金立S10拆解，来看看全球首款四摄手机内部有何不同

一直以来，金立S系列都是金立手机的颜值担当，而在5月26日，金立在上海东方体育中心发布了“四摄拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特点是采用前/后双摄像头设计，其中后置为2000万+800万像素，而前置则为1600万+800万像素。今天我们带来金立S10的拆解。

配置方面，金立S10首发八核64位的Helio P25处理器，主频达到2.5GHz，而运存方面采用6GB一步到位，64GB的存储空间也足够日常使用。屏幕方面为5.5英寸1080P，系统为基于安卓7.0的amigo OS 4.0。

而相机方面则是此次金立S10的亮点，其是全球首款四摄手机（前后各配备双摄），其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合，而后置则为1600万+800万的摄像头组合，副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是，金立S10专门配备了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。

详细拆解部分

我们先把卡托取出，然后卸下机身底部两颗梅花螺丝，再利用撬棒分离后壳与中框。

金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带，而沿着边缘撬开之后，缓冲带也会轻微变形，因此在装回去的时候需要加工加工。

金立S10内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池仓。我们可以发现金立S10的主板/副板面积压缩得相当小，因此可以放进一块容量高达3450mAh的电池，这对于一台5.5英寸，7.35mm厚度的机型来说已经不小了。

主板上部分清晰看到四枚大大的摄像头，两颗后置两颗前置，中间则放置着闪光灯、降噪麦克风。

而主板的下半部分则集中放置了各种排线插座，笔者比较好奇的是为什么耳机信号需要单独一条排线进行传输呢？

拆下四枚摄像头之后，主板留下三个大窟窿。

听筒通过弹簧触点与主板相连接，而光线/距离传感器则通过排线与主板相连。

前/后各双摄，一共四枚摄像头，其中后置采用1600万（主）+800万（副）像素组合，而前置则为2000万（主）+800万（副）像素组合。此外，金立S10还专门配备了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。

为了照顾到四枚摄像头以及给电池仓腾出位置，金立S10的主板元件布局可谓相当紧凑，另外还采用了黑色PCB板，显示出金立对S10的质量相当有信心，毕竟黑色的PCB板在维修的时候难度更大。

另外，芯片上混用了单层焊接式屏蔽罩与双层可拆卸式屏蔽罩，屏蔽罩外部覆盖了导热铜箔（上图已撕掉），内部则填充了导热硅脂。

主板靠近中框的一面则为八核心的Helio P25与6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封装。

机身下部分则为副板，内置扬声器采用触点与副板连接，另外还有震子、话筒等等。microUSB口采用橡胶圈包裹，填充间隙，防止经常拔插导致接口松动，细节把控得不错。

金立S10依然支持3.5mm口的耳机，而且耳机座内部还进行了防尘处理。

金立S10内置一块3450mAh电池，在16nm Helio P25的加持下，续航表现相当不错。

另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术，系统可以根据显示内容明暗程度，自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。

金立S10拆解总结

金立S10的拆解难度不算大，整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方，而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点，开撬的时候需要多加留意。

而在零件布局方面，金立S10内部零件布局相当紧凑，在腾出四枚摄像头的空间之后，主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手机的差异不大，因此还能塞进一块3450mAh电池，内部结构设计水平相当不错。

另外，在一些做工细节上，金立S10同样用心，例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固，SIM卡卡托用了特殊的结构设计（轻轻一推就能弹出），芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框，甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说，金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。