13.4亿美元！韩国投入重金打造下一代半导体技术

韩国工业部长白云揆 （Paik Un-gyu） 于周一 （30 日） 参访了三星 （005930-KR） 和 SK 海力士 （000660-KR） 的主要半导体生产线，并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 （13.4 亿美元） 来强化韩国半导体的竞争力。

“为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国，我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展，”白云揆于参访时表示。

芯片市场是韩国工业的重要支柱，作为亚洲第四大经济体，半导体芯片约占韩国出口的 20%。

三星是全球最大的存储器芯片制造商，在 DRAM 和 NAND 方面排名第一，而 SK 海力士则在 DRAM 和 NAND 分别排名亚军和第五名。白云揆表示，韩国的制造商在 DRAM 和 NAND 行业拥有超强的竞争力，但已达到极限，需要开发新的材料和设备。

韩国工业部表示，将与科学和信息通信技术部门合作，对韩国半导体产业进行必要的投资。政府投资的 13.4 亿美元将用于开发新的半导体材料和器件，全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调 IC 设计厂与晶圆厂的互利共生，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产中心。

近期中国的“中国制造 2025”计划的首要任务就是要发展半导体技术，且中国政府已经在半导体产业投入数十亿美元。此举引发了韩国的担忧。此外，中国企业也积极在韩国寻找人才以获取技术知识。

“公司的大规模投资是振兴国民经济和创造就业机会的最佳方式。”白云揆部长回应SK 海力士在首尔东南部利川市建立新生产线计划时表示。SK 海力士日前表示，预计到 2020 年将投资 3.5 兆韩元设厂。

SK海力士将在总部京畿道利川市新建一座半导体工厂，满足内存芯片市场越发旺盛的需求。新工厂总面积5.3万平方米，预计2018年底开工建设，计划2020年10月份完工，总投资额达3.4万亿韩元（约合人民币215亿元）。该工厂将主要生产内存芯片，但具体产能分配将根据未来市场状况、技术发展程度来决定。

据悉，2016年，韩国在IT领域的研发支出为31.22万亿韩元（约合1904亿元人民币），占总研发支出的58%。