碳硅共生，合创AI+时代｜美格智能携手中国移动共绘智能时代新图景

2025年10月10日上午，以“碳硅共生，合创AI+时代”为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会于中国广州保利世贸博览馆隆重开幕。美格智能携手中国移动及数百家中国移动国内外合作伙伴，共绘智能时代新图景，共启数智未来新篇章。

本届大会围绕5G-A与AI、AI+算力网络、智能体、具身智能、低空经济等领域的尖端成果进行集中展出和讨论，进一步加速产业的融合创新。美格智能与中国移动等运营商伙伴竭诚合作多年，共同见证全球数字信息产业从“互联网+”到“5G+”再到“AI+”的高速发展，并共同成为全球通信与计算生态产业发展的推动者和重要组成部分，本次携全系列端侧AI、5G-A、智能物联网领域产品和解决方案集中亮相。

算力与通信深度融合，5G-A加速连接

5G-A（5G-Advanced）作为5G网络向6G演进的关键阶段，在峰值速率、容量、时延等关键指标方面实现跃升，成为5G向6G过渡的桥梁技术。

美格智能在5G-A领域已有长足积累和广泛部署，行业首批推出搭载高通X85调制解调器及射频的5G通信模组产品——SRM819W，具备四核CPU处理能力、最新的5G Advanced系统架构及前沿的Wi-Fi 7通信等先进特性。并行业首批推出5G-A与AI融合的前沿解决方案，包含5G-A+AI的FWA解决方案和SRM975智能座舱模组等，通过AI赋能网络通信和多种边缘AI处理能力，有力推进5G-A网络发展。

端侧AI成果显著，赋能AI+时代

凭借在端侧AI与混合式AI领域的领先成果，基于美格智能的AI应用部署解决方案正成为国内外智能物联网、新消费电子领域的“数字中枢”，为万事万物赋予进行端侧推理的能力。

现场集中展示了MeiG Pi 开发者套件和基于MeiG Pi开发设计的一系列应用案例。这一平台集成先进AI技术生态与丰富接口，支持多系统与开发语言，48 TOPS AI算力、200K DMIPS CPU算力及2T FLOPS GPU算力，能助力开发者快速搭建原型产品，加快产品开发节奏，成为物联网和新消费电子行业客户快速进行AI产品开发的利器。

美格智能在端侧AI开发者生态上的持续投入，与近期某领先芯片大厂战略收购开源硬件厂商的战略布局不谋而合。如果说开源硬件是端侧AI的创意起点，美格智能系列开发者套件，则凭借其软件硬件综合实力，成为端侧AI快速量产落地的重要桥梁。当开发者通过开源硬件完成AI创意验证后，无需重构技术框架，即可基于美格智能的模组与开发板产品，快速推进终端产品落地，极大降低了端侧AI创新落地的门槛与成本。

低空经济开拓未来空间，规模化运行即将开始

今年以来，低空经济产业在政策端和产业端的利好消息不断，深圳率先出台全国首部关于低空经济的地方专项法规，商业化进程全面加速，低空经济规模化运行即将开始。

在无人机自动化方面，美格智能SNM980、SNM970、SNM960等高算力AI模组，凭借高算力和强大综合性能，成为无人机的智慧大脑，为自主飞行规划、高精度视觉导航、多任务智能指令、智能视觉追踪、3D实时地图渲染和导航操控等方面提供支持。在图像传输及远程控制方面，国产化SRM928模组凭借4K超高清视频编解码能力及Vivimagic 6.0影像视觉引擎，搭配5G、Wi-Fi打造近乎实时的高清图像传输、远程控制，适用于无人机遥控器、远程图传设备等场景。

5G-A与AI的深度融合正从技术概念转化为实实在在的生产力工具，为各行各业带来前所未有的变革动力，随着5G-A网络的持续部署和AI技术的不断进步，美格智能将继续深化与中国移动等伙伴的合作，共同推动“通信+计算+智能”的深度融合。从智能座舱到低空经济，从智能制造到城市治理，美格智能的技术解决方案将赋能千行百业，助力全产业迈向真正智能互联的新时代。

大会持续进行中，期待与您现场相聚！