净利暴增149.13%、芯片毛利首破50%，乐鑫科技做对了哪些事？

近日，乐鑫科技披露了2024年度业绩：全年实现营业收入20.07亿元，同比增长40.04%;归母净利润达到3.39亿元，同比增速高达149.13%;扣非净利润为3.08亿元，同比大幅增长182.77%。

回看过去几年乐鑫科技的表现：

2022年营收12.71亿元，同比下降8.31%，净利润仅为0.97亿元，同比腰斩下滑50.96%，一度陷入成长困境;

2023年营收恢复增长，达到14.33亿元，同比增长12.74%;净利润1.36亿元，同比增长39.95%，略有回暖;

2024年营收一举突破20亿元，净利润更是高达3.39亿元，利润增长速度大幅跑赢营收增速，整体盈利能力显著改善。

三年时间里，乐鑫科技经历了营收下降到重新高速增长的业绩波动，2024年乐鑫科技芯片类产品毛利率首次突破50%，达到51.49%，成为历史上的新高。

毛利率上升、利润大增的背后，乐鑫科技做了哪些事情?

01 营收增长40.04% 场景铺开撬动增量盘子

2024 年，乐鑫科技实现营业收入20.07 亿元，同比增长 40.04%。

从营收结构来看，乐鑫科技芯片业务营收7.83亿，同比增长43.04%;模组及开发套件营收12.08亿，同比增长38.69%。

图源：乐鑫科技2024年度报告

整体营收构成并未出现明显调整，乐鑫科技全年出货量增长的主要原因，是既有产品架构在更多使用场景中实现了落地。

乐鑫科技在财报中明确表示，在应用端，智能家居仍然是主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了整体成长。

客户结构变化是这一趋势的侧面印证。

图源：乐鑫科技2024年度报告

年报显示，乐鑫科技前五大客户合计营收占比为 23.90%，相比 2023 年下降 4.21 个百分点，为近5年来最低值。

乐鑫科技强调“客户结构更加多样，未发生重大客户依赖”。订单集中度的下降，说明产品正在被更多类型客户以更多样的方式集成落地。

支撑市场深度拓展的，是乐鑫科技芯片产品线内部的结构变化。

ESP32-P4 首次剥离通信模块，专注于边缘计算、接口扩展等非连接型控制应用

ESP32-C5 支持双频 Wi-Fi 6，面向视频流类消费电子设备

ESP32-C6 主打低功耗连接，适配电池供电场景

ESP32-H4 支持 Thread 和Zigbee 协议，进入 Matter 生态下的新连接标准

ESP32-S3 搭载 AI 向量指令，用于图像识别与语音唤醒等本地 AI 处理任务

芯片产品功能层面逐步从“连接+控制”拓展为“连接+控制+计算+AI”，以适配更广泛的 IoT 终端形态;产品体系形成了清晰的组合梯度。

图源：乐鑫科技2024年度报告

高性能产品支持 AI 加速与复杂接口控制，面向边缘计算与智能语音交互场景;高性价比产品聚焦基本通信与 MCU 控制，适用于标准化接入类终端;模组产品为标准化需求场景提供“芯片+SDK+固件”一体式解决方案，适配中小客户与集成型项目。

同时，乐鑫科技服务体系也在做匹配。产品选型工具已上线，用户可以根据功耗、算力、接口配置选型。

业务结构稳定，产品落地面更广，客户分布更均衡，使得乐鑫科技实现了更广泛的市场连接能力，成为2024全年营收增长的核心基础。

02 芯片毛利率突破51.49% 技术路径抬高利润底盘

2024年，乐鑫科技实现归母净利润3.39亿元，同比增长149.13%;扣非净利润为3.08亿元，同比增长182.77%。相较40.04%的营收增幅，净利润释放显著更快，毛利率的提升是其中的重要支撑。

财报显示，2024年乐鑫科技综合毛利率为43.91%，同比提升3.35个百分点。其中，芯片业务毛利率由46.85%提升至51.49%，首次突破50%;模组业务毛利率则由36.44%升至38.89%。两大产品线的盈利能力同步改善，为利润释放打下基础。

图源：乐鑫科技2024年度报告

背后的变化并不复杂，芯片先动了刀。

当前，乐鑫科技主力芯片包括ESP32-P系列、ESP32-H4系列、ESP32-C等多个系列全部采用自研RISC-V处理器。

乐鑫科技主力芯片产品全面转向自研RISC-V架构，不再支付授权费，是直接省下来的实打实的成本。财报也明确点出，搭载自研 RISC-V 处理器的芯片产品线进入高增长阶段——意味着市场认可度上来了，结构变了，节奏也变了。

图源：乐鑫科技2024年度报告

模组的增长靠的是体量。2024年模组销量同比增长33.28%，规模跟着扩大，单品成本压下去了，毛利自然也提上来了。乐鑫科技财报写得很明白：“采购规模扩大带来的成本优化效应”。

芯片省钱，模组提效，两头夹击，利润池就撑开了。

而产品能力背后，是研发资源的长期铺排。

2024年，乐鑫科技的研发思路有两个关键词：“处理+连接”。“处理”以SoC为核心，包括AI计算;“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。纵向深挖算力和算法;横向打通协议和标准。所有能力往平台去聚，往泛IoT场景去适配。

图源：乐鑫科技2024年度报告

为了支撑这个平台，乐鑫科技在全球铺开了9个研发中心。国内五个，海外四个，分布在捷克、印度、新加坡和巴西。团队不分界限，架构设计、底层软件、协议栈、AI算法联合作业，形成全栈闭环。

投入也在增加。2024年研发支出4.90亿元，同比增长21.45%;研发人员553人，同比增长14.26%。但营收涨得更快，所以研发费用率从28.17%降到了24.43%。

不仅如此，销售费用和管理费用也控制得住。销售费率3.1%，管理费率3.5%，没有被扩张带走节奏。费用率下降，是利润多出来的另一个原因。

03 从卖芯片到搭平台 B2D2B成就新增长路径

在年报的董事长致辞中，乐鑫科技董事长兼创始CEO张瑞安开篇就提到了收购M5Stack的事件，并强调此次收购“赋能开发者”“共建智能互联”的战略意义。

M5Stack 长期深耕开发者市场，提供模组化硬件、开发板和应用示例，在工程师群体中拥有较高知名度。将其纳入体系，标志着乐鑫科技从“卖芯片”走向“搭平台”的转型正式启动。

图源：乐鑫科技2024年度报告

平台化的思路背后，是一套完整的开发者导向商业模式：B2D2B(Business to Developer to Business)。先服务开发者——让其基于现成的芯片、工具链与平台，自主完成产品构建，最终由客户组织层面推动采购。

这种路径的本质，是将传统的销售起点从“商务立项”前移至“项目开发”，缩短转化链路，也降低获客门槛。

围绕这一策略，乐鑫科技已搭建起一套面向开发者的系统交付机制：

芯片与模组提供不同性能与价位的标准组件;

SDK 与固件库降低开发者集成门槛;

选型工具已上线，用户可按算力、功耗、接口等维度精准筛选;

ESP RainMaker 云平台整合硬件、语音助手、App与云后台，提供端到端能力;

M5Stack 的加入补足了开发板与原型验证环节，覆盖从评估、试产到项目导入的全过程。

这一整套组合，不仅缩短了开发者从“概念”到“产品”的路径。也让更多体量较小、技术能力有限的客户可以完成从评估到导入的闭环。不仅能够提高客户转换率，还可以拉长客户生命周期，提高产品生态绑定度。

B2D2B意味着乐鑫科技不再只是芯片供应商，而是开发工具与平台的提供者，通过生态的建立影响开发者工具使用与开发偏好，最终带动产品的销售。

写在最后

乐鑫科技2024年的业绩跃升，本质上是技术路线与商业策略双重调整的结果。

以组合式产品矩阵覆盖更多应用场景，通过自研RISC-V架构实现芯片成本重构，再借B2D2B模式降低客户采用门槛，这三个环节形成的闭环，最终在财务数据上兑现为营收与利润率的同步跃升。

在IoT行业同质化竞争加剧的背景下，这种“场景扩容+技术降本+生态绑定”的三角模型，或许为芯片企业提供了穿越周期的现实路径——当硬件性能的边际收益递减时，对产业生态的精准卡位反而成了更确定性的增长引擎。

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审核编辑 黄宇