TPIC6C596器件是单片、中压、 低电流、8位移位寄存器,设计用于需要相对中等负载的系统 电源,例如 LED。该器件在输出端包含一个内置电压钳位,用于电感 瞬态保护。功率驱动器应用包括继电器、螺线管和其他低电流或 中压负载。
该器件包含一个 8 位串行输入并行输出移位寄存器,可为 8 位馈电 D型存储寄存器。通过移位寄存器和存储寄存器进行数据传输 移位寄存器时钟 (SRCK) 和寄存器时钟 (RCK) 的边沿。存储 寄存器在移位寄存器清除 (CLR) 时将数据传输到输出缓冲器 很高。当CLR为低电平时,设备中的所有寄存器都将被清除。什么时候 输出使能 (G) 保持为高电平,输出缓冲器中的所有数据都保持为低电平 并且所有漏极输出均关闭。当 G 保持低电平时,来自存储的数据 寄存器对输出缓冲区是透明的。当输出缓冲区中的数据为低电平时,DMOS 晶体管输出关闭。当数据为高电平时,DMOS晶体管输出具有灌电流 能力。
*附件:tpic6c596.pdf
串行输出 (SER OUT) 在 SRCK 的下降沿从器件中时钟输出,以 为级联应用提供额外的保持时间。这将为以下人员提供改进的性能 时钟信号可能偏斜、设备彼此不靠近或 系统必须能承受电磁干扰。
输出为低侧开漏 DMOS 晶体管,输出额定值为 33 V 和 100 mA 连续灌电流能力。每个输出提供250 mA的最大电流限制 T C = 25°C。 电流限制随着结温的升高而降低 用于额外的设备保护。该器件还提供高达 2500 V 的 ESD 保护,适用于以下情况 使用人体模型和 200 V 机器模型进行测试。
TPIC6C596器件的特点是在工作外壳温度下运行 范围为 –40°C 至 125°C。
特性
- 低R
DS(开),7 和 3937;(典型) - 雪崩能量,30 mJ
- 8个功率DMOS晶体管输出
,连续电流为100 mA - 250mA 限流能力
- ESD 保护,2500 V
- 输出箝位电压,33 V
- 增强多级级联
- 所有寄存器均通过单输入清除
- 低功耗
参数
方框图

1. 核心功能特性
- 采用低RDS(on)设计(典型值7Ω),集成8路功率DMOS晶体管输出
- 每通道支持100mA连续电流,峰值电流限制250mA
- 内置33V输出钳位电压保护,提供30mJ雪崩能量保护
- 增强级联功能支持多级扩展,串行输出采用下降沿触发提升时序裕度
- 工作温度范围-40°C至125°C,符合车规级应用要求
2. 关键电气参数
- 逻辑供电电压:4.5V-5.5V
- 输出导通电阻:9Ω(典型值@50mA)
- 时钟频率:最高10MHz(级联模式)
- ESD防护:2500V(人体模型)
3. 典型应用场景
4. 封装选项
- SOIC-16(9.9×3.91mm)
- PDIP-16(19.3×6.35mm)
- TSSOP-16(5×4.4mm)
5. 设计要点
- 建议PCB布局时加强散热设计(RθJA典型值83.7°C/W)
- 级联应用时需注意SEROUT到下级SERIN的布线
- 电源需配置0.1μF去耦电容
- CLR引脚应在初始化时执行清零操作
该文档详细规范了TPIC6C596作为功率逻辑移位寄存器的技术指标、应用方法和可靠性数据,特别适用于需要精确控制多个中等功率负载的嵌入式系统设计。
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