据快科技,最近Intel、美光、西部数据、东芝纷纷宣布了各自(或合作)在96层堆叠闪存、QLC闪存方面的进展,而作为全球第一大闪存厂商的三星电子也不甘示弱,早先已经宣布量产96层堆叠第五代V-NAND闪存,并宣布会在年内推出全球第一款32TB超大容量SSD。
三星去年刚量产64层堆叠第四代V-NAND,而最新的第五代堆叠层数增加了一半,减少了晶圆上的物理X、Y尺寸,性能和功率更高,并首次采用Toggle DDR 4.0接口,数据传输率可达1.4Gbps,比上代提升40%。
按照三星的设想,3D堆叠闪存未来能超过200层。
三星还透露,已经首发容量达1Tb(128GB)容量的3D TLC闪存颗粒,数据传输率1.2Gbps,并支持32颗堆叠封装,从而实现4TB的单颗容量。
三星未来的PM1643系列SSD就将采用这种颗粒,最大容量能做到32TB(只需八颗芯片),只需4U空间就能实现以往两个机柜的存储容量。
这种新硬盘将采用2.5寸规格、SAS接口,号称随机读取性能比上代产品提升2.5倍,面向数据中心企业市场。
东芝/西数日前宣布的96层堆叠QLC闪存可以做到单个封装芯片2.66TB的容量,八颗也能实现20TB以上的SSD。
此外,三星还将面向消费级市场推出QLC SSD,SATA接口,持续读写性能540MB/s、520MB/s,但具体型号、规格、时间未公布。
理论上,QLC SSD可以轻松做到5TB乃至是10TB的大容量,但首发肯定不会这么大,毕竟要考虑消费者的承受能力,不过照此趋势下去,256GB、512GB SSD明年就能遍地走了。
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183288 -
SSD
+关注
关注
21文章
3167浏览量
122753
原文标题:三星宣布32TB超大容量SSD:单颗4TB TLC闪存
文章出处:【微信号:bandaotiguancha,微信公众号:半导体观察IC】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
华为自研DoB封装技术破局,122TB企业级SSD正式亮相
三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列
美光6600 ION SSD:以245TB容量重构数据中心存储密度新纪元
美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD凭超越机械硬盘的突破性能效,重新定义机架级存储密度
内存涨疯!全球手机巨头三星却面临史上首次亏损
DC-DC电路中三星贴片电容容量与耐压值如何选?
三星更新了其新款microSD存储卡的品牌标识,旨在帮助消费者更便捷地匹配符合自身特定需求的存储卡
每块GPU对应16TB SSD,英伟达KV缓存虹吸高性能TLC SSD
三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%
PCIe 5.0 8TB SSD挺进消费级市场
三星电机发布全球首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级MLCC
三星推出全球第一款32TB超大容量SSD
评论