2014年华为荣耀年度旗舰！华为荣耀6Plus拆解

在2014年的年底，即是荣耀品牌成立一周年之际，华为荣耀在北京正式发布了他们的年度旗舰，更是在亮相前用上了“2014收官之作，孤独求败”的说法。

而eWisetech也在新年伊始，将它请入了实验室，来研究一下——

真机拿在手上时，第一感觉就是荣耀6的放大版。

而若是拿着侧面来看，几乎和iPhone一模一样。

拆解前我们发现荣耀6Plus的金属包边其实并未到达底部，这主要是为了信号溢出而做的设计。

荣耀6Plus与荣耀6一样，是从后盖开拆的。小心撬开后盖，发现看起来是玻璃材质的后盖其实采用的是玻璃纤维后盖，但是它又经过几次复合工艺进行镀膜，使得玻璃纤维里产生了栅栏式的花纹。但是经过使用我们发现了，虽然这玻璃纤维没玻璃那么易碎，因为硬度较软，但是表面特别容易出现刮花的现象。而且及易沾染指纹，特别是小编手中这款黑色的后盖，基本是握在手中一会便留下了不少指纹和灰尘。

拆开后盖，我们可以看到整个以石墨覆盖的电池，以及旁边覆盖住主板的一体式固定罩。由于石墨与中盖也是相连的，所以我们拧开螺丝后，将它们一并拆下。仔细观察就可以发现NFC的线圈并非以往的贴在后盖上，而是在固定罩上。由于电池是以泡棉胶与显示屏相连，所以这里的整片石墨起到了重要的散热作用。

由于电池与屏幕的胶太牢固了，于是我们决定先拆主板。第一步取下的便是荣耀6 Plus的最大亮点——双摄像头了。

这次的摄像头采用了定制的仿生平行双镜头，并且为了保证主摄像头模组的两颗摄像头位置不发生偏移也采用了一些特殊的工艺。就连摄像头模组的固定基座都采用了比镁铝合金强度更高的锌合金，配合顶尖的生产线完成93道主要工序，使得两颗镜头的角度精度控制在0.3度内，距离精度控制在0.5mm内。并且进行了严密的点胶处理。两颗摄像头安放的位置以及调校也并非随意形成的，是根据两颗摄像头焦距和统一对焦点精确装备，对工艺的要求非常之高。

打开所有接口，即可取下主板，拆卸主板时注意小心震动器位置即可，因为震动器与主板通过连接线连接，而并非弹片或者固定在主板上。在主板上较薄的部位还带上了补强板。

最后的电池算是比较麻烦的地方，若是想要更换电池，就得做好被拆下的电池无法再使用的心理准备，因为电池与屏幕的连接是通过了大量的泡棉胶，紧紧的粘连着。

基本整个手机的拆解便是如此，但是和iPhone 6 Plus纷繁复杂的拆解过程对比起来，简直是小巫见大巫。不过其中细节的处理却也是可以看出细心之处。类似主板上的补强板，扬声器排线上的补强板，以及前置摄像头上的胶套等。

而在芯片方面的选择，几乎是以海思为主的一系列芯片。处理器更是选用了海思顶尖的4+4核的麒麟925芯片，支持LTE Cat6。

LTE Cat6这个术语或许很多人还很陌生，它其实可以说是4G网络的一个网络速度技术标准，最高可支持300Mbps的下行速度。当然了，要达到这个速度还需要运营商的基站支持了。而现在能够支持LTE Cat6网络的只有俄罗斯和韩国的LTE网络。我国LTE网络主要还是都是LTE Cat4，这也是全球大部分国家的标准，下行最高速度为150Mbps，也是现在FDD-LTE网络的理论速度。Cat这个词是指Category，LTE Cat的字面意思就是LTE的ue-Category设置。ue-Category的意思便是UE的接入能力等级，也就是UE能够支持的传输速率的等级，UE则是指用户设备。LTE Cat6完整意思就是用户设备LTE网络接入能力等级为6。

麒麟925芯片的特殊性不止在于支持LTE Cat6，它还内置了i3协处理器，可以用于记录用户的运动数据。

处理器是海思的顶尖芯片了，而其他附带的芯片又如何呢？海思的Hi6401音频解码芯片，射频芯片Hi6361及电源管理芯片Hi6421，都是一系列的海思顶尖芯片。而除了海思旗下的这些芯片外，博通的5GHzWIFI+蓝牙4.0+FM收音机芯片，以及Skyworks的射频芯片。

还有要注意的是SIM2卡槽，它只支持GSM网络，使用的是nanoSIM卡，同时与TF卡公用一个卡槽，也就是说双卡双待或者扩展存储空间只能2选1。

最后，全家福压轴。

整体来说，荣耀6Plus与荣耀6的差别并不算太大，主要在芯片方面的更新换代比较大，最具特色的仿生平行双镜头应该是整机花费最多心思的部分了，散热方面，特大的石墨散热贴纸以及芯片上的导热硅脂。