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极简运维,10秒搞定4盘位!艾西达克免工具U.2硬盘盒新体验

ICY DOCK硬盘盒 2025-09-26 16:44 次阅读
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当 2.5 英寸U.2/U.3硬盘遇上多盘扩容需求,拆装繁琐、散热不畅、兼容性受限往往成为 DIY 玩家与小型服务器运维的 “拦路虎”。而 ICY DOCK MB324V4P-B 作为专为NVMe高密度存储设计的 4 盘位U.2/U.3硬盘盒,不仅主打免工具抽拉式安装,更采用新一代SlimSAS 接口 + PCIe 8 Pin 电源简化线缆布局,还自带强化散热结构 —— 这款定位专业级的存储配件,是否真能让多盘U.2/U.3管理变得高效又省心?接下来的实测将为你揭晓答案。

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经典质感包装

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MB324V4P-B依旧延用经典黄色牛皮纸包装,正面黑色贴纸清晰标注适用硬盘参数,方便消费者快速了解产品信息。背面贴有产品SN码,可通过此码进行产品售后和追踪溯源。值得提醒的是,作为产品的身份标识,正品硬盘盒本体上粘贴有相同编号的SN码,关系产品售后权益,请妥善保存。

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黑色金属磨砂外观

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MB324V4P-B采用全金属包裹设计,机身总体呈现黑色磨砂质感。正面有四个盘位卡槽,后面有1个8Pin电源接口、2个slimSAS接口、两个强力风扇以及1个小型通风口。左右两边各有一道开槽,方便机身及时排出多余热量。机身按标准的5.25光驱尺寸设计,可放置于机箱标准的5.25英寸光驱位,实现4个盘位的高密度NVME扩展,最高可支持240TB以上存储容量。

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免工具安装托盘

产品四个硬盘卡槽配备有增强型 ExpressTray 托盘,可同时安装四块U.2/U.3 NVMe SSD,PCIe4.0带宽可支持单硬盘最高速度达64Gbps。

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机身托盘正面和底面有镂空设计,采用轻量化非密封材质,便于灵活抽取和硬盘散热。此外,托盘配有免工具锁销,无需使用螺丝便可轻松固定硬盘,实现免工具快速更换硬盘。为满足不同客户的硬盘稳固需求,托盘带有可选的螺丝安装孔位,用户可自行选择固定方式。

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强效散热风扇设计

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在机身上可见正面、左右两侧和尾部3处通风口,尾部配备有双40x40x20mm强力散热风扇。风扇厚度为20mm,可有效聚拢风力,直吹硬盘主体,形成强效的定向气流,辅助硬盘极速降温。若有维护需要,用户可自行拆卸更换散热风扇。

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托盘的镂空设计搭配双侧通风口,可防止热量囤积,确保硬盘高速稳定运行。

简约电源线和SlimSAS接口

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机身尾部配备有1个8pin电源接口,整合4块硬盘供电线缆,保证硬盘强效供电。同时,整合供电线缆后,可防止线缆过多影响散热风道,有效提升散热效率。

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机身另外配备有2个 SlimSAS 8i(SFF-8654)接口,接口处覆盖有接口保护盖,去除保护盖可见接口。单接口负责两块2块PCIe 4.0 U.2/U.3 SSD数据传输,兼容三模HBA/RAID控制卡,可支持PCIe4.0满速运行。

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艾西达克MB324V4P-B通过创新的工程设计,为企业存储扩展提供了高效的解决方案。该产品在确保高性能表现的同时,显著提升了运维便捷性与业务连续性,可搭配经过兼容性验证的原厂SlimSAS线材使用(推荐选择SlimSAS 8i转SlimSAS 8i的MB406L-B或SlimSAS 8i转MCIO 8i的MB410L-B线材)。

这款硬盘盒特别适用于边缘AI服务器、实时数据采集系统和高密度存储服务器等应用场景,为数据密集型企业带来可靠的存储升级选择,是追求高效运维与稳定性能的企业用户的理想解决方案。

测试部分

测试参数

测试平台

CPUAMD Ryzen™ 5 7600
主板ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
内存Crucial DDR5 8G 4800MHz*2
电源Huntkey WD500K 500W
系统Windows 11 Pro 24H2
系统盘Kingston NV2 1TB SSD M.2
测试盘Samsung PM9A3 NVMe U.2 SSD(1.92TB)
硬盘抽取盒ExpressCage MB324V4P-B
线材

MB406L-B

ICY DOCK SlimSAS 8i SFF-8654 to SlimSAS8i SFF-8654 Cable-0.5M

转接卡

EXLink MB308A

‌PCIe 4.0 x16 NVMe扩展卡(含2个SlimSAS 8i (SFF-8654) 接口及Redriver信号驱动器

由于测试主板缺乏所需的SlimSAS 8i(SFF-8654)接口,本次测试选用了艾西达克的两款生态配件产品——MB406L线缆和Exlink MB308A转接卡。

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MB406L线缆长度为0.5米,两端均采用 SlimSAS 8i SFF-8654 接口,符合PCIe 4.0传输规范,可兼容主流NVMe设备以及三模HBA/RAID卡。搭配使用的EXLink MB308A转接卡集成了Redriver信号增强芯片和100MHz PCIe时钟缓冲器,能够在长线缆环境下保障PCIe Gen 4.0高速信号的稳定传输,并满足企业应用对时序一致性的高要求。该转接卡采用PCIe 4.0 x16接口,总带宽可达256Gbps,并全面支持通道拆分(可拆分为4个PCIe 4.0 x4接口)。

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上述产品均已通过兼容性测试,并享有两年质保,能够确保性能稳定和搭配灵活性,有助于优化企业级存储的部署与运维流程,降低系统集成商的项目风险,为客户提供高可靠、可插拔的高速NVMe存储解决方案。

1.1速率测试

运用以上硬件配置,应用CrystalDiskInfov9.3.2、 CrystalDiskMarkv8.0.5软件进行测试,结果如下:

模式/指标顺序读(Seq Read顺序写(Seq Write随机读(IOPS Read)随机写(IOPS Write)
裸盘(Bare Drive)6703.57 MB/s2806.95 MB/s246339.36 iops233417.24 iops
插槽1(Slot 1)6731.22 MB/s2807.68 MB/s241746.83 iops230200.44 iops
插槽2(Slot 2)6732.96 MB/s2807.65 MB/s245847.17 iops230693.12 iops
插槽3(Slot 3)6722.27 MB/s2807.48 MB/s245973.39 iops230441.41 iops
插槽4(Slot 4)6616.00 MB/s2807.52 MB/s244912.84 iops231540.04 iops

顺序读写

顺序读取速度在6616.00 - 6732.96MB/s区间,与裸盘(6703.57MB/s)接近;顺序写入速度稳定在2807.48 - 2807.68MB/s,与裸盘(2806.95MB/s)几乎无差异。

随机读写IOPS‌:

随机读取IOPS在244912.84 - 246339.36区间,随机写入IOPS在230200.44 - 233417.24区间,与裸盘表现高度吻合。

三星PM9A3裸盘与硬盘盒不同插槽的测速结果‌无显著差异‌,接近“无损传输

具体图示如下:

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1.2稳定性测试

运用以上配置,使用BurnInTestV7.1Pro进行连续12小时的烤机测试,硬盘运行没有发生异常情况,高负载下持续正常运行。测试结果证明其连接可靠性、主控芯片稳定性、供电纯净度及散热效能均达到极高水准。这项严苛测试的通过,标志着该产品具备卓越的长期运行稳定性和数据可靠性,完全能满足数据中心、高性能计算等专业领域的苛刻需求。

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1.3温度测试

使用BurnIn Test v9.1 Pr和CrystalDiskInfo v9.3.2 进行升温测试。机箱温度值为35℃时开始进行测试,间隔1分钟记录硬盘温度变化,最终在70℃以下达到热平衡,硬盘运行无异常。

温度上升曲线图

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初始温度设定为35℃,充分模拟现实使用情况,保证实验结果符合实际使用体验。

通过曲线图,可以清楚地看到,温度上升总体幅度较为平缓,增长幅度在0-2℃之间,没有出现温度突然暴涨趋势。

前期温度增长幅较快,后期温度得到有效控制,温度上升幅度较小,在68℃左右时基本停止升温,达到热平衡状态。

在34分钟的升温测试中,产品散热性能发挥稳定,硬盘温度得到有效控制,防止发生硬盘过热导致运行降频等问题,降低企业的运维成本,保障系统稳定运行。

通过上述的传输速度、稳定性和温度测试,产品在高负载情况没有发生异常情况,始终保持稳定的产品特性。可见,ExpressCage MB324V4P-B是一款具有高度稳定性和完美传输速度的性能佳作。

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