深南电路发布2018 年半年度报告,印制电路板业务继续保持快速增长

8月2日，深南电路发布2018 年半年度报告，实现营业总收入32.40亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润2.80亿元，同比增长11.31%。

深南电路表示，2018年上半年，公司持续落实“3-In-One”战略，紧紧围绕公司的年度经营目标，攻坚克难，取得了快速的突破与发展。

（一）印制电路板业务继续保持快速增长

报告期内，深南电路印制电路板业务实现销售收入22.99亿元，同比增长19.61%，占营业收入的70.97%，印制电路板业务仍是深南电路利润的主要来源，增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标。同时，深南电路积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。另外，南通工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能。

（二）封装基板业务硅麦产品收入持续增长，无锡工厂建设有序进行

报告期内，封装基板业务实现销售收入3.86亿元，同比增长19.33%，占营业收入的11.91%，业务增长主要为声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。深南电路在MEMS-MIC产品上技术和产量继续保持领先优势。同时，无锡工厂建设按计划有序推进。

（三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可

报告期内，电子装联业务实现销售收入3.99亿元，同比增长16.67%，占营业收入的12.31%，业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。报告期内，电子装联业务持续开展精益自动化项目，目前该业务已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力。

（四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新结果卓著

报告期内，深南电路研发投入1.66亿元，同比增长17.72%，占营业收入比例超过5%，主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。深南电路已获授权专利311项，其中发明专利279项，专利授权数量位居行业前列。