三星代工和ARM宣布合作，将推出采用7nm工艺制程

三星代工和ARM宣布合作，将推出采用7nm 工艺制程，三星的7nm产线将在今年下半年启动，导入EUV（远紫外区光刻）技术的增强版7nm则将在明年上半年投产......

今年6月，ARM最新处理器架构Cortex-A76被曝光，它的主频可以达到3.0GHz，和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升。不出意外的话，下一代旗舰手机处理器应该就会用它。ARM也将A76核心称为“笔记本级”，因此除了手机之外，我们还有望看到它出现在更大型的设备上。

昨天（7月5日），三星代工和ARM宣布合作，将推出采用7nm 工艺制程、基于A76架构的芯片。据悉，三星的7nm产线将在今年下半年启动，导入EUV（远紫外区光刻）技术的增强版7nm则将在明年上半年投产。这方面来说，三星似乎比台积电要稍晚些，此前台积电CEO魏哲家表示，采用EUV的7nm制程今年第三季度就会试产，台积电同时也拿到了苹果A12处理器的订单。

另外，此前曝光的高通骁龙1000处理器，采用的就是A76架构。高通还把这款处理器的TDP增加到了12W，基本达到了英特尔低压处理器的水平。ARM认为A76架构的性能足以进入笔记本市场，骁龙1000也显然是为笔记本打造的。考虑到高通和三星的长期合作关系，骁龙1000应该还是由三星来代工。

此外，从现在来看，7nm还不是手机处理器工艺制程的极限，不管是三星还是台积电，此后还会推进5nm工艺，大概在2020年就会有相应的芯片诞生。

除了CPU和GPU，三星还拿到了ARM的Artisan physical IP授权，包括全套的内存编译器、1.8V/3.3V通用输入输出库等等，可加速开发过程、优化开发结果。另外，三星还确认其路线图推进到了3nm GAAE（Gate-All-Around Early）工艺。

目前，三星已经执掌产业链，在OELD面板、手机芯片、内存闪存都拥有极高的话语权，消费电子产品覆盖了手机、电视、PC等多个领域。但一直以来，电脑芯片的主导权一直掌握在英特尔和AMD的手中，苹果三星都无法撬动。

现在，ARM试图进军笔记本市场，对三星来说自然是一个绝佳的机会。A76架构的性能和英特尔主流处理器固然不能抗衡，但要撬动轻薄本市场并非不可能。