电子、电气产品灌封的作用

灌封的综合防护技术作用是：

1. 加工制造及各种使用环境中防多余物；

2. 提高内部元件、线路间绝缘及电压击穿强度，有利于器件小型化、轻量化；

3. 避免元件、导电线路直接暴露，改善器件的防水、防潮、防腐、防霉及耐温性能等。

4. 强化电子器件的整体性，提高接点连接强度、对元器件进行粘接加固、提高对外来冲击、振动的抵抗力（阻尼减振）；

5. 对内部器件结构安装及外部操作应力的解除，保护器件接点的断线损伤等；

6. 设备腔体内外耐压力密封（气密、水密）；

7. 保密、外观等。

PCBA灌封后的效果

未灌封的PCBA出现严重的腐蚀现象

例如，户外工作，船艇舱外的电路板，电缆附件（连接器、接线器等）为了防止湿气、凝露、盐雾对产品的电气性能（绝缘、腐蚀）影响，需要对产品进行灌封；为提高海上工作的电子设备的三防性能，所有的变压器、阻流圈，线间接点等要求灌封、包封或封端；为提高车载、机载、航天电子设备抗振能力，对某些元件、功能模块需要进行固体封装或局部加固封装；某些线缆插头座，防止加工或操作应力损伤，也需灌封防护。

灌封材料是灌封技术的基础，熟悉灌封材料的性状，选择合理的灌封材料，是灌封工艺成败的关键，一般应根据电子产品不同性能以及使用环境的要求，选择不同性能的灌封材料，尽可能发挥各种材料的优点，以满足产品设计的要求。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为四种：即有机硅树脂灌封胶（硅橡胶）、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、TGF-J改性聚氨酯灌封胶。

灌封技术作为电子产品防护的手段之一，对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性，是其他防护工艺不可代替的。

审核编辑 黄宇