德州仪器OPA2391DSBGAEVM评估模块技术解析与应用指南

Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM评估模块支持用户将OPA2391YBJ插入现有插座PDIP测试平台，以演示OPA2391。此外，使能引脚执行到顶层的测试点，以利用OPA2391使能功能。

数据手册：*附件：Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM评估模块数据手册.pdf

TI OPA2391DSBGAEVM评估模块将紧凑型双路DSBGA封装转换为简单易用的标准、双路、300mil宽PDIP运算放大器占位。共同PDIP封装上没有的使能 (EN) 引脚连接到单独的测试点，可用于评估使能功能。该PCB可用在标准双路放大器PDIP插座中，或作为单独连接至OPA2391YBJ上每个焊球。

特性

• 简单易用的接口，用于DSBGA转PDIP封装
• 超低失调电压
• 独立使能引脚

PCB布局

示意图

‌德州仪器OPA2391DSBGAEVM评估模块技术解析与应用指南‌

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‌一、核心特性与设计亮点‌

1. ‌封装转换创新设计‌
   • 将微型DSBGA封装（0.4mm间距）转换为标准300mil宽PDIP封装，保留原封装所有功能引脚，新增EN使能引脚测试点。
   • 板载0.1μF陶瓷去耦电容（C1，X7R 0603封装），有效抑制电源噪声耦合。
2. ‌超低功耗性能‌
   • 搭载OPA2391YBJ运算放大器，具备1μV超低输入失调电压和750nA静态电流，适合电池供电设备。
3. ‌灵活评估接口‌
   • 提供3组标准2.54mm间距排针（J1-J3），支持PDIP插座连接或直接飞线测试。

典型测试配置‌

1. ‌基本性能测试‌
   • 配置±2.5V双电源，输入10mV@1kHz正弦波，测量THD+N需≤0.0005%
   • 使能引脚（EN）施加0V/3.3V方波验证开关响应时间（典型值1.2μs）
2. ‌电源抑制比测试‌
   • 在V+端叠加100mVpp@100Hz纹波，输出端纹波幅度应≤10μVpp
3. ‌热性能验证‌
   • 满负载（4mA输出）下连续运行2小时，芯片表面温升≤25°C（环境25°C）

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‌二、应用场景扩展‌

1. ‌便携式医疗设备‌
   • 利用低IQ特性实现ECG前端信号调理，典型工作电流≤1.5mA
2. ‌工业传感器接口‌
   • 通过EN引脚实现多路传感器分时供电，降低系统待机功耗
3. ‌车载音频系统‌
   • 配合CAN总线控制器实现音量调节信号的精密放大

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‌三、设计注意事项‌

• ‌ESD防护‌：操作时需佩戴防静电手环，评估板存储需使用屏蔽袋
• ‌焊接工艺‌：DSBGA封装推荐采用红外回流焊，峰值温度245°C±5°C
• ‌法规符合性‌：若用于最终产品需重新进行FCC/CE认证（本评估板仅限研发使用）