深迪联手格芯大规模量产6轴IMU芯片 填补国内市场空白

据麦姆斯咨询报道，深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q及支持光学防抖（OIS）功能的SH200L，于2017年10月正式进入量产。

SH200Q、SH200L均集成了+/-16G量程范围的三轴加速度计及多量程的三轴陀螺仪，内置16Bits ADC，提供数字化的信号输出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM³ 24Pins QFN封装，SH200L采用3X3X1.05MM³ 14Pins LGA封装， 封装了三轴加速度计和三轴陀螺仪。格芯（GLOBALFOUNDRIES）的先进MEMS工艺，不论是产品性能指标，还是MEMS芯片的一致性、良率等通过过去半年的市场验证和客户使用均已达到理想的标准，此外格芯独特的MEMS工艺制程也使得该产品具备了一定的成本优势,助力深迪广泛推进各类市场应用。

格芯产品管理副总裁Rajesh Nair表示：“格芯和深迪半导体经过多阶段的深入合作不断取得了富有成效的预期成果，MEMS 6轴IMU产品是双方已开始的一系列合作项目例如惯性传感器、超声波列式传感器等等MEMS产品项目中的一项。作为一家不断在技术和产能上进行提升的全球领先晶圆厂，格芯传感器芯片在180nm的主流平台，提供批量生产认证的、与工业匹配的加工处理方案。我们非常高兴与深迪半导体这样的公司合作，发挥格芯在MEMS制造领域的领先工艺特长及产能优势，共同开发满足市场需要的可以大规模量产的MEMS传感器产品。

深迪半导体董事长兼CEO邹波表示：“6轴IMU芯片项目是深迪半导体核心重点项目之一，该项目不仅对MEMS、ASIC的设计研发带来了挑战，同时对MEMS工艺制程也提出了很高的要求。从开始与格芯合作到2017年10月实现量产经历了两年多的时间，期间得益于格芯成熟先进的惯性平台工艺如：格芯的Design rule实现了更高的效率和更小的die size，其片间与片内的一致性和稳定性大大缩短了设计验证及量产时间。双方工程团队的高效合作对控制项目的研发及量产导入周期、提升产品性能、良率等带来了积极的成果，另格芯的产能规模也是深迪半导体尤为看重的要素。我们期待看到后续更多的MEMS传感器产品成功合作，为深迪半导体进一步提高市场占有率提供助力。”

6轴IMU芯片被广泛应用于智能手机/平板、可穿戴设备、AR/VR设备、平衡车、扫地机及无人机等众多产品中。格芯与深迪的成功合作有着里程碑的意义，填补了国内市场在消费级六轴IMU领域的空缺，增加了客户端供应链的选择弹性。我们双方将继续深度合作推动演进的新产品进度，输送出更多优质的传感器产品。