解锁U.2疾速读取新方案，艾西达克便携式USB4读取盒测评-电子发烧友网

在数据密集型产业中，U.2/U.3硬盘凭借卓越性能，已成为关键数据存储的核心载体。然而，面对高频数据交互需求，如何实现便捷的更快速度的即时读写，成为亟待解决的问题。

为此，艾西达克在原有MB931U-1VB R1 U.2移动读取盒的基础上推出了更快速度的MB307U-1VB U.2读取盒设备，通过USB4高速接口实现即插即用，将U.2/U.3硬盘移动读写速度提升到40Gbps。该方案支持与其他ICY DOCK U.2产品生态配套协同工作。。

下文将详细介绍该设备如何优化U.2/U.3硬盘的整体使用体验。

独特银黑拼接外观

MB307U-1VB采用独特的银黑双色拼接设计，机身整体为磨砂质感。上面由黑色塑料与银色铝制散热板拼接而成，并印有“ICY DOCK”品牌标识；背面为纯黑色外壳，贴有SN码。设备侧面横向排列着电源接口、USB4 Type-C 端口以及独立电源开关，另一侧则设有U.2/U.3硬盘接口，经实验测试，其通用接口可支持超过10000次热插拔操作，保障数据传输的连贯性。

银色铝制散热板内部完全包裹高速数据控制器，可被动辅助IC散热，确保设备在高负载下稳定运行。

产品随附12V/2.5A外置电源适配器和USB-C to C高速线缆，在充足供电保障下实现最佳传输性能。

灵活便捷式体验

MB307U-1VB尺寸为91.9 x 54.3 x 16.4mm，支持7-15mm厚度的U.2/U.3硬盘。小巧机身可轻松随身携带，搭配热插拔功能，满足即时数据读写需求。供电方面采用分离式独立电源设计，通过一键开关控制供电，有助于缓解系统内部电源压力。

此外，为提升数据交换便捷性，MB307U-1VB采用通用兼容设计，即可以裸装U.2/U.3 SSD使用，也可适配ICY DOCK及戴尔、惠普、超微等主流服务器厂商的第三方硬盘托盘，无需从现有托盘中拆卸SSD就可以使用。

这种高耐用兼容设计，既节省操作时间又减少设备磨损，非常适用于系统测试、硬盘克隆、数据恢复等高频率数据交换场景。

双协议疾速读写

MB307U-1VB 搭载USB4.0接口，实测传输速度最高可达3800MB/s，并向下兼容多版本USB标准。同时，该设备也支持Thunderbolt3/4协议，实测速度高达 2800MB/s。作为相互兼容的高速接口协议，Thunderbolt3/4和USB4广泛应用于高性能计算、数据中心以及企业IT办公等工作场景。支持双协议传输，意味着MB307U-1VB能突破线缆种类和接口协议的双重限制，适应绝大多数专业工作站的需求，实现跨平台数据高效无缝衔接。

此外，艾西达克为用户提供多种生态搭配方案，力求打造一站式生态产品服务体系。通过艾西达克MB705M2P-B转接盒，可轻松实现M.2 硬盘转换为U.2硬盘，搭配MB307U-1VB实现M.2硬盘读写。

方案二则可以搭配MB601M2K-1B硬盘盒使用M.2 SSD，MB601M2K-1B的托盘可以直接通过MB307U-1VB进行双向读取，中途无需拆装硬盘，便可使用两款产品进行多设备数据交换。

作为一款可轻松实现即时读写和跨平台操作的外接硬盘读取装置，MB307U-1VB表现出强大专业性、高度稳定性、广泛兼容性等特点，它在新旧设备的数据交互读取、信息链的中转和传输过程中具有重要作用。这款产品完美适配对数据完整性、传输速度与系统稳定性有严苛要求的工作场景，特别适用于IT诊断、边缘计算节点及法医数据采集等高要求环境。

实测部分

测试参数

1、速度测试

基于上述测试平台环境，应用CrystalDiskInfov9.3.2 CrystalDiskMarkv8.0.4软件进行速度测试。使用MB307U-1VB读取U.2硬盘，分别连接USB4和Thunderbolt3两种接口进行速度对比。

USB4接口

顺序读写数值分别为3715.18 MB/s和2806.99MB/s，已经迫近MB307U-1VB的理论速度峰值。受限于硬件配置，硬盘实际读写速度可能会存在微小差异，这是正常现象。另外，从随机读写上看，数值达到惊人的197086.18MB/s和188587.40MB/s,这将大幅度提升系统运行流畅度和响应速度，最大程度缩短数据库查询、验证登录等操作时间。

Thunderbolt3接口

这次测试中，由于Thunderbolt3通道和带宽和延迟足以满足高效随机读写需求，为避免重复测试数据，只测试顺序读写速度。顺序读写速度分比为2406.9MB/s和2631.5MB/s，接近Thunderbolt3通道理论峰值2800MB/s，表现优秀，能够轻松应对“极高数据吞吐量”应用场景。

2.温度测试

本次温度共测试IC芯片、外壳部分和散热模块部分温度变化，机箱温度（环境温度）设定为25℃左右，基本保持不变。

前12分钟内，由于通电后热量快速囤积，IC温度上升较快，从 24.2°C 急速上升至 57.5°C，外壳温度上升较为平缓，没有出现陡然升温，每分钟升高1℃左右。随着IC温度升高，散热模块作用增强，升温曲线呈现高度同步性趋势。

12分钟后，温度得到有效控制，总体温度增长放缓，外壳温度增长速度较为均匀，IC温度由58.8℃-68.7℃，温度增长趋势放缓。这时，散热效率逐步提升，散热和产热差距缩小，所以温度上升速度逐渐变慢。

在31分钟后，IC温度曲线逐渐变成一条水平线，最终稳定在69.2℃。散热模块温度保持在59.7℃，外壳温度保持在53.1℃，可见产品的散热优良性。

总体来看，IC芯片温度稳定在69.2℃，属于正常温度范畴内。前期温度上升较为迅猛，产生热量较多，后期温度控制较好，散热模块温度和IC芯片温度同步趋势增强，散热性能良好。最终，IC芯片和外壳温差达16℃，可见MB307U-1 VB出色的热管理。这种高效的散热表现，非常适合持续、稳定高性能输出的应用场景。

3.兼容性测试

在本次测试中，使用MB307U-1VB将U.2硬盘连接主机，分别进行硬盘的初始化、容量检测、硬盘格式化和100G的文件传输测试。实验结果证明在3类系统下，硬盘的识别、设置以及读取一切正常，可以满足多系统设备应用场景。