索尼XZ premium拆解，看看这位防水鼻祖的内部做工到底长什么样

在开始拆解文章之前，我先评价这次的拆解感受。索尼手机是我一直想要拆解的目标，因为它算是智能机时代防水手机的鼻祖，作为一位已经从事拆机工作近3年的编辑，如果不亲眼见见防水鼻祖的内部做工还真有点没有颜面。所以满怀期待我开始了这次拆解。

在屏幕的顶部和底部都设计有扬声器的出音孔，支持立体声，所以影音体验是该机的一大卖点。前置1300W像素摄像头具备自动对焦也是十分良心。

屏幕底部除了扬声器之外，没有设计任何实体按键。

让我比较佩服的是索尼将该机的边框做出了金属的质感而又规避了丑陋的天线带设计。让整机的一体性十分突出。这也是为什么我们会觉得索尼手机精致耐看的原因。

机身左边除了继承了指纹识别的电源键和音量键外，还在机身下方设计有一枚两段式快门按键方便拍照。我认为这是一个十分实用的设计，可以避免单手拍照时不好按快门的尴尬。

侧面指纹识别也是索尼手机的标志性设计。

再来看看机身背部，中间位置设计有Xperia代表着该机的血统，而下方的小logo则带表该机支持NFC技术，通过一会儿的拆解我们会发现NFC天线就在这枚logo的后方。

说道索尼XZ Premium的后置摄像头，我相信有一个技术连苹果都会为之垂涎的，那就是五轴防抖技术，该技术在索尼的摄像机以及高端微单上都有采用，可以算的上是看家本领，目前业界还没有类似的技术推出。而至于该枚摄像头的其它黑科技，我们留在稍后的拆解中再为大家道来。

那么接下来就开始我们的拆解，首先关闭手机。

接下来取下SIM卡槽，该机采用双卡槽设计。

在卡槽密封口出设计有一圈橡胶进行密封。

由于外表无任何螺丝，所以我们直接尝试用吸盘工具吸开屏幕，但该机毕竟是IP68级别的防水手机，背壳不可能轻易被我们吸开。

理论上这时我们应该选择热风枪加热背壳然后再翘，但笔者为了省事直接在吸盘的吸力下利用背壳小小的位移将翘片插进了背壳侧边中间的位置，并逐渐扩大缝隙。但这样风险很大，不建议模仿。

有惊无险，我们成功分离了背壳。

背壳背面的主板对应位置贴有石墨散热贴。

其实能够让我们较为自信的不加热掀开背壳有个很大的原因是该机正面和背面都采用了康宁大猩猩第五代玻璃，韧性与强度都非常出色，测量了一下玻璃背壳的厚度，达到了0.81mm，也算是较厚的，好处是能够承受非常大的冲击力。

机身内部，我们看到该机也采用了和苹果以及三星手机同样的C型架构，就是将电池放在一侧，三面被原件包围的架构。

在接下来的拆解中我们首先需要为电路断开电源，但由于所有连接器均被黑色塑料盖板覆盖，所以我们先卸去固定这些盖板的螺丝。

分离底部盖板

在改版背面，我们发现震动模块集成与此，采用传统的转子振动马达。

随后将覆盖在电池上的NFC天线分离

此时我们可以看到底部主板的真容了。

然而令我比较意外的是在主板底部靠近震动马达的位置，有一小片空焊点区域，它们对这块空间造成了一定浪费。并且这里的芯片密度也不是很高。

我们继续卸去顶部盖板螺丝。

分离顶部盖板，在它下面，我们看到了电源连接器以及耳机接口连接器。

最后将两个连接器断开。

在主板顶部左侧，还有一块盖板，我们先卸去一颗固定螺丝，然后便可将其取下。在盖板表面还采用了印刷天线工艺。

卸去这个盖板后，主板便完全裸露出来。该机的内部结构也一览无余了。可以看出还是十分紧凑的。

接下来断开耳机接口连接器。

断开按键总成连接器。

断开主板底部的同轴线连接器。

在机身左下方有个插槽式连接器将底部扬声器与按键总成排线相连。

当主板表面的连接器都分离后，接下来卸去主板顶部的两颗固定螺丝。

卸去主板后，下面的不锈钢防滚架显露出来。

主板正面特写。大部分芯片被金属屏蔽罩保护，但不是全部。

主板背面特写。可以看出该机采用两个独立卡槽是因为主板的横向空间实在有限，不能像很多手机那样设计较长能承载两张卡的单一卡槽。

在主板正面上方前置摄像头连接器附近，有一颗裸露着的芯片，推测有可能是颗影像DSP。

主板背面中间屏蔽罩有一块凸起，猜测这里就是处理器的位置了

在这个凸起对应的机身位置还设计有散热硅脂，这更加印证了这一点，因为处理器位置算是整机发热量最大的地方了。

掀开屏蔽罩，我们看到了三星的UFS 2.1 64GB闪存，以及一颗被散热硅脂挡住的芯片。

取下散热硅脂，看到的却是三星4GB LPDDR4 内存，顾推测骁龙835移动平台是叠层封装在该芯片下面的。

掀开屏蔽罩的主板背部特写

接下来掀开主板正面的屏蔽罩，这里是处理器的电源管理芯片，周围散布着若干电容，这里算是主板区域最密集的电路区了。

主板正面卸去屏蔽罩全景。

正面芯片特写

主板背面底部芯片特写。

看完了主板，继续拆解机身剩下的元件，首先是耳机接口模块，该模块的拆解有一定阻力，原因在下一张图。

在耳机模块的上半部分，我们看到又一圈黑色的泡棉，它们会与机身黏连进行密封，所以拆卸时会有较大的阻力。

接下来我们将主摄像头从机身上分离了。这枚主摄像头拥有2120W像素，型号为IMX400，最高可以拍摄5520*3840分辨率的图像。CMOS对角线长度7.73mm，尺寸达到惊人的1/2.3英寸，单个像素面积为1.22μm。

左边是iPhone的光学防抖摄像头，可以看出索尼的这枚IMX400明显打出一圈，并且也高出不少，当然如此大体积也与其采用了5轴防抖技术有关。

前置摄像头像素也不低，达到了1300W，由于支持自动对焦，所以整体体积几乎和普通手机的后置摄像头相当。它拥有22mm焦段的广角拍摄能力。

前后摄像头对比之下，前置摄像头显得较为渺小。

听筒扬声器特写。

写去了以上元件之后，机身顶部基本上被我们拆光了。

电池顶部也有。

将拉胶取出后，我们很容易便可以掀开电池。但要注意这时还不能分离电池，因为按键总成还贴在上面，需要小心翼翼将其撕去。

成功将电池分离。

从电池表面看，这枚电池采用索尼原装电芯，3230mAh，12.3Wh，中国制造。

背面无任何文字。

接下来将目光转向按键总成，我期待看到按键部位索尼是如何做到防水的。

卸去四颗固定螺丝。

随后取下按键的长条形垫片。

我们见到了按键真身，可以看出这些按键经过了严密的密封，这种密封不同于市面上任何其它机型，在按键模块周围一圈也有密封橡胶，它们严实的将按键开孔堵住，才得以时间滴水不漏。

按键总成特写。

随后卸去底部扬声器的螺丝并将其取下，可以发现扬声器出音孔也设计有一圈密封泡棉，它黏在出音孔位置，由于取出后黏性降低，所以势必会影响该机的防水效果。

底部扬声器正面。

最后，抽出底部数据接口。在接口尾部那圈红色橡胶也用于堵住数据口开孔的。

到这里机身上的元件基本都拆干净了。

一个讨巧的设计，在SIM卡槽位置，我们可以拖拽出一个铭文页，上面写着机器的串号。

背面还有IMEI号码，这样就不用把它们设计在机身背部啦~