2026年3月25-27日，中国上海 — 全球半导体行业盛会SEMICON China 2026 在....
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先进封装 发表于 04-01 11:00
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一块小小的芯片，如何实现百倍增长的计算能力？答案不在缩小的晶体管，而在颠覆性的封装技术。
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先进封装 发表于 09-18 09:30
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屹立芯创正式向深圳大学交付了自研的晶圆级真空贴压膜系统。此次交付不仅是公司践行“为中国芯造屹立器”使....
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先进封装 发表于 09-11 10:53
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面对DAF胶膜气泡这一行业共性难题，屹立芯创凭借对先进封装工艺的深刻理解，聚焦于真空环境下的热流精准....
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先进封装 发表于 08-28 09:35
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DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封....
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先进封装 发表于 08-20 11:31
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值此八月启新之际，国内半导体封装装备领域传来捷报——屹立芯创自主研发的晶圆级真空贴压膜系统正式交付行....
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先进封装 发表于 08-05 10:50
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半导体传统封装与先进封装的分类及特点
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先进封装 发表于 07-30 11:50
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在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈....
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先进封装 发表于 07-29 14:49
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NCF（Non-Conductive Film，非导电薄膜）贴压膜是先进封装中的关键工艺，主要用于芯....
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先进封装 发表于 07-24 14:32
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在半导体制造领域，气泡问题一直是影响产品良率和可靠性的重要因素。随着芯片集成度不断提高，封装工艺日益....
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先进封装 发表于 07-23 11:29
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年中之际，屹立芯创迎来里程碑时刻 —— 公司自主研发生产的真空压力除泡系统，已正式交付头部通信模组企....
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先进封装 发表于 07-15 10:07
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DAF胶膜（Die Attach Film）详解
