自己动手组装也毫无难度？Fairphone 2 拆解

自从模块化手机概念诞生以来，我们已经听说过多个模块化手机品牌，比如大名鼎鼎的Google Project Ara计划，谷歌在5月的Google I/O大会上已经展示过Project Ara的原型机，但距离真正发售，谷歌还有很长的路要走。除了谷歌之外，还有另外一家速度同样很快的公司Fairphone，他们已于上个月开放了Fairphone 2的预定。在大家都还没有拿到货的时候，iFixit已经给我们带来了Fairphone 2的拆解，让我们来看看这款手机到底够不够模块化吧~

Fairphone 2采用了骁龙801 SoC、2GB内存，32GB ROM并支持内存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，电容容量为2420mAh，并支持双卡双卡。当然对于这款手机，配置什么的都是浮云，模块化才是重中之重。

这款手机的三围为143×73×11mm，重量为168g，虽然放在现在的智能手机中11mm实在称不上纤薄，但作为市面上仅有的模块化手机，概念大于一切。这款手机除了模块化设计外还有超强的防摔能力，官方宣称可以承受2米的摔落而不受损坏，Fairphone还表示未来将推出三防级别的模块后盖。

这款手机的侧面印着一个“Designed to open”，彰显了其模块化概念。这款手机由7个主要部分构成，后盖、可拆卸电池、显示屏组件、机身框架、接收器模块、后置摄像头模块和扬声器模块，设计非常简洁。

我们从后盖开始拆解，这款手机采用了半透明的后盖，我们可以透过后盖观察到内部的电路结构。不需要任何工具就可以轻松的将后盖拆下。

是不是没有见过可拆卸式的电池？拆卸当然没有任何难度。

这款手机采用了一块3.8V 2420mAh的电池，容量偏小。

现在我们继续拆解，到现在还没有看到任何螺丝，分离中框与显示面板也只需要将底部的锁定开关拨开。

接下来我们将显示面板通过滑动的方式拆卸下来。到目前为止我们还没有用到任何工具。

我们可以看到显示面板与主板是通过大面积的弹簧触电进行连接的。橙色部分为屏幕排线与弹簧触点模块的连接板。

现在我们来看看主板中框部分有哪些模块：

红色：耳机插孔、听筒和前置摄像头模块。

橙色：后置摄像头模块。

黄色：麦克风模块。

拆到这里，我们终于需要螺丝刀了！我们需要将蓝色圆圈内的螺丝全部拆下，螺丝均为标准十字螺丝。

拆下螺丝后我们将三个模块全部拆下。

我们将三个模块逐一拆解，首先是听筒模块。模块上的螺丝采用了梅花T5螺丝，需要专用的螺丝刀进行拆卸。

将该模块拆开后便可以看到内部结构。与普通手机的设计类似，前置摄像头通过排线与电路板相连;听筒通过触点与电路板连接;耳机插孔则是直接焊接在电路板上的。

接下来我们拆解后置摄像头模块，后置摄像头模块只有一个螺丝。后置摄像头拥有英寸的1/3.2英寸传感器和f/2.2的光圈。

最后是麦克风模块。这个模块里除了麦克风之外，还有震动马达和扬声器。USB接口和扬声器是焊接在电路板上的。

最后我们来拆解这款手机的主板部分。

先用镊子拆下主板上的金属屏蔽罩，下面有大面积的石墨散热贴。

接下来我们将隐藏在左下角的射频电缆拆卸下来，有两颗螺丝固定。

终于将可以将主板拆下来了。我们可以看到略微有些透明的塑料中框上有很多触点，中框上内置了天线和全部按键，通过触点与主板。红色方框部分为5针弹簧触点，这是一个USB2.0接口，可能是为了日后拓展而预留。

现在我们来看看主板正面的芯片：

红色：三星KLMBG4WEBC 32 GB eMMC NAND闪存

橙色：高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac 和 蓝牙 组合模块

黄色：意法半导体LSM330DLC 6轴加速计+陀螺仪

反面有更多芯片：

红色：三星K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 RAM，内存芯片下面为高通的Snapdragon 801MSM8974AB SoC

橙色：高通WTR1625L RF接收器

黄色：RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器

绿色：高通QFE1100包络跟踪电源管理

浅蓝：高通PM8841 PMIC

深蓝：高通WCD9320音频编码器

最后来一张全家福。iFixit给Fairphone 2的修补评分为10分（10分为最易维修），我们已经很久没有见过维修评分如此高的设备了。除了全贴合屏幕外，每个模块都可以单独拆卸更换，非常易于修理，自己动手组装也毫无难度，模块化手机名不虚传。