金柏科技的落地填补国内柔性载板的空白

金柏科技的落地不仅填补国内柔性载板的空白，也标志着进入新的发展阶段。

在移动智能终端时代，手机越加轻薄，电脑越加便携，而促使其轻量化的背后英雄，莫过于柔性载板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性载板这一小小的关键元器件，获得越来越广泛的关注和应用，作为全球最早进军柔性载板行业的公司，香港金柏科技有限公司（Compass Technology，简称“金柏科技”）一直是全球柔性载板行业重要参与者与领导者。

5月11日，金柏科技与厦门半导体投资集团共同设立厦门金柏科技半导体有限公司（简称“厦门金柏”），同时厦门金柏将全资收购金柏科技，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条月产能3百万片柔性载板产线。

金柏科技相关负责人接受DIGITIMES专访时表示，金柏科技是一个国际化的团队，技术研发和运营管理都具有国际水平；技术工艺方面，其线宽间距技术已在35/48/77mm控制带上实现20微米的量产，超细微孔径可达10微米，走在国际技术前沿。

智能终端新兴应用刺激柔性载板新需求

智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，如iPhone X上市以后，引领柔性载板产业大爆发，极大地推动了行业发展。以一台智能手机为例，大约需要10-15片柔性载板，主要包括显示模块、摄像头模块、连接模块、触控模块、电池模块等，特别是搭载了全面屏、OLED荧幕、无线充电等功能创新，采用更多柔性载板方案。

另外，汽车电子、智能汽车也会提升对传感器、中控屏等组件新增需求，柔性载板体积小、可挠性特点在汽车电子领域拥有广阔空间。此外，新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为柔性载板带来新的增长空间。

据市场调研机构Prismark数据显示，自2008 年以来，全球柔性载板产值保持稳定增长，截至2016年，全球柔性载板产值取得6.5%的复合增速。Prismark预计，2021年柔性载板年产值预计将超过125亿美元。

此外，Prismark认为，未来柔性载板增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求，到2021年，汽车电子领域的柔性载板产值将达8.5亿美元。

落户厦门 金柏重心向中国转移

由于我国大力扶持半导体产业，全球主要柔性载板制造商与企业纷纷在中国投资设厂，设立了生产基地，并成为承接柔性载板产业转移的最大受益国。据Prismark数据显示，2016年我国柔性载板产值规模达到354 亿元，占全球比重达到50%。

金柏科技成立于1997年，为医疗、通讯、汽车和消费电子等领域提供高端超薄柔性载板（FPCBS）和集成电路（IC）封装载板材料，其2016年销售额达2715万美元。

五月厦门金柏本次全资收购香港金柏科技后，其香港总部将搬迁至厦门海沧区，而香港金柏则定位为国内研发中心。除此之外，其在深圳还设有产品检测中心。

“金柏科技为何选择进军国内市场？”，厦门金柏投资方、厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联接受DIGITIMES采访时分析认为，“中国半导体市场产能扩大的趋势是必然的。”这对于一直考虑在国内做布局的金柏科技和厦门半导体产业，是个双赢的选择。

即将落户海沧的高密度柔性载板项目，采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术，产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载柔性载板领域。

该项目一期投资约7.3亿元人民币，占地约70亩，预计2020年正式投产运营，达产后柔性载板年产值将超过 10 亿元人民币。

王汇联表示，金柏科技借此将自身的技术优势通过建厂实现产品规模化量产，寻求更高的增长空间。而厦门半导体产业填补了目前国内精细线条柔性载板环节的空缺，同时该项目落地也标志着海沧进入新的发展阶段。