【智能控温，性能全开！】峰岹科技推出FT3207手机主动散热芯片，降温效率提升15%

FT3207芯片——突破散热瓶颈，激活AI性能

5G+AI时代算力爆发，芯片性能与发热量同步攀升。高温降频、器件老化、体验衰减——传统被动散热已难应对移动端算力需求。峰岹科技（股票代码：688279）创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范：

无感正弦驱动技术

芯片采用三相无感正弦驱动，同效降噪可达1.6dB

智能温控算法

动态调节散热效能，芯片性能释放提升

全场景覆盖

从游戏高负载到AI连续学习，全程温度可控

散热即算力

FT3207通过主动散热控制芯片实现手机散热系统智能化升级，为手机AI应用、实时渲染等高负载场景提供持久稳定的性能输出，头部厂商共建散热新生态，重新定义移动终端热管理标准。

主动散热 ，手机表面温度直降6°

被动散热依赖机身导热，而主动散热通过手机内置风扇，可突破手机体积对散热能力的限制，如下图，测试原神游戏30分钟后，开启手机内置风扇散热，机身表面温度可直降6°

静音设计 高能降噪

FT3207手机主动散热芯片方案，采用三相电机和正弦算法， FT3207的波形更正弦（窗口角度更小），与同类产品进行测试对比，在相同的转速（20000RPM）下，FT3207对比其他风扇TNR(声音品质测试指标）降低5.01dB 告别恼人的“嗡嗡”声。

其他品牌TNR测试

FT3207芯片风扇TNR测试

竞品周期

竞品窗口时间：窗口角度=0.302/8.34*360=13°

FT3207周期

FT3207窗口时间：窗口角度=0.218/8.4*360=9.3°

声压测试

集成化与小型化设计

手机散热驱动芯片是“在毫米级空间中解决热耗”的工程难题，手机内部空间紧凑，主动散热模组可能增加手机厚度（如红魔9 Pro厚度达8.9mm），对驱动芯片有高度集成化的需求。FT3207是一款全集成芯片，集成了MOSFET,驱动,LDO,比较器,外围器件仅需一个电容，最小封装仅1.75mm*1.75mm*0.37mm，（竞品芯片封装尺寸：3mm*3mm*0.5mm）满足手机小型化设计的需求。

动态调整 智能温控

实时响应：通过温度传感器和AI热管理算法，动态调整散热策略，（如游戏场景下激进散热，待机时静默运行）。

FT3207芯片功能与参数

1：支持RD输出，FG，1/3FG，1/2FG，2/3FG输出

2：PWM频率更宽 20HZ-62.5KHZ

3：转速曲线IDLE模式(PWM<10%  电机以10%运行)

4：正弦波窗口更小，更正弦，噪音更低

5：短路保护，UVW任意一相短路，都能有效保护电机

操作电压： 2V-6V

工作电流： 800mA(Ta=85℃)

信号输出： FG，1/2FG，1/3FG，2/3FG，RD

PWM输入：20HZ-62.5KHZ

ESD能力： HBM 8KV MM 800V

芯片封装： DFN10(3x3*0.5mm) 更小封装(1.75*1.75*0.37mm)

散热革命 性能永续

主动散热功能的核心价值在于通过可控能量输入换取更优的热管理，而驱动芯片的智能化、高效化是实现这一平衡的关键。随着手机性能需求增长，主动散热将从游戏手机逐步渗透到旗舰机型甚至中端市场。

峰岹科技FT3207以芯片级创新打破手机散热天花板，让极速性能与冷静体验不再取舍。从游戏狂飙到AI运算，从此告别降频卡顿，全程高能输出——这不仅是散热技术的跨越，更是移动终端体验的升维！