全球刚性覆铜板市场分析总结及未来发展预测-电子发烧友网

2018年3月，Prismark公司姜旭高博士在上海CPCA春季论坛会上做了《全球PCB市场的挑战与展望》的演讲，该公司的统计结果表明，2017年全球PCB总产值588.43亿美元，相对于2016年PCB总产值542.07亿美元，增长了8.6%。而对于线路板的主要原材料——刚性覆铜板而言，2017年全球刚性覆铜板市场，由2016年的101.89亿美元，增加到2017年的121.39亿美元，年增长率为19.1%。以下主要依据2018年6月Prismark公司发布的刚性覆铜板市场数据进行分析。

一、2017年全球刚性覆铜板市场概述

与2016年相比，2017年的单/双面线路板产值增加3.4%，多层板产值增加6.3%，HDI板产值增加16.7%，封装基板从2011年开始一路往下走就没停过，原以为可能会拖到2018年、2019年，结果没想到跑出个比特币，瞬间拉上去了，所以封装基板产值增加1.9%，让人很意外，封装基板一方面是市场需求影响，另一方面产品技术的改变；同时挠性线路板产值增加14.9%。增幅最大的是HDI板，增幅最小的是封装基板，2017年全球不同种类PCB增长率见表1。

与全球线路板市场相适应，2017年各种类刚性覆铜板产值及增长率如表2所示。全球刚性覆铜板市场规模(总产值包括半固化片产值)为121.39亿美元，比2016年全球刚性覆铜板市场总值101.89亿美元增长19.1%！其中特殊树脂基覆铜板(封装基板和高速/高频板等)增长16.4%；复合基板增长21.8%；无卤型FR-4年增长率24.7%；纸基板增长14.9%；高Tg型FR-4增长3.1%。除高Tg型FR-4以外，所有品种的刚性覆铜板的增长率均超过两位数，这是2017年全球刚性覆铜板市场变化的最大特点。

二、2017年全球刚性覆铜板排行榜

Prismark公司分别调查统计了不同公司在2017年刚性覆铜板的产值的排名，从表3中更可以清晰地看出2014~2017年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。

建滔化工集团以16.65亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14%；

生益科技以15.15亿美元排名全球第二；

南亚塑胶以14.72亿美元排名全球第三；

松下电工以9.45亿美元排名全球第四；

台光电子以7.40亿美元排名全球第五；

联茂电子以6.96亿美元排名全球第六；

金安国纪以5.33亿美元排名全球第七。

同时，中国大陆覆铜板企业金安国纪和南亚新材料科技、浙江华正均已继续进入排行榜。

三、2017年全球刚性覆铜板分布

2017年全球刚性覆铜板按产值统计为121.39亿美元(包括半固化片)，亚洲总共115.97亿美元，其中中国大陆80.37亿美元，日本5.74亿美元，亚洲其它占29.86亿美元。

从表4可以看出，中国大陆2017年刚性覆铜板的产值增加了21.5%，其面积增加了8.6%。其中，2017年全球各国家/地区刚性覆铜板产量(以面积计)及增长率，见表5。

近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已毫无疑义成为亚洲产业。2017年全球刚性覆铜板按面积统计为6.243亿平方米，整个亚洲6.069亿平方米，占97.2%。中国大陆4.455亿平方米，中国***0.533亿平方米，韩国0.396亿平方米，日本0.204亿平方米，见表5。

四、2017年无卤覆铜板市场和特殊覆铜板市场

4.1 2017年无卤覆铜板市场

四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中。但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织在不断推出新的绿色电子排名。2009年的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。在2010年10月22日欧盟会议上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到十四种，扩大限制使用的物质中包括含溴物。各大品牌商所标榜宣示绿色制造无卤化的时间表，在2017年继续得到进一步发展。

2017年无卤板材与半固化片(注意：只包括无卤FR4，不包括无卤特殊覆铜板)市场21.02亿美元，与2016年无卤板材与半固化片的16.86亿美元相比，年增长率24.7%。

详见图1和表6。从图1可知2016年～2017年全球无卤板产值，2017年，无卤板产值占总产值121.39亿美元的17.3%，与2016年相比略有增长。经过多年努力，台光电子无卤板业绩表现很亮丽，已经稳居全球无卤板第一。主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。最近，全球电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，苹果要求采用无卤线路板。

4.2 2017年特殊覆铜板市场

特殊覆铜板主要是高速/高频板和封装基板，包括：BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性环氧板、类BT板、PTFE板、碳氢化合物板、PI/玻璃纤维布板。特殊覆铜板应用领域：IC载板、高速数字、射频无线(RF wireless)、太空、测试。

2017年全球特殊覆铜板(包括少量的其它品种覆铜板)产值为22.49亿美元，比2016年增加16.4%，见表7，主要特殊覆铜板供应商及其产品见表8。

特殊覆铜板基本为海外企业所垄断，该领域主要生产厂家：罗杰斯/雅龙、三菱瓦斯、日立化成、Isola、Park Electrochemical、松下电工、斗山电子、泰康利、南亚塑胶、生益科技、台燿科技等。松下电工2018年1月推出的R-5575具有高导热、低传输损耗、无卤特性，是特殊覆铜板的代表产品。同时，松下电工从2018年6月起开始量产R-G545L/R-G545E，这款产品将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳定驱动做出贡献。

2016年推向市场的Apple新款智能手机(iPhone7)的处理器中在全球率先采用了无封装基板的FOWLP封装形式。这种被称为“最先进封装”的形式运用了FOWLP(Fan Out Wafer Level Package，扇出型晶圆级封装)技术。FOWLP的一大结构特征是，半导体芯片没有像原有的“倒芯片封装BGA(FC-BGA)”那样通过焊料与IC封装基板相接合，而是实现了“无封装基板”的封装形式。它具有封装体的薄型化、封装翘曲减少、制造低成本的优点。FOWLP不只是单纯的实现封装薄型化，它问世的更重要的意义，是它的出现成为了半导体封装技术发展的一大转折点。同时，也影响着IC封装基板市场需求量的下滑。

作为智能手机业翘楚的苹果公司，一直秉承着“偏执”的美学追求，从外观到内在不断苛求。2016年苹果发布最新一代iPhone 7，机身比上一代又薄了0.8mm，其“心脏”A10处理器采用了新的封装技术，在性能翻倍的基础上，比上一代A9更超薄。据苹果介绍，A10处理器容纳了33亿晶体管，采用了台积电的整合扇出晶圆级封装(Integrated Fan-Out Water Level Packaging 简称：InFO-WLP)技术，该技术是在Fan-Out(扇出型封装)的基础上由台积电自行研发，并通过了苹果公司的认证，在保证良品率上，让芯片的厚度减低20%，效能提升20%，散热效果提升10%。台积电采用的应用于苹果手机iPhone 7的处理器比较见图2，已不采用封装基板。2018年是类载板的发展元年，对于这一新动向的发展趋势，为IC封装基板配套生产覆铜板的企业应有更进一步密切的关注。

五、全球刚性覆铜板未来5年发展预测

汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2018年3月的报告中预测未来5年，HDI板将保持优先的复合增长率，其他品种线路板也有较大的增长，见表9。亚洲将进一步成为全球线路板的主产区，中国大陆将占据全球半壁江山，见表10。今年第一季度，我国大陆地区覆铜板进出口比去年同期都有所增长，出口量比上年同期增加3.72%、进口量比上年同期增加9.81%，详见表11。