美光分析如何看DRAM和NAND未来发展？

大基金再出手，上海硅产业计划收购Soitec 14.5%股份

上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人透露，上海硅产业确实已承诺入资，但细节还没敲定，具体结果最快将在今年6月左右公布。

力晶动起来，两岸分工确立

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现，规划斥资3,000亿台币兴建的12吋新厂，将集中生产高压制程金属氧化物场发效晶体管（MOSFET）、影像传感器（CIS）和基因定序检测芯片；现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型存储器；LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。

黄崇仁并释出力晶集团旗下晶圆厂分工蓝图。他说，铜锣12吋新厂三年后完工启用，力晶将会把逻辑、影像和生技芯片等客户订单，全数集中在此生产；竹科生产线则全力发展存储器代工，这部分因应AI及物联网时代来临，需求成长相当大，订单能见度也愈来愈高。

他强调，力晶除了利基型存储器之外，也完成4x奈米制程技术编码型快闪存储器（NOR Flash）和2x奈米制程的SLC 储存型快闪存储器（NAND Flash）技术。

2018年大陆IC封测产值可望达333亿美元

高通不退出服务器芯片市场，华芯通“华芯1号”下半年上市

2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。

据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。

华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55%与45%，被视为高通“技术换取市场”的重要一步。

根据此前的公开报道，这款服务器芯片只有半张银行卡大，集成了约10亿个晶体管和2800多个管脚，芯片制程为10纳米。通过内置自主安全模块大大提升芯片安全系数，是“华芯1号”的一大亮点，它可以应用在高性能计算机上面，发挥迅速及时处理庞大数据的功能。

GF全力支持大陆半导体发展，成都厂依既定计划进行，22奈米FD-SOI量产在即，全力抢食车用大饼

近期传言不断的晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)，又再传出新上任的执行长Thomas Caulfield对于成都厂的FD-SOI制程技术较不感兴趣，正在寻找外部合作伙伴入股或接手成都厂，对象包括紫光集团旗下长江存储、联电及三星电子(Samsung Electronics)。对此，GF则严正表示，此为市场谣言，GF从未接触过所谓成都晶圆厂的买家，GF持续致力与成都政府合作，在大陆建设最大且最先进的晶圆厂之一，支持大陆半导体产业的发展，一切按既定计划进行；GF不仅提供用于高效能运算的FinFET制程技术，亦有用于低功耗高性价比解决方案的FDX，为不同应用提供了正确的技术，大陆是GF最重要的市场之一，对此市场的承诺从未改变，而且会更加强大。

北斗芯片跨入28纳米时代，最低单片价格不到6元

在第九届中国卫星导航学术年会上，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露，中国北斗芯片已实现规模化应用，工艺已由0．35微米提升至28纳米，最低单片价格不到人民币6元，“总体性能达到甚至优于国际同类产品，实现了基础产品向高端产业的跃升”。

冉承其透露，截至2017年4月底，中国国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破6500万片，高精度板卡和接收机天线销量已分别占国内市场份额的30％和90％，并输出到80余个国家和地区。

富士康271亿创中国大陆最高IPO记录，投资半导体转型软件公司

富士康计划通过A股市场IPO融资271亿元人民币（43亿美元），这将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录，这笔资金将用来支持富士康的各种项目，涉及的领域从智能制造到5G技术......

此前国际电子商情曾报道富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并于近期进行了架构调整，设立了一个“半导体子集团”，这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。

郭台铭表示 “ 外界都认为鸿海是代工厂，把公司跟苹果联系在一起，但鸿海将从硬件转型成软件公司。”

2018年大陆IC设计产值可望达375亿美元

IC Insights上調全球半導體業者資本支出預估，2018年將首度超越1,000億美元

調研機構IC Insights上調2018年全球半導體業者合計資本支出預估至1,026億美元。

隨著全球DRAM與NAND Flash記憶體市場銷售持續強勁，再加上其他半導體產品市場需求不減，調研機構IC Insights上調2018年全球半導體業者合計資本支出金額預估至1,026億美元。

上調後的支出預估，較2017年900億美元成長14%。成長幅度較先前預估的8%，足足提高了6個百分點。如果2018年全球半導體業者資本支出真如預估般成長的話，將會首度超越1,000億美元。

IC Insight：2018年将推动CMOS图像传感器销售额增长10%，达到137亿美元，为历史第八高水平。

报告同时指出，直到2022年，CMOS图像传感器市场都将会继续保持创纪录的年销售额19.0B.

AI芯片生态之争，高通的野心与掣肘

AI的未来趋势是什么？高通在AI领域有何作为？

在北京成立人工智能研究部门“Qualcomm AI Research”。高通称，将把全公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨职能部门的协作式强化整合。

苹果A11仿生芯片更是集成了“神经网络引擎”，苹果表示，神经网络引擎已胜任诸多任务，包括更智能的识别人物、地点和物体，为“Face ID”和“动画表情”等功能提供强大性能。

目前厂商的解决方案都是特别针对AI所需运算方面的能力做出优化。比如高通是通过DSP，CPU和GPU的协同来实现加强AI运算能力。而麒麟970则是通过内置独立的NPU来实现，其实只是不同的路径，从性能上说，很难说谁能把其他对手“甩开了距离”。

美光分析如何看DRAM和NAND未来发展？

芯片工业地图异构集成

“HI(异构集成)的一个很好的例子是英特尔的光子学光学收发器，”他指出，其中英特尔将硅片平面制造技术应用于电光传输的批量制造。另一个例子是所谓的“S2”，这是Apple Watch 2中的第二代SIP。就像S1一样，这些SIP模块将包样式混合在一个模块中。该模块包含可以是pa的组件。 作为裸模(csp，wlp等)或传统的线粘封装，甚至多芯片配置，如封装或多芯片存储器DRAM或NAND。“苹果推出了SIP概念 到目前为止，这是一条没有人走过的路。“TechInsight在其Apple Watch 2的解压中写道：“S2包含超过42个芯片！在这样的一个系统中，硅含量很高。 商场模块“同样，底体对S2内部的98个互连感到惊奇。

5nm 4nm 3nm三星晶圆代工的小目标

2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。

今年，独立部门营运的三星晶圆代工事业部为自己的2018年立下了一个“小目标”，即年营收达到100亿美元，年增长率超过100%。

行动式内存产值再度刷新历史记录！

第一季受到智能手机市场回温、新机发表，以及行动式内存平均单价上涨的影响，全球行动式内存产值来到84.35亿美元，较去年第四季提升约5.3%，一反以往第一季营收衰退的轨迹，再度刷新历史记录。

2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名

今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达 290.6 亿美元，年增率为 7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格罗方德、联电。