0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大陆地区新建晶圆厂将带动硅晶圆需求大增

aPRi_mantianIC 来源:未知 作者:李倩 2018-05-30 11:52 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来,随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充,以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产,硅晶圆报价呈现续涨走势,硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。

据了解,2017年初起硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划,使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求,带动报价大幅走高。

值得注意的是,受到硅晶圆逐季涨价冲击,晶圆代工厂的毛利率将受到影响。其中,台积电先前曾表示,因已签定年度合约,2017年受硅晶圆涨价影响较小,约影响毛利率0.2个百分点,但2018年价格续涨,影响可能扩大至0.5~1个百分点。市场预期,一线大厂因签年度长约,目前涨价影响较小,但2019年重新议价后,毛利率减损恐会扩大,而二线厂GlobalFoundries、世界先进、联电、中芯,以及大陆长江存储等多家厂商受创程度恐超乎预期。

大陆地区新建晶圆厂将带动硅晶圆需求大增

目前在半导体硅晶圆市场,国外巨头占据了主要的市场份额。其中,包括日本信越半导体、日本胜高(SUMCO)、台环球晶、德国Silitronic和南韩乐金(LG)在内的全球前五大厂商占据了硅晶圆 90% 的市场份额。

图片来源:招商证券

全球第二大硅晶圆厂商日本胜高(SUMCO)此前表示,在12英寸硅晶圆的部分,预估2018年价格将如预期回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%),且预估2019年价格将持续回升,当前顾客关心的重点在于确保能取得所需的数量,且已开始就2021年以后的契约进行协商。

在8英寸的部分,供应量增加有限,今后恐长期呈现供需紧绷状态,顾客对于采购8英寸硅晶圆的危机感更胜于12英寸产品;在6英寸的部分,当前供应不足情况显现,价格虽回升,不过中长期前景不明。

值得一提的是,受惠于硅晶圆不断涨价趋势,SUMCO入股的台胜科的业绩表现十分亮眼。据了解,台胜科成立于1995年,由台塑与SUMCO合资成立,持股分别为38%、46.95%,主要生产8英寸及12英寸硅晶圆,分别占营收比重为40%、60%,客户群为晶圆代工厂及存储器厂。

在台胜科近日举办的法说会上,副总经理赵荣祥表示,目前台胜科12英寸月产能为28万片,8英寸月产能32万片,硅晶圆需求持续畅旺,台胜科会全力提高生产效率去瓶颈化,估计2018年报价会有两位数的成长,供需吃紧状况会至2020年,价格也会一路上涨。

赵荣祥进一步指出,台胜科订单能见度已至2020年,主要动能来自大陆地区新建的晶圆厂产能将开出,带动硅晶圆需求大增,预估2017~2020年的需求量将大增1.35倍;存储器厂方面,目前正在进行扩建的包括:海力士在无锡约扩建15万片月产能、三星则在西安扩增10万片的月产能、而合肥的睿力也将有新产能开出。

此外,福建晋华和武汉长江存储虽然进度较预期慢,但受到中美贸易战冲击,大陆地区加快半导体发展,福建晋华和长江存储已加速投产脚步,未来月产能约4,000~5,000片,持续朝1万片迈进。

国内12英寸、8英寸硅片产能现状

硅片是晶圆厂最重要的上游原材料。可以说,上游晶圆硅片材料受制于人,对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏。

据招商证券报告显示,在12英寸硅片方面,截止2017年11月,我国12英寸硅片需求量为45万片(包括三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门),随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产,加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成,预估到2020年我国12英寸硅片月需求量为80-100万片。

图片来源:招商证券

目前我国12英寸硅片主要依赖进口,但规划中的月产能已经达到120万片,后续如均能顺利量产,可基本满足国内需求。

其中,中环股份(002129.SZ)于2017年10月13日和无锡市签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元;上海新阳(300236.SZ)参股的上海新昇目前已经实现了挡片的批量供货,正片也有小批量样片实现销售,目前产能4-5万片/月,预计2018年产能可达10万片/月;重庆超硅的12英寸硅片开发进展也较为顺利。

而在8英寸硅片方面,截止至2016年底,我国具备8英寸硅片和外延片生产能力的公司合计月产能为23.3万片/月,实际产能利用率不足50%,2016年全年我国仅仅产出120万片8英寸硅片,只满足国内的10%的需求。从目前已经公布的产能来看,8英寸硅片月产能已经达到140万片,合计超过160万片,远远超过我国8英寸硅晶圆的月需求80万片的规模。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31247

    浏览量

    266589
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5450

    浏览量

    132762
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    276

    浏览量

    22193

原文标题:硅晶圆涨价趋势仍将延续,晶圆代工厂毛利率恐受影响

文章出处:【微信号:mantianIC,微信公众号:满天芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    测试的关键核心:高性能光学耦合方案解析

    光芯片量产的核心瓶颈在于级测试,其效率取决于光信号能否被高效、精准地耦合至芯片。
    的头像 发表于 03-16 17:17 541次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b>光<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测试的关键核心:高性能光学耦合方案解析

    海鲜陆地养殖物联网远程监控系统方案

    随着海洋资源开发力度不断加大,以及内陆地区对海鲜产品需求的日益增长,海水养模式应运而生。该模式通过在内构建适宜的养殖环境(集装箱、养殖池、高罐等),引入海水进行水产养殖,有效突破了
    的头像 发表于 01-28 14:57 316次阅读
    海鲜<b class='flag-5'>陆地</b>养殖物联网远程监控系统方案

    晶圆厂买设备送厂商工程师#检测 #测温 #制造过程

    瑞乐半导体
    发布于 :2026年01月25日 11:17:00

    大尺寸槽式清洗机的参数化设计

    大尺寸槽式清洗机的参数化设计是一个复杂而精细的过程,它涉及多个关键参数的优化与协同工作,以确保清洗效果、设备稳定性及生产效率。以下是对这一设计过程的详细阐述:清洗对象适配性
    的头像 发表于 12-17 11:25 676次阅读
    大尺寸<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>槽式清洗机的参数化设计

    发布元服务填写审核信息与联系方式

    。 自测文件:元服务需要与设备联动时需提交。自测文件必须为.docx(不超过15MB)或.mp4文件,最多可上传5个,总大小不超过500MB。 填写联系方式 账号归属地为中国大陆地区的开发者,还需预留元
    发表于 12-01 14:30

    共聚焦显微镜在半导体检测中的应用

    半导体制造工艺中,经棒切割后的尺寸检测,是保障后续制程精度的核心环节。共聚焦显微镜凭借其高分辨率成像能力与无损检测特性,成为检测过程的关键分析工具。下文,光子湾科技将详解共聚焦
    的头像 发表于 10-14 18:03 770次阅读
    共聚焦显微镜在半导体<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>检测中的应用

    AppGallery Connect(HarmonyOS 5及以上) --公开测试创建并发布测试版本(一)

    公开测试版本仅支持分发中国大陆地区。 7.配置软件版本。 本文主要参考引用自HarmonyOS官方文档
    发表于 09-26 17:24

    再生和普通的区别

    再生与普通在半导体产业链中扮演着不同角色,二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析:定义与来源差异普通
    的头像 发表于 09-23 11:14 1505次阅读
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的区别

    一文详解加工的基本流程

    棒需要经过一系列加工,才能形成符合半导体制造要求的衬底,即。加工的基本流程为:滚磨、切断、切片、硅片退火、倒角、研磨、抛光,以及清洗与包装等。
    的头像 发表于 08-12 10:43 5572次阅读
    一文详解<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>加工的基本流程

    TSV工艺中的减薄与铜平坦化技术

    本文主要讲述TSV工艺中的减薄与铜平坦化。 减薄与铜平坦化作为 TSV 三维集成技术
    的头像 发表于 08-12 10:35 2129次阅读
    TSV工艺中的<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>减薄与铜平坦化技术

    清洗机怎么做夹持

    清洗机中的夹持是确保在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是
    的头像 发表于 07-23 14:25 1488次阅读

    传西门子EDA或暂停对中国大陆客户支持

    据业内传,德国西门子公司的电子设计自动化(EDA)部门可能暂停对中国大陆地区的支持与服务。   此举被指基于美国商务部工业安全局(BIS)的通知,要求西门子与其在中国大陆的客户“脱钩”。目前,西门子表示正在等待BIS进一步澄清细节,其部分技术类网站已对中国
    发表于 05-28 18:03 2903次阅读

    用于切割 TTV 控制的棒安装机构

    摘要:本文针对切割过程中 TTV(总厚度偏差)控制难题,提出一种用于切割 TTV 控制的棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作
    的头像 发表于 05-21 11:00 661次阅读
    用于切割<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 控制的<b class='flag-5'>硅</b>棒安装机构