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韩国与三星、SK海力士联手,622万亿韩元打造半导体巨型集群

晶扬电子 来源:晶扬电子 2024-01-17 10:55 次阅读

韩国周一公布了计划,通过与三星电子和 SK 海力士推动总投资 622 万亿韩元(4730 亿美元),到 2047 年在首尔南部建立所谓的“半导体巨型集群”。

根据工业和科学部的联合声明,设想的集群包括整个京畿道南部的各个工业区,到 2030 年,总面积将达到 2100 万平方米,每月产能将达到 770 万片晶圆。

具体而言,政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区,并在华城、龙仁、利川和平泽建立代工和存储芯片生产设施。韩国还将在安城建设材料、零部件和设备企业工业区,并在器兴和水原设立研发设施。

根据该计划,该地区目前拥有 21 座制造工厂,到 2047 年将新增 16 座晶圆厂,其中 3 座用于研究。

韩国工业部长安德根表示:“通过尽早完成半导体巨型集群的建设,我们将获得芯片领域世界领先的竞争力,并为年轻一代提供优质就业机会。”

具体来说,三星电子计划为该项目总共投资500万亿韩元,其中包括位于首尔以南33公里的龙仁市的六座新晶圆厂的360万亿韩元预算。该国最大的芯片制造商还将投资 120 万亿韩元在首尔以南 54 公里的平泽建设三座新工厂,并投资 20 万亿韩元在器兴建设三座研究工厂。

据该部门称,第二大芯片制造商 SK 海力士将拨款 122 万亿韩元在龙仁市建设四座新工厂。

基于私营部门的投资,政府计划让该综合体拥有世界一流的生产能力,专注于尖端产品,包括2纳米工艺芯片和高带宽存储器。

该部门补充说,这个耗资 622 万亿韩元的项目最终将在此过程中创造 346 万个就业岗位。

到 2030 年,韩国也将占据全球非存储芯片市场的 10%,比目前估计的 3% 大幅上升。随着超级集群的建设,政府承诺到2030年将国家关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前估计的30%提高到50%,以支持生态系统。

其他政策支持包括到2027年在龙仁园区启动芯片相关材料、零部件和设备供应商的测试平台,企业可以在那里测试其产品。

韩国的半导体实力

自20世纪80年代以来,半导体行业持续增长,半导体被用作计算机和智能手机的核心部件,2022年全球半导体市场规模将达到5996亿美元。预计全球半导体市场将下降12.3%至525.9美元由于IT产品需求和存储半导体价格暴跌,预计到2023年韩国半导体出口额将达到10亿美元,但预计到2024年将恢复到之前的市场规模。2022年韩国半导体出口总额达到1292亿美元,占该国出口总额的18.9% 。半导体作为韩国第一大出口产品引领着韩国经济和工业。由于韩国主要出口产品存储半导体价格下跌,预计2023年半导体出口额将达到1000亿美元左右,比上年下降22.6%。

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韩国拥有继中国大陆和中国台湾之后第三大半导体制造工厂,约占全球半导体制造产能总量的17.9%。东亚地区(日本、中国台湾和中国大陆)的半导体制造能力约占全球总量的79.3%。韩国凭借其地理优势,为寻求进入东亚半导体市场的企业提供了最佳的投资环境。

拥有如此规模的半导体制造设施,韩国在半导体制造设施方面的投资最为积极,与中国台湾和中国大陆一起,形成了巨大的半导体设备/材料市场。截至2022年,韩国半导体设备市场占全球市场的24.4%,该国半导体材料市场占全球市场的18.3%。考虑到中国大陆28.8%的份额包括三星电子和SK海力士在中国的工厂投资,韩国半导体设备/材料市场甚至比数字显示的还要大。因此,韩国和韩国企业为半导体设备和材料生产商提供了巨大的机遇。

许多全球材料、零件和设备生产商正在向韩国扩张,以进军该国领先的半导体行业。Lam Research是一家专门生产半导体蚀刻和沉积设备的美国公司,自2011年成立Lam Research Manufacturing韩国公司以来,其在韩国的产量稳步增加,并于2021年在京畿道华城市开设了一座占地5170平方米的新工厂。2022年,公司计划开设泛林研究院韩国技术中心,在韩国开发关键技术和设备,为加强韩国半导体生态系统发挥重要作用。此外,先进EUV光刻设备独家供应商ASML正在华城建设最先进的EUV集群,东京应化、杜邦、默克、爱发科等半导体材料制造商也在加大生产投资在韩国。此外,许多在半导体工艺各个阶段开展研发业务的韩国中小企业正在与在韩国开展业务的跨国公司开展各种项目合作。

韩国政府宣布了《K-半导体战略》(2021 年 5 月)、《半导体超级大国战略》(2022 年 7 月)和《加强系统半导体生态系统战略》(2023 年 3 月),坚定致力于培育系统半导体行业和存储器半导体,并成为所有领域的半导体强国。

怀着打造全球最佳半导体供应链的愿景,韩国政府加大了对半导体设施投资(15-25%)和研发(30-50%)的税收支持,并积极升级劳工和环境法规以推动半导体发展投资。此外,政府计划为平泽和龙仁半导体园区的供水和电力系统等基础设施建设提供更多支持,这些地区正在建设新的大型半导体工厂。

政府还计划通过改革法规和提供财政支持,到2030年培训15万名专业人员并向半导体行业供应。它还计划通过形成专门从事半导体技术各个领域的集群来促进公司之间的研发合作。

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审核编辑:黄飞

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原文标题:4730亿美元,投向半导体

文章出处:【微信号:晶扬电子,微信公众号:晶扬电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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