP）/ 微型小外形封装（MSOP）/ 薄型小外形封装（TSSOP）/ 芯片载体封装（DFN）/ 超小外形封装（UDFN）以及 5 引脚小外形晶体管封装（SOT-23）/ 薄型小外形晶体管封装（TSOT-23）无铅封装

内部框图

昂科技术凭借深厚的技术积累，自主打造的AP8000万用烧录器堪称行业标杆级烧录解决方案。该设备支持灵活的一拖一及一拖八配置，同时提供在板、离线两种工作模式，还针对eMMC、UFS存储芯片开发了专属烧录方案，可全方位满足辉芒微（FMD）全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000由主机、底板、适配座三大核心模块构成，这种模块化设计赋予其卓越的兼容性与扩展性。作为通用型烧录平台，AP8000不仅能适配市面上各类可编程芯片，更凭借稳定高效的性能，成为昂科自动化IPS5800S烧录系统的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。
在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖灵动微电子（MindMotion）、海思（HISILICON）、芯海科技（CHIPSEA）、汇顶科技（GOODiX）、芯邦（Chip ON）等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND闪存、NOR闪存、微控制器（MCU）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）、现场可编程门阵列（FPGA）、嵌入式多媒体卡（EMMC）等，并全面兼容Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

审核编辑 黄宇